11SMT《SMT技术基础与设备》试卷

第1页共4页第2页共4页2011-2012学年第二学期期中考试11SMT《SMT技术基础与设备》试卷【闭卷】班级：学号：姓名：成绩：一、填空题。（每小题3分，共30分）1．Chip元件常用的公制规格主要有、、、、。2．锡膏中主要成份分为两大部分和。3．SMB板上的Mark标记点主要有和两种。4．5S的具体内容为。5．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为mm.6．PCB烘烤温度℃、IC烘烤温度为℃。7．锡膏按原则管理使用。8．SMT设备轨道宽约比基板宽度宽，以保证输送顺畅。9．Mark点形状类型主要有、、等，其直径一般为mm.10.贴片元器件按引脚外形可分为、、等几种。二、选择题（每小题2分，共26分）1.表面贴装技术的英文缩写是()A．SMCB.SMDC.SMTD.SMB2.电容单位的大小順序应该是()A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于()小时A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时4．铅锡膏的熔点一般为()℃.A.179B.183C.217D.1875．烙铁的温度设定是()A.360±20℃B.183±10℃C.400±20℃D.200±20℃6．红胶对元件的主要作用是()A.机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对7．铝电解电容外壳上的深色标记代表()极A.正极B.负极C.基极D.发射极8．印制电路板的英文简称是()A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对9．有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是()A.12*6mmB.1.2*0.6InchC.0.12*0.06InchD.0.12*0.06mm10．BOM指的是()A．元件个数B.元件位置C.物料清单D.工单11．SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为:()A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c12．SMT生产环境温度:()A.23±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:()A.22欧姆B.220欧姆C.2.2K欧姆D.2.2欧姆三、判断题（每小题1分，共14分）()1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写。()2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式:25.4mm×英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸。()3.每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。()4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。()5.一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。()6.钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。()7.多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容。()8.元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。()9.SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。()10．贴片时应先贴小零件,后贴大零件.---------------------------------------------------装订线考生答题不得超过此线---------------------------------------------第3页共4页第4页共4页()11.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运.()12.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()13.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成.()14.贴装时,必须照PCB的MARK点.四、简答题（共16分）1.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?(5分)2.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?(5分)3.简述下图双面混合板的贴装工艺流程(6分)五、SMT专业英语中英文互换（每小题1分，共14分）1．SMD：2．PBGA：3．QFP：4．Stick:：5．Tray:：6．Feeder：7．表面贴装组件：8．波峰焊：9．焊膏：10．印刷机：11．贴片机：12．热风回流焊：13．回流焊：14．自动光学检测仪：