2015全球半导体设备制造商发展汇总

2011年全球半导体设备制造商发展概况上海科学技术情报研究所董瑞青2013-01-28关键字：全球半导体设备制造商发展概况浏览量：1601半导体设备是半导体产业发展的基础，也是半导体产业价值链顶端的“皇冠”。从全球范围看，美国、日本、荷兰等国家是世界半导体装备制造的三大强国，全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。如表1所示，2011年世界前十六大半导体设备生产商中，有美国企业7家，日本企业6家，荷兰企业2家，德国企业1家，其中荷兰阿斯麦（ASML）以78.8亿美元的销售额位居全球第一，美国应用材料公司以74.4亿美元的销售额位居第二，日本东京电子销售额为62.0亿美元，位列第三；从企业主要的半导体设备产品看，美国主要控制等离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜板制造设备、检测设备、测试设备、表面处理设备等，日本则主要控制光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等，而荷兰则在高端光刻机、外延反应器、垂直扩散炉等领域处于领导地位。从国内看，近年来，在国家科技重大专项支持下，我国集成电路装备产业发展取得了显著进展。上海中微半导体的90nm-65nm等离子体介质刻蚀机、45nm-32nm等离子体介质刻蚀机及北方微电子装备的65nm硅栅刻蚀机已通过12英寸片生产线的考核验证，并实现销售。上海微电子装备的先进封装光刻机进入江苏长电科技集团的集成电路封装生产线正式使用。七星华创的12英寸氧化炉也进入大线试用。中科信12英寸大角度离子注入机已完成3台样机组装，正在进行测试验证。盛美半导体的12英寸单晶圆兆声波清洗机已进入韩国海力士12英寸晶圆生产线的使用，并取得了韩国海力士本部的书面认证。表12011年世界主要半导体设备生产商排名国别公司名称主要半导体设备产品半导体设备销售额（亿美元）1荷兰阿斯麦（ASML）高端光刻机（如沉浸式光刻机、极紫外线光刻机（EUV））。78.82美国应用材料公司（AppliedMaterials）原子层沉积（ALD）设备，化学气相沉积（CVD）设备，电化学沉积（ECD）设备，物理气相沉积（PVD设备），刻蚀机，快速热处理设备，离子注入机，化学机械抛光（CMP），表面处理（SP）设备，计量和晶圆检测设备，掩膜板制造设备等。74.43日本东京电子（TokyoElectron）热处理成膜设备，等离子刻蚀机，单晶圆沉积设备，表面处理（主要指清洗）设备，晶圆测试设备，涂胶机/显影机。62.04美国科磊（KLA-Tencor）前段和后端缺陷检测设备（如晶圆检测设备，掩膜板检测设备，元器件检测设备），等离子刻蚀机，晶圆制造设备（如晶圆形状测量设备），掩膜板制造设备等。31.15美国泛林半导体（LamResearch）刻蚀设备（如金属刻蚀设备，电介质刻蚀设备，三维集成电路刻蚀设备，MEMS[①]刻蚀设备，深硅刻蚀设备），晶圆清洗设备，薄膜沉积设备（包括PECVD、HDPCVD、MCVD、ECD、PVD设备[②]），针对薄膜沉积后处理的UVTP设备[③]，光致抗蚀设备等。28.06日本网屏（DainipponScreenMfg.Co.）晶圆清洗设备（包括湿式洗涤设备，旋转处理器，净气器，CMP[④]后清洗设备，聚合物移除设备），退火设备（包括快闪灯照退火炉，红外灯退火炉），晶圆检测和测量设备（如光谱薄膜厚度测量设备等），先进封装的直接成像设备。21.17日本尼康（Nikon）高端光刻机（如沉浸式光刻机）。16.58日本爱德万测试（Advantest）系统级芯片测试设备，记忆体测试设备，动态测试设备，设备接口等。14.59荷兰ASM国际（ASMInternationalN.V.）前端设备（包括外延反应器，垂直扩散炉，PECVD反应器，集束型设备[⑤]，原子层沉积设备，等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备），后端设备（包括芯片焊接设备，焊线机，切筋/成型设备，封装模具，自动化装配和测试设备）。14.410美国诺发系统（NovellusSystems）化学气相沉积（CVD）设备，物理气相沉积（PVD）设备，电化学与沉积（ECD）设备，化学机械研磨（CMP）设备，紫外热处理（UVTP）设备，表面处理设备。13.211日本日立高新技术（HitachiHigh-Technologies）干法刻蚀设备（包括硅刻蚀机、氧化层刻蚀机、非挥发性材料刻蚀机），计量与检测设备（包括测长电子显微镜[⑥]、11.4晶圆表面检测设备、缺陷检测设备等），表面安装机和模片结合器等。12美国泰瑞达（Teradyne）半导体测试设备（如FLEX系列测试系统，这是目前世界上最高效的多位置测试平台）。11.113美国维利安半导体设备（VarianSemiconductorEquipment[⑦]）高速离子注入机（如Solion系列产品）。11.014日本日立国际电气（HitachiKokusaiElectric）批式热处理设备，单片式等离子氮化、氧化设备MARORA，单片式去光阻设备T∧NDUO，批式去光阻设备，支持150毫米立式氧化、扩散/LPCVD[⑧]设备等。8.415美国库力索法（Kulicke&Soffa）球焊机，粘片机，手动焊线机，螺栓保险杠，楔焊机等。7.816德国SUSSMicroTecMEMS、先进封装、三维封装等用高精度光刻机，以及光掩膜设备、旋转涂胶机、喷雾涂胶机、双面测试设备、湿法工艺设备（如金属剥离、显影、清洗、去胶设备）等。2.5资料来源：VLSIresearchinc。参考文献：[1]VLSIresearch公司网站.[①]MEMS（微机电系统），是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。[②]PECVD是指等离子体增强化学气相沉积，HDPCVD是指高密度等离子体化学气相沉积，MCVD是指金属化学气相沉积，ECD是指电化学气相沉积，PVD是指物理气相沉积。[③]UVTP是指紫外热处理系统。[④]CMP是指化学机械研磨。[⑤]集束型设备（ClusterTools）：半导体产业中要求制造设备对大面积晶圆的操作具有高真空、高洁度等特性。基于此，同时为了减少生产时间、提高产量及降低成本，国内外各半导体设备制造厂商均将数个具有相关性的加工模块聚集在一起成为一个生产设备，这种设备被成为集束型设备。集束型设备由传输模块、卡匣模块与加工模块三个部分组成。[⑥]日立高新技术公司的测长电子显微镜（即测长SEM）是世界最顶级的电子显微镜。测长SEM是专用于测量硅片上图形的尺寸的设备。[⑦]2011年11月10日，美国应用材料公司（AppliedMaterials）以现金49亿美元的代价收购维利安半导体设备有限公司（VarianSemiconductorEquipment），以巩固其在芯片制造用设备市场的领先地位。因此，维利安半导体设备有限公司现已成为美国应用材料公司的子公司。维利安半导体设备有限公司曾经是全球最大的高速离子注入设备供应商。但由于其兼并日期为2011年11月，故我们所用其销售额数据还是把它作为一个独立公司来看待。[⑧]LPCVD是指低压化学气相沉积。全球OLED设备制造商发展概况上海科学技术情报研究所董瑞青2013-01-28关键字：全球半导体设备制造商发展概况浏览量：298OLED（有机发光显示器）是继CRT、LCD、LED及PDP（等离子显示屏）之后的新一代平板显示技术，具有显著的新兴产业特征。OLED是利用有机半导体材料在电场作用下发光的显示技术，是一种新型的纯固体（CRT和PDP等离子都拥有真空技术，LCD液晶则拥有液态技术）显示技术，兼具CRT和LCD两种显示技术的优势，具有自发光（无需背光源）、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等优点，被誉为“梦幻般的显示技术”（见表1和表2）。OLED两大主要应用市场为显示和照明，其中又以显示应用发展较为快速。当前，OLED显示技术要对市场产生真正的影响还需要克服一些挑战。首先，OLED显示屏制造工艺还不成熟，大尺寸屏难以量产。随着OLED显示屏尺寸的加大，成品率损失和制造损失也越来越大。其次，OLED显示屏材料的使用寿命仍需要进一步提高。按驱动方式分类，OLED器件又可分为无源驱动（又称被动驱动，PMOLED）与有源驱动（又称主动驱动，AMOLED）。PMOLED器件不采用薄膜晶体管（TFT），一般适用于中小尺寸显示。AMOLED器件适用于中大尺寸显示，特别是大尺寸全彩色动态图像显示。与PMOLED相比，通常说的新型显示指的是AMOLED，其具有反应速度较快、视角较广等特点，有更大的应用领域。相比于传统的TFT-LCD液晶面板而言，AMOLED面板有着机体薄、对比度高、色彩丰富、分辨率高、视角宽广、耗电量低等诸多优点。另外，由于OLED面板内没有液体分子，其抗震性能更好、耐低温、结实耐用。同时，与毫秒级响应的TFT-LCD面板相比，AMOLED面板的响应时间是其几千分之一，不会出现拖尾和动态画面抖动的问题。因此，AMOLED已被业内共识为“新型平板显示技术”。目前中小尺寸AMOLED面板在高端手机上的应用已成定局，但在大尺寸电视方面还不足以产生革命。2011年OLED技术进展快速，而2012年将是AMOLED量产技术达到成熟并应用到大型化面板量产的开始｡未来十年内，OLED技术将持续蓬勃发展，尤其在有机发光材料、有机材料镀膜、电路驱动方式与封装等技术上都有很好进展。虽然目前OLED最大量产玻璃基板为5.5代，而5.5代以上的量产成本结构尚不明确，但随着AMOLED技术的逐渐成熟稳定，AMOLED面板制造商将开始导入量产于大尺寸应用上。表1OLED与LCD（液晶显示器）比较OLEDLCDOLED显示产品技术优势视角宽度不受限制受限制视角宽，侧视画面色彩不失真。响应时间微秒（μs）毫秒（ms）更适合播放动态图像，无拖尾现象。发光方式主动发光被动发光无需背光源，器件更薄，对比度更高，色彩更鲜艳。温度范围-40-80℃0-60℃高低温性能更优越，适应严寒等特殊环境。资料来源：工业和信息化部电子科学技术情报研究所资料搜集整理表2OLED与LED（发光二极管）[①]比较OLEDLEDOLED显示产品技术优势发光区域面发光点发光OLED更轻薄，并可用于高分辨率显示，如手机屏、电脑显示器、电视机等。而LED只用于户外大屏幕显示。像素大小与像素间距微米级毫米级显示屏厚度＜2毫米＞4毫米资料来源：工业和信息化部电子科学技术情报研究所资料搜集整理一般而言，OLED制造设备主要包括：有机蒸镀和封装等无源有机发光显示（PMOLED）用关键设备，溅镀台、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系统、真空热蒸发系统（VTE）等AMOLED用薄膜晶体管（TFT）薄膜沉积设备，涂胶机、曝光机、干湿法刻蚀机等AMOLED用TFT图形制作设备，退火炉、退火气体管道、激光退火设备等AMOLED用TFT退火设备，TFT电学测试设备、OLED光学测试设备等AMOLED用检测设备，激光修补机等AMOLED用缺陷检测修补设备等。如表3所示，全球OLED设备制造商主要包括日本Tokki、Ulvac、Evatech公司、AnelvaTechnix、岛津（Shimadzu）公司、精工爱普生（SeikoEpson）、凸版印刷（ToppanPrinting）、大日本印刷（DNP），韩国Sunicsystem、AdvancedNeotechSystem（ANS）、DoosanEngineering&Construction（斗山工程建筑公司）、DigitalOptics&Vision（DOV）、Viatron科技（ViatronTechnologies）、STI公司、周星工程（JusungEngineering）、McScience公司，美国科特•莱思科（KurtJ.Lesker）、Rolltronics公司、整体视觉（IntegralVision）公司、Micr