SMT生产设备操作规程

焊膏的存储及使用拟制审核批准日期文件编号一.目的掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。二.使用范围SMT车间三.焊锡膏的存储1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。四.焊锡膏使用方法：1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不得少于4小时以充分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管制表。2.搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。3.使用环境：温湿度范围：23℃±5℃40%~80%4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。5.使用原则：①.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。②.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。③.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出锡膏，设定周期频次。6.注意事项：①.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。②.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负责每天早7：00、晚19：00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度监测表》③.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。④.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。⑤.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。⑥.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。⑦.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。⑧.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。2网板的管理及使用拟制审核批准日期文件编号一.目的是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的需要，确保产品品质。二.使用范围SMT车间三.术语和定义网板：SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。四.网板的使用维护管理1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写《SMT印刷网板使用记录》每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域（规定的工具架或工具柜中）。2.激光切割式网板规定其使用次数为10万次。3.SMT车间每天使用前需进行首件确认，每日累计使用次数，网板每使用3万次需进行一次系统的周期检验。4.网板使用次数超过10万次应停止使用，技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认，若不能满足产品工艺要求，将进行报废处理；若评审验证能够完全满足产品工艺要求，将继续使用3万次。5.当使用次数累计超过13万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。6.网板清洗具体步骤如下：将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净，用气枪吹干净并确认。清洗干净的网板存放于网板柜架内。7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。通常设定参考如下：元件管脚≤0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≤0.35mm时，每印刷3～5块拼板擦拭一次；元件管脚≥0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≥0.35mm时，每印刷8～12块拼板擦拭一次。3印刷工序作业指导书拟制审核批准日期文件编号一.准备工作：1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。2.根据产品型号选择网板。3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。4.领取的PCB使用前必须用烘箱烘过，烘箱温度调节到100℃烘20～30分钟。二.操作：1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。3.按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上。4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态。5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。6.首件需技术员确认，合格后批量生产。7.印刷完的每30张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中。8.操作完毕，将网板取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。三.环保&环境要求:1.对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水清洗干净。2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！四.质量要求：印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下：焊膏成形，无塌陷、拉尖、焊膏量均匀、无漏印、偏离焊盘现象。具体标准参见附页。五.注意事项：1.作业过程中身体严禁伸入机器。3.焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。4.操作前检查刮刀的完好性。SMT网板制作4印刷工序作业流程图：焊膏调节流程图首件确认OKNG放入上料框放大镜检查批量生产印刷焊膏不成形焊膏拔尖焊膏塌陷逐渐加大压力减少印刷速度减少板间距离逐渐减少压力加快印刷速度加大板间距离印刷压力不足网板模板间距离过大印刷速度过快印刷压力过大网板模板间距离太小印刷速度过慢漏印重新印刷焊膏量少逐渐减少压力加快印刷速度加大板间距离印刷压力过大网板模板间距离过小印刷速度过慢焊膏量多逐渐加大压力减慢印刷速度减少板间距离印刷压力过小网板模板间距离过大印刷速度过快5回流焊工序作业指导书拟制审核批准日期文件编号一.准备工作：1.按《设备操作规程》中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。2.戴好防静电护腕，准备工作。二.操作：1.按《设备操作规程》中的操作步骤进行设备的操作。2.对已有产品可进行如下操作：打开主机，对应产品型号调出文件名称（程序选择见附页列表），后进行首件确认。首件确认按如下步骤：调出程序，待焊接炉实际温度上升到设定温度后，用炉温测试仪进行温度确认，确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接，不合格对回流焊参数进行调试，直至合格。焊接完毕，由技术员对首件进行确认，首件合格，进行批量生产；首件不合格，由技术员对回流焊各项参数进行再确认，直至合格，后进行批量生产。3.生产完毕，退出程序，关闭计算机及电源开关，并填写“热风回流焊接机使用记录”。三.环保&环境要求:1.生产用的辅料符合ROHS。2.设备、工装、工具使用前进行清洁。四.质量要求：1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油笔或箭头标签标出。2.焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。五.注意事项：1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下[紧急制动]按钮，关闭电源开关，停止运转。2.对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查。6。7