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来自多媒体化移动电话的时代3D图像地理导航系统IC录音机3百万像素相机Avatarchat电影電話电子钱包彩色液晶(STN)相机VGA130万像素相机彩色液晶(TFT)相机CIF硅晶音响电影(QCIF)电影(QVGA30fps)2百万像素相机电影電話游戏JAVA模拟电视调谐设备FM收音机调谐设备NTSC/PALTV输出地面数字信号播放(H.264)网络发送音乐移动上网(WAP/i-mode)电影(VGA30fps)下一代音响电子辞典等家庭娱乐数码相机NO.1汽车导航系统NO.1数码摄像机NO.1打印机等商业用途NO.1机器人/工业用NO.1电子记事本来自应用功能的无分界化面向泛网时代,多媒体化的移动电话出现从「通信」向「应用」的巨大变化趋势数码照相机便携式AV汽车导航系统遥控器照明控制VTR控制空调电子游戏日程管理辞典钱包数码摄像机TV多种应用功能集于一部手机中!来自(动画MEPG4)电视电话动画邮件动画播放高画质・fps増加大型化・高精细化LCD256RGB×320SubLCD应用处理器SH-Mobile概念图多功能化的移动电话以通话为主的移动电话SystemBUSStackedMemoryStackedMemory32MF16FC16FC64MF8MS32MF16FC16FC64MF8MSRFSPMICIrDA时钟IC音源IC支持百万像素CAMERA传感器相机DSP多种方式并存卡SD(CPRM)非接触ICMSMMC容量更大・多样化存储器-SDRAM-SRAM/PSRAM-SuperAND精度提高・高速显示GPS位置信息※图像类-MPEG2/4-JPEG2000-PNG/GIF-JAVAH.W.-2D/3D-各种过滤器-图像的加工编辑-旋转・人体认证・蓝牙・密码技术・各各种传感器※音响类-MP3/AAC/AC3-AMR/WMA-G.72**-ATRAC3应用处理器基带LSI来自移动电话的综合解决方案TV调谐器数据存储功能(存储器)●SiP、MCP●闪存卡(MMC)应用处理器●SH-Mobile基频处理器安全性●IC卡用微控制器无线通信功能●HPA●RFIC显示功能●LCD控制器多媒体加速器平台移动电话应用功能开发平台●VIF、SIF来自卡SD(CPRM)Contact-lessICcardMSMMC256RGB×320低端液晶显示器液晶显示器数码模式/芯片装置电荷藕合器件传感系统CCD传感器AFEADC数码数字信号处理TGI/FDC-DCYUV三原色CMOS传感系统CMOS传感器AFEADCI/FYUV三原色应用处理图像MPEG4PNG/GIFJAVA2D/3D过虑图像编辑旋转H.264JPEGDivXBiometrics安全性蓝牙图像传感器音频MP3/AAC/AC3AMR/WMAG.72**AAC+/AAC++占有GSM市场55%的份额占有彩色液晶显示器30%的市场份额瑞萨公司34%的收入来自于移动通讯领域SH-Mobile控制了多媒体的关键特质低级波段LSISPMIC声音IC雷达跟踪忠心IrDA射频高功率放大器,BRIGHT(RFIC)配电控制GSMPF08151BHWXR591LCLCLCLCP/2/2(4)PLLP/2B6e(/2)CTRLUNIT(/2)PLL/8高功率放大器BRIGHT数码数字信号处理瑞萨在全球市场中的位置来自被市场证明的解决方案24家公司已经承诺使用SH-Mobile超过169家企业加盟“SH-Mobile协会”(经营者,软件开发商,OS经销商,工具制造商,内容供应商,IP经销商,系统集成商)2003年的芯片供应量超过一千五百万。预计2004年供应量达到二千万欧洲主要的GSM手机制造商已在2004-05GSM/GPRS平台上采用SH-Mobile应用处理器用SH-Mobile驱动的3G(FOMA)手机计划在04年第四季度上市来自缓冲存储器等URAM,寄存器I/O控制核心电源I/O电源芯片芯片内电源分离实现低功耗的技术1SH-Mobile3的低功耗技术芯片内电源分离ISSCC18.6AResume-StandbyApplicationProcessorfor3GCellularPhones待机电流节省96%86μA依靠CPU芯片的电源分离实现低功耗-达到0.4mW/MHz-周波数216MHz@1.2V(手机用)400MHz@1,2V(高性能版)SH‐X:开发计划名电源开关1命令缓冲存储器CPU核心电源开关2SH-X来自层。实现低功耗的技术2在SOI(SiliconOnInsulator)CMOS中开发SOI技术「新构造车身电压控制SOI(ABC-SOI)」,该技术具有在谋求低电压化的同时提高运转速度的新构造。新构造SOICMOS设备技术2003200520072009Speed(SOI)(bulk)500MHz(400MHz)800MHz(600MHz)1.2GHz(1GHz)1.8GHz(1.5GHz)Voltage(SOI)(bulk)1.0V(1.2V)0.8V(1.2V)0.6V(1.1V)0.6V(1.1V)SOICMOS科技矢量到2009年、达到以0.6V的低电压实现1.8GHz高速运转的目标。直接与本体接触SOI层来自~世界顶尖水平的小型化技术~优点小型化技术1瑞萨的“SIP(SolutionIntegratedProduct™)”瑞萨的SIP生产实绩:累计110M个(2001年~)提供系统解决方案ITDM制造商计划・设计・咨询短TAT开发・量产化强大的CPU芯片群始终如一的设计体制丰富的IP提供测试技术实际组装技术SystemPerformance通过五个芯片的封装缩小了80%的面积实现小型化SoC(CPU+ASIC)闪存SDRAM(中2枚)SoC(CPU+ASIC)SDRAM来自过程的改良,实现芯片上的功能集成化,并且新增加了内置输出功率自动调节功能,实装面积减少了65%改良Si-DMOS过程的面向GSM手机功率放大器的小型化技术SWHPA+APCMMIC64(8×8)mm2实装面积减少65%HPAHybridSW190mm2CouplerAPC(Detector)(Erroramp)Discreat以往瑞萨的小型化技术来自化运用于各种产品连续密码CamelliaDESMISTYKASUMIM6MUGIMULTI2MULTI-SO1AES国内外标准化CRYPTRECISO/SC27/WG2NESSIE来自芯片规划图(~2009)SH3CoreSH1CoreSH2CoreSH4CoreSH5Core~100MHz@0.25um~130MIPSCache,DSP,FPU~133MHz@0.18um~173MIPSMMU,Cache,DSP~400MHz@0.18um~600MIPS/1.6GMACSSH-MobileXCore400MHz/720MIPS/2.8GFLOPS@0.13um133MHz/173MIPS@0.18um~266MHz@0.18um~480MIPS/1.8GFLOPS2waySuperScaler128bFPUSH-MobileX2CoreSH3-DSPCoreSH-MobileCore600MHz/1200MIPS/4.2GFLOPS@90nm133MHz/173MIPS@0.15umMFI(EasyConnectabletoANYbasebandLSI)U-STBYMode(mobileultralowpowerconsumption)RichInternalMemory(URAM,Cache,XRAM,YRAM,CommunicationRAM....etc)RichH.W.Accelarator(MPEG4,3DGAME,JAVA,Sound.....etc)2waySuperScalerArchtechtureR-STBYMode(New!mobilelowPowerMode)JAVAH.W.Extention(6.5eCM/MHz:w/wNo.1Hi-speedJAVA)SymbianOSSupportNOWSH-MobileX3CorePlanningPlanning@65nmHighPerformanceHighPerformance&”LowPower”forMobilePhone来自全产品线(~2007)UnderdevelopmentMultiMediaSmartPhoneFeatureRichFrontier2002TimeframeSH-Mobile1SH-MobileJ200320042005SH-MobileJ32006SH-Mobile3A系统单芯片LSI1SH-Mobile/FOMAGSMB.B.IntegratedWithNTTDoCoMoSH-MobileLSSH-MobileVSH-MobileLSH-MobileL2SH-MobileJ4SH-MobileV2SSH-MobileV2LSH-MobileV2SH-Mobile3AS系统单芯片LSI2SH-Mobile/FOMAGSMB.B.IntegratedHSDPAEDGEWithNTTDoCoMoS
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