地面地砖施工工艺

1第四节装饰工程施工技术方案一、地面工程的主要施工方法（一）地面地砖施工工艺1、适用范围适用于本工程的地砖铺设内容，包括PC42.5#普通硅酸盐水泥、中砂或粗砂、矿物颜料（擦缝用）、600×600×10m地砖面层。具体施工做法如下：2、施工准备（1）材料质量要求（A）地砖：地砖的抗折强度以及规格尺寸符合设计或者样品要求，地砖的颜色一致，表面平整、无凸凹和翘曲现象，并且要求地砖的尺寸方正、无掉角，面层没有质量问题和影响美观的残缺现象，边角整齐。地砖的材质均要求有出厂证明和产品合格证，和相关的检查报告。尽量选用同一批砖，保证表面光滑、图案正确、颜色一致。板块的长宽厚允许偏差不得超过1mm；平整度用直尺检查，空隙不得超过0.5mm。（B）水泥：PC425#矿渣硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥。（C）砂：采用粗砂、中砂，要求级配合理，其含泥量不大于3%。（D）建筑胶：采用8407胶或其它规范允许的胶。（2）主要施工机具水桶、扫帚、平锹、铁抹子、大杠、小杠、筛子、窗纱筛子、窄2手推车、钢丝刷、喷壶、锤子、橡皮锤、凿子、方尺、小包、溜子、地砖切割机等。3、施工条件（1）地面找平层施工完；地面的管线施工完，并办理完移交手续；地面的落地灰及浮灰清理干净；如果卫生间等有防水要求的房间应完成地面防水及防水保护层施工并完成一次闭水试验合格后可进行本道工序施工。（2）内墙和房间的+50cm标高控制线弹好并校核无误，清楚各房间及走道等相关部位的标高情况和关系。（3）地砖要求提前一天放在水中浸泡后阴干，保证其湿润。（4）在施工面积较大或者与其它相关部位交接多情况下，要求必须先绘制出施工大样图进行现场放样，样板施工完合格后方可进行施工。4、工艺流程施工工艺流程：基层处理→弹线→预铺→铺贴→勾缝→清理→成品保护→分项验收。5、施工做法与技术措施（1）基层处理：将楼地面上的砂浆污物、浮灰、落地灰等清理干净，以达到施工条件的要求，如表面有油污，3应采用10%的火碱水刷净，并用清水及时将碱液冲去。考虑到装饰层与基层结合力，在正式施工前用少许清水湿润地面，用素水泥浆做结合层一道。（2）弹线：施工前在墙体四周弹出标高控制线（依据墙上的+50CM控制线），在地面弹出十字线，以控制地砖分隔尺寸。找出面层的标高控制点，注意与各相关部位的标高控制一致。（3）预铺：首先应在图纸设计要求的基础上，对地砖的色彩、纹理、表面平整等进行严格的挑选，依据现场弹出的控制线和图纸要求进行预铺。对于预铺中可能出现的尺寸、色彩、纹理误差等进行调整、交换，直至达到最佳效果，按铺贴顺序堆放整齐备用，一般要求不能出现破损或者小于半块砖，尽量将把半砖排到非正视面。（4）铺贴：地砖铺设采用1：4或1：3干硬性水泥砂浆粘贴（砂浆的干硬程度以手捏成团不松散为宜），砂浆厚度控制在20-30mm左右。在干硬性水泥砂浆上撒素水泥，并洒适量清水。将地砖按照要求放在水泥砂浆上，用橡皮锤轻轻敲击地砖饰面直至密实平整达到要求；根据水平线用铝合金水平尺找平，铺完第一块后向两侧或后退方向；根据水平线用铝合金水平尺找平，铺完第一块后向两侧或后退方向顺序镶铺。砖缝无设计要求时一般为1.5～3mm，铺装时要保证砖缝宽窄一致，纵横在一条线上。（5）勾缝：地砖铺完24小时后进行勾缝，勾缝采用1：1水泥砂浆，根据地砖的颜色调配勾缝砂浆的颜色；勾缝要饱满密实。（6）清理：当水泥浆凝固后再用棉纱等物对地砖表面进行清理4（一般宜在12h之后）。清理完毕后用锯末养护2～3天，当交叉作业较多时采用三合板或纸板保护。6、质量标准（1）主控项目（A）各种面层所用的板块的品种、质量必须符合设计要求和样品质量要求。（B）面层与基层的结合必须牢固，无空鼓。（2）一般项目（A）各种板块面层的表面洁净，图案清晰，色泽一致，接缝均匀，周边顺直，板块无裂纹、掉角和缺楞等现象。（B）地漏等处的坡度符合设计要求，当无设计要求时可按照0.5%的坡度，要求不倒泛水，无积水，与地漏（管道）结合处严密牢固，无渗漏。（C）踢脚板表面洁净，接缝平整均匀，高度一致，结合层牢固，出墙厚度适宜，基本一致。（D）各种面层邻接处的收边用料及尺寸符合设计要求和施工验收规范规定。边角整齐、光滑。（3）允许偏差项目允许偏差项目表序号项目允许偏（mm）检验方法1表面平整度2用2m靠尺及楔形塞尺检查2缝格平直3拉5m线，不足5m拉通线检查53接缝高低0.5尺量及楔形塞尺检查4踢脚上口平直3拉5m线，不足5m拉通线检查5板块间隙宽度不大于2尺量检查7、成品保护（1）在铺贴板块操作过程中，对已安装好的门框、管道都要加以保护，如门框钉装保护铁皮，运灰车采用窄车等。（B）切割地砖时，不得在刚铺贴好的砖面层上操作。（C）刚铺贴砂浆抗压强度达1.2MPa时，方可上人进行操作，但注意油漆、砂浆不得存放在板块上，铁管等硬器不得碰坏砖面层。喷浆时要对面层进行覆盖保护。8、注意的质量问题（1）板块空鼓：基层清理不净、撒水湿润不均、砖未浸水、水泥浆结合层刷的面积过大、风干后起隔离作用、上人过早影响粘结层强度等因素都是导致空鼓的原因。（B）板块表面不洁净：主要是做完面层之后，成品保护不够，油漆桶放在地砖上、在地砖上拌合砂浆、刷浆时不覆盖等，都造成层面被污染。（C）地面铺贴不平，出现高低差：对地砖未进行预先选挑，砖的薄厚不一致造成高低差，或铺贴时未严格按水平标高线进行控制。