射线标准标准

标准《承压设备无损检测》2005版——射线探伤加入时间：2008-10-10浏览次数：4222中中华人民共和国行业标准JB/T4730-2005代替JB4730-1994部分承压设备无损检测第1部分：射线探伤NondestructiveTestingofPressureEquipments—Part2：Radiographictesting2005-07-26发布2005-11-01实施国家发展和改革委员会发布目次前言……………………………………………………………………………1范围…………………………………………………………………………2规范性引用文件……………………………………………………………3一般要求…………………………………………………………………4具体要求…………………………………………………………………5承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级…………………6承压设备熔化焊环向对接焊接接头射线检测质量分级…7射线检测报告……………………………………………………………………附录A（资料性附录）工业射线胶片系统的特性指标…………………………附录B（资料性附录）黑度计（光学密度计）定期校验方法…………………附录C（资料性附录）典型透照方式示意图……………………………………附录D（资料性附录）环向对接焊接接头透照次数确定方法…………………………附录E（规范性附录）焦点尺寸计算方法………………………………………附录F（规范性附录）专用像质计的型式和规格………………………………附录G（规范性附录）搭接标记的摆放位置……………………………………附录H（规范性附录）对比试块的型式和规格…………………………………前言JB/T4730.1—2005～4730.6-2005《承压设备无损检测》分为以下六部分：——第1部分：通用要求；——第2部分：射线检测；——第3部分：超声检测；——第4部分：磁粉检测；——第5部分：渗透检测；——第6部分：涡流检测。本部分为JB/T4730.1～4730.6-2005的第2部分：射线检测。本部分主要根据国内多年的研究成果和应用经验，参考欧洲EN标准、ASME《锅炉压力容器规范》第Ⅴ卷、JIS标准，以及行业反馈意见进行修订。本部分与JB4730—1994相比，主要变化如下：1．对射线照相技术等级的指标重新划定，增加了不同情况下选择射线照相技术等级的规定。2．对不同透照厚度、不同透照方式射线底片的象质计灵敏度要求进行了修订，灵敏度有所提高。3．增加了工业射线胶片系统分类的内容，将胶片分为T1、T2、T3、T4四类。增加附录A（资料性附录），对胶片系统的特性指标提出了要求。4．在附录D（资料性附录）中增加了根据不同K值要求，确定相应环向对接焊接接头透照次数的图表。5．对原标准规定的不同射线源适用的底片黑度范围进行了修订，底片黑度范围有所提高。6．对小径管环向对接焊接接头的透照布置和透照次数的内容进行了修订。7．增加了Se-75射线源应用的规定。8．增加了曝光曲线的内容。9．对观片灯亮度的有关要求进行了修改。10．对钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金不同厚度允许的最高管电压图进行了修订。11．增加黑度计（光学密度计）内容，在附录B（资料性附录）中对黑度计的定期校验方法作了明确规定。12．增加了镍及镍基合金、铜及铜合金压力容器对接焊接接头射线检测质量分级内容。13．增加了钢、镍、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金制承压设备管子及压力管道环向对接焊接接头的射线检测质量分级内容。本部分的附录E、附录F、附录G和附录H为规范性附录，附录A、附录B、附录C和附录D为资料性附录。本部分由全国锅炉压力容器标准化技术委员会（SAC/TC262）提出。本部分由全国锅炉压力容器标准化技术委员会（SAC/TC262）归口。本部分主要起草人：强天鹏、袁榕、郑世才、李伟、陈文虎、李衍、何泽云。承压设备无损检测第2部分：射线检测1范围JB/T4730的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊对接接头的X射线和γ射线检测技术和质量分级要求。本部分适用于承压设备的制造、安装、在用检测中对接焊接接头的射线检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金。本部分规定的射线检测技术分为三级：A级——低灵敏度技术；AB级——中灵敏度技术；B级——高灵敏度技术。承压设备的有关支承件和结构件的对接焊接接头的射线检测，也可参照使用。2规范性引用文件下列文件中的条款，通过JB/T4730的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分。然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GB11533—1989标准对数视力表GB16357—1996工业Ｘ射线探伤放射卫生防护标准GB18465—2001工业γ射线探伤放射卫生防护要求GB18871—2002电离辐射防护及辐射源安全基本标准GB/T19384.1—2003无损检测工业射线照相胶片第1部分：工业射线胶片系统的分类GB/T19384.2—2003无损检测工业射线照相胶片第2部分：用参考值方法控制胶片处理HB7684—2000射线照相用线型像质计JB4730.1承压设备无损检测第1部分：通用要求JB/T7902—1999线型像质计JB/T7903—1999工业射线照相底片观片灯3一般要求射线检测的一般要求除应符合JB/T4730.1的有关规定外，还应符合下列规定。3.1射线检测人员3.1.1从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。3.1.2射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）,测试方法应符合GB11533的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。3.2射线胶片3.2.1胶片系统按照GB/T19384.1-2003分为四类，即T1、T2、T3和T4类。T1为最高类别，T4为最低类别。胶片系统的特性指标见附录A（资料性附录）。胶片制造商应对所生产的胶片进行系统性能测试并提供类别和参数。胶片处理方法、设备和化学药剂可按照GB/T19384.2-2003的规定，用胶片制造商提供的预先曝光胶片测试片进行测试和控制。3.2.2A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。胶片的本底灰雾度应不大于0.3。3.2.3采用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时,应采用T2类或更高类别的胶片。3.3观片灯3.3.1观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定。3.3.2观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。3.4黑度计（光学密度计）3.4.1黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05。3.4.2黑度计至少每6个月校验一次。校验方法可参照附录B（资料性附录）的规定进行。3.5增感屏射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏。增感屏的选用应符合表1的规定。3.6像质计3.6.1底片影像质量采用线型像质计测定。线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB7684的有关规定。3.6.2像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表2的规定。3.7表面要求和射线检测时机3.7.1在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。表1增感屏的材料和厚度射线源前屏后屏材料厚度,mm材料厚度,mmX射线（≤100kV）铅不用或≤0.03铅≤0.03X射线（＞100kV～150kV）铅≤0.10铅≤0.15X射线（＞150kV～250kV）铅0.02～0.15铅0.02～0.15X射线（＞250kV～500kV）铅0.02～0.2铅0.02～0.2Se-75铅A级0.02～0.2铅A级0.02～0.2AB级、B级0.1～0.21）AB级、B级0.1～0.2Ir-192铅A级0.02～0.2铅A级0.02～0.2AB级、B级0.1～0.21）AB级、B级0.1～0.2Co-60钢或铜0.25～0.7钢或铜0.25～0.7铅（A、AB级）0.5～2.0铅（A、AB级）0.5～2.0X射线（1MeV～4MeV）钢或铜0.25～0.7钢或铜0.25～0.7铅（A、AB级）0.5～2.0铅（A、AB级）0.5～2.0X射线（＞4MeV～12MeV）铜、钢或钽≤1铜、钢≤1钽≤0.5铅（A、AB级）0.5～1.0铅（A、AB级）0.5～1.0X射线（＞12MeV）钽≤1不用后屏1）如果AB级、B级使用前屏≤0.03mm的真空包装胶片，应在工件和胶片之间加0.07～0.15mm厚的附加铅屏。表2不同材料的像质计适用的材料范围像质计材料代号FeNiTiAlCu像质计材料碳钢或奥氏体不锈钢镍-铬合金工业纯钛工业纯铝3#纯铜适用材料范围碳钢,低合金钢,不锈钢镍,镍合金钛,钛合金铝,铝合金铜,铜合金3.7.2除非另有规定，射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。3.8射线检测技术等级选择3.8.1射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。3.8.2由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时,经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定,则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。3.8.3承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制,检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时,经检测方技术负责人批准,在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其它无损检测方法进行补充检测。3.9辐射防护3.9.1放射卫生防护应符合GB18871、GB16357和GB18465的有关规定。3.9.2现场进行Ｘ射线检测时，应按GB16357的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。3.9.3现场进行γ射线检测时，应按GB18465的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。4具体要求4.1透照布置4.1.1透照方式应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应选用单壁透照方式,在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见附录C（资料性附录）。4.1.2透照方向透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。4.1.3一次透照长度一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表3的规定。整条环向对接焊接接头所需的透照次数可参照附录D（资料性附录）的曲线图确定。表3允许的透照厚度比K射线检测技术级别A级；AB级B级纵向焊接接头K≤1.03K≤1.01环向焊接接头K≤1.11）K≤1.061）对100mm＜Do≤400mm的环向对接焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头）,A级、AB级允许采用K≤1.2。4.1.4小径管环向对接焊接接头的透照布置小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像：（a）T（壁厚）≤8mm；（b）g（焊缝宽度）≤Do/4椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝