SMD载带

carriertape载带用途：主要用于IC与较大型的被动元件（如双层陶瓷电容、电感等）的封装。生产设备：生产载带的设备目前主要有两种，一种是滚轮机，一种是平板机。两者的区别均在于其磨具成型的不同。生产材料：用于生产载带的材料主要是PC和PS；PC材料为工程塑料中的一种，PC是聚碳酸酯的简称，聚碳酸酯的英文是Polycarbonate，简称PC工程塑料。作为被世界范围内广泛使用的材料，PC有着其自身的特性和优缺点，PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，在你生活的各个角落都能见到PC塑料的影子，大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉。它的强度可以满足从手机到防弹玻璃的各种需要，缺点是和金属相比硬度不足，这导致它的外观较容易刮花,但其强度和韧性很好，无论是重压还是一般的摔打，只要你不是试图用石头砸它，它就足够长寿。PS英文名称Polystyrene，化学名聚苯乙烯聚苯乙烯化学和物理特性；大多数商业用的PS都是透明的、非晶体材料。PS具有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性、电绝缘特性以及很微小的吸湿倾向。它能够抵抗水、稀释的无机酸，但能够被强氧化酸如浓硫酸所腐蚀，并且能够在一些有机溶剂中膨胀变形。典型的收缩率在0.4~0.7%之间。胶包装下带按材质分类有PS和PC两种,按颜色分类有透明和黑色两种，透明色有绝缘或抗静电两种，它们适应于包装多层陶瓷电容、电阻、电感等；黑色为导电皮料，主要适应于包装电晶体、二极管、IC和任何对静电敏感的元件。常用皮料的厚度一般有：0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.50MM常用皮料的宽度一般有：8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、44MM、56MM、72MM、88MM使用的包装上带有热封式和自粘式两种：热封式有高温上带与低温上带两种，1030、7008为低温热封式，颜色为透明色；1040、7007为高温热封式，颜色为雾状。自粘式有T50VP雾状自粘式与T50VP-C透明自粘式两种。生产过程中，常见的外观缺陷一般有：倒钩、成型不良、毛刺、加热痕凸（偏）、折痕、发白、变形、P2值、侧壁薄、底部薄、压白、皮料异色、刮伤、刮花、表面有条纹等倒钩、加热痕凸（偏）、毛刺、刮伤、变形作主要控制，其它外观缺陷作次要控制。（1）倒钩以零件试装为主，在不影响零件试装的情况下可接受。（2）加热痕迹不能与上带封合熔接处相吻合，不能凸出料带表面。（3）孔位毛刺不能掉在孔位上面或堵塞孔位。（4）料带表面或侧面不能有刮伤后发白痕迹。7、产品在工程图中的代号认识：（1）W——表示带宽；（2）A0——表示槽穴底部长度；（3）B0——表示槽穴底部宽度；（4）D——表示正圆边孔直径；（5）D1——表示中孔直径；（6）D2——表示椭圆边孔直径；（7）E——表示正圆边孔水平平分线至此正圆边孔上方边界的距离（宽度）；（8）F——表示整个槽穴的二分之一至正圆边孔水平线的间距；（9）K0——表示槽穴深度（第二级深度）；（10）K1——表示槽穴第一级深度；（11）P0——表示两相邻边孔各自垂直平分线的间距；（12）P——表示两相令槽穴各自整个槽穴平分线的间距；（13）P2——表示任一槽穴整个槽穴平分线分别至两边相邻边孔垂直平分线的间距；（14）T——表示料带厚度；（15）T2——表示料带成型后底部厚度。smd元件载带在上个世纪，SMT(表面安装技术)的出现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用，促进了SMD(表面安装器件)的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然。同时人们对手机,电脑等电子产品的小体积、多功能要求,更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外,SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑,载带系统颇具优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大多数是载带系统（纸基材与塑料基材）。一对载带系统的要求三大无源元器件（电阻、电感、电容）从长引脚变为SMD后，体积不断缩小。现在已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面，也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。首先，对载带提出了高精度的要求;其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的材料提出了高耐拉强度的要求;其三，成本降低,高密度包装提出了要求(包装间距2mm,通常为4mm);最后,防静电保护,由于元器件非常小,很容易被静电吸附,导致SMT机取不到元器件或元器件出现侧立翻转等情况。分立元器件与无源元器件发展的过程很相似，先从插孔式变为表贴式，然后小型化。从SOT223，SOD87到现在的SOD723和TSLP等封装形式，它们对载带系统的要求除了与无源元器件前面三点相同外，对防静电有更高的要求，因为这些是静电敏感元器件。过去的几十年,封装形式发生了巨大的变化,从DIP→SOIC,TSOP,QFP,PLCC→BGA,PGA→CSP→FLIPCHIP,COB或SIP。同时IC的集成度在不断,封装的IC从单芯片到双芯片再到现在的3片,4片,这些变化都在不断地满足封装体积变小且功能增多的要求。从表1可以看到,IC变化对载带的要求越来越高。首先,特征尺寸的变小,FLIPCHIPCOB和SIP封装的出现使载带系统的防静电性能越来越重要;其次,FLIPCHIPCOB的工艺要求它们的载带必须满足净化车间的要求尺寸和高精度。当然,载带材料的耐刻划性能也很重要。二载带的材料载带的材料有两大类:纸质与塑料,纸带由于其厚度的限制及静电防护和防潮性能差,目前只应用于无源元器件。塑料载带的材料主要有两种:PC聚碳酸酯和PS聚苯乙烯,它们的性能比较请参阅图1和表2,PC作为一种工程塑料,不仅具有低收缩率,高耐拉强度,还具有腐蚀性离子杂质析出指数比PS低很多的特性,这些特性使PC的载带即能满足高精度,高耐拉的要求,又能满足净化车间的工艺要求,加碳后,PC原材料更具备了高防静电性能,所以现在绝大多数的分立元器件制造商采用了PC载带.当然运输较大元器件且不需高精度载带时,由于PS材料便宜,这时PS载带也是一种很好的选择。三盖带的形式载带系统中的盖带有热敏与压敏两种方式,热敏盖带在常温下没有黏性,在加热以后才有黏性;而压敏盖带的两边在常温下就有黏性。就象电气绝缘胶带,不需加热,压敏盖带与热敏盖带相比具有4个优点:1.不需加热,易于使用;2.粘结力非常稳定,不易脱胶;3.再粘结的效果与初次粘结的效果无明显差别,所以更换元器件很方便;4.防静电效果更好,可以达到静电导电级。总之,载带系统一直进行着创新,为日新月异的SMD元器件提供更好的保护,使它们更方便地被SMT机使用。作为载带供应商的3M拥有PC,PS载带和压敏及热敏盖带的所有系列产品。3M还利用PC的优势和薄膜与胶水技术不断开发出2mm间距载带系统,静电耗散型载带系统,用于Flipchip,COB(BareDie)高洁净高精度的载带系统,可与元器件一起进入烘烤箱的系统,在载带内直接可监测BGA的载带系统等。smd载带标准范围本标准覆盖了SMD元件的包装标准。简介本标准的成立目的是为了提供承载带的尺寸及宽度标准，以让自动机台使用。适用文件除了特别的目的以外，下列的文件部构成了本标准的部分内容EIA-383“电子元件之运送准备”EIA-541“ESD敏感元件包装材料标准”EIA-556“EIA外部运送包装之条形码标准”EIA-583“湿气敏感元件之包装材料标准”EIA-624“非零售产品之包装条形码标准”规范4.1承载带、上带、卷轮和所包装的元件必须符合本文图表上规定的要求4.2采用文件和报价讯问应该包含下列的讯息：A：注明参照之标准名称与号码；B：包装品质要求，包括了最大零件包装数量；C：包装箱以及卷盘标注要求（包含了条形码），以及卷盘尺寸；D：运送条件，储存条件和储存时间。4.3针对还可承载带成型槽深度T2和成型槽间距P1，必须考虑到下列适用的范围。（见图1图2）A：对于16MM、24MM宽的承载带，如果T2超过6.5MM，可能会穿不过送带机。B：对于32MM、44MM、56MM宽的承载带，如果T2超过10.1MM，可能会穿不过送带机。C：对于24MM宽的承载带，如果P0小于12MM，可能会在送带机定位失常。D：对于32MM宽的承带带，如果P小于16MM、44MM宽，P小于24MM、56宽，P小于40MM可能会在送料机定位失常。4.4零件要避免掉出承载成型槽的可能性，在上带拨离后。依然要保持在原有位置以让机台自动取用。4.5上带不可以盖过承载带的边缘，或是盖住了任何的链齿孔。4.6缠在卷带上的承载带不可以卡在一起。4.7包装材料以及馐的过程不可以损伤到零件的机械和电气特性，或是在零件上留下任何的记号，对于中间过程或是最终的包装标准，请参照EIA-383“电子元件之运送准备”；EIA-541“ESD敏感元件包装材料标准”；EIA-583“湿气敏感元件之标准”EIA、624“非零售产品之包装条形码标准”。4.8在已包装的储存过程中，承载带不可以对零件造成任何的伤害，包括了不清洁物污染，转移到了零件的接脚，或是水气的释放造成接脚焊接不良、零件特性损伤，甚至因为化学反应而产生故障，而且覆盖带不可以脱落，造成零件的位置偏移。4.9如果将成型槽从K0/2深度以下的地方切开，零件应该要可以顺利取出，同时，此举动不可以影响到邻近两三个成型槽原有的包装功能。4.10上带应该有0.1N-1.3N(10克-130克)的总拉力强度,拉的方向必须是承载带送料相反方向，并且相对于承载带的表面呈165-180度的夹角，拨离的速度定为300±10MM/分钟4.11对于多接脚零件的摆放方向必须遵循下列的标准，依照适用的情况，依下列的优先顺序选用。注：这些标准先前是发表为EIA准则783。A：传统的封装，只有底面有上锡接脚的零件（如PICC、SOIC、SOJ、BGA……等）包装时,应该接脚要面对成型槽的底部，未封装的晶片则应该将接脚向覆盖带方向摆放。B：下列法则，无论接点是向上或是向下，皆适用，在此定义接点为电路板与零件电子的连接，可能描述为接脚、接球、接触面、连接器、零件的一号接点做为摆放方向的定位点。C：如果无法识别零件的一号接点，或是接点是在零件的正中心那么，零件的定位点则选用零件上定义的识别点。D：零件的最长轴（零件的长边）应该要和承载带宽，呈垂直摆放E：零件上，第一接点所在的那一面，应该向着链齿孔方向摆放F：如果上述两法则依然无法定义摆放方向时，那么接点应在右图所示第一象限的方向摆放。4.12卷盘（如图9所示）应该有明显且永久的回收标志。带宽与F值对应表W(mm)8121624324456F(mm)3.505.507.5011.5014.2020.2026.20W(mm)121624324456COVERW9.313.321.325.537.549.5注：当有一边孔时COVERW=W-1.7(mm)当有两面个边孔时COVERW=W-6.5(mm)载带CARRIERTAPE项目随着电子零件逐渐的朝小型化方面发展，SMD自动贴片机在电子行业的普及应用，传统的包装工艺以不能满足其包装的要求，在这种发展趋势下，电子零件承载卷带(CARRIERTAPE)包装技术应韵而生，它能满足大部份电子零件的包装需求，比如连接器(CONNECTOR),变压器(TRANSFORMER)，各种JACK，ICUSBCONNECTOR，能量诱导器(INDUCTOR)，天线/簧片(ANTENNASPRING)，铁片，挡板(SHIELDING)，开关、电键、电闸(SWITCH)，充电池座(BATTERYCHARGER)等，日本在此行业