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CDConceptDefinitionCMF3D&sourcing(EDMDSDQA)EDMDSD输出资料sourcingPjMQAPE(EDMDSDQA)KOKickOff输出资料PjMPjMPEQESourcingPjMiHomentAA结构设计结构工艺说明iHoment内外部评审内外部评审内外部评审内外部评审是否通过结构设计评审工程DFM评审工程DFM评审工程DFM评审工程DFM评审模厂DFM评审模厂DFM评审模厂DFM评审模厂DFM评审开模等事宜开模等事宜开模等事宜开模等事宜YESNO结构手版与结构手版与结构手版与结构手版与评审评审评审评审初版原理图初版原理图初版原理图初版原理图绘制绘制绘制绘制编制BOM清单编制BOM清单编制BOM清单编制BOM清单元器件评估元器件评估元器件评估元器件评估详细原理图详细原理图详细原理图详细原理图绘制绘制绘制绘制原理图评审原理图评审原理图评审原理图评审是否通过NOYES嵌入式软件嵌入式软件嵌入式软件嵌入式软件设计设计设计设计评审嵌入式评审嵌入式评审嵌入式评审嵌入式软件软件软件软件是否通过NOYES编写软件代编写软件代编写软件代编写软件代码码码码评审代码评审代码评审代码评审代码是否通过NOYESB报价及供应报价及供应报价及供应报价及供应商确定商确定商确定商确定整机价格确整机价格确整机价格确整机价格确认认认认TLToolingLaunch开模C结构图纸3DMD结构图纸2DMD开模清单IDCMFID结构评审报告MD结构手板评审报告MD电子评审报告ED制程DFMPEPjM输入组装图模具厂DFMPjM+MD输出资料输出资料B开模开模开模开模iHomentD设计PCB设计PCB设计PCB设计PCBPCB设计评审PCB设计评审PCB设计评审PCB设计评审是否通过YESNO包装及丝印设计包装及丝印设计包装及丝印设计包装及丝印设计(包含文案)(包含文案)(包含文案)(包含文案)模具T0模具T0模具T0模具T0投板、样机制作投板、样机制作投板、样机制作投板、样机制作C打样及评审打样及评审打样及评审打样及评审是否通过NOYEST0模具问题修T0模具问题修T0模具问题修T0模具问题修改改改改是否通过模具T1模具T1模具T1模具T1试产准备试产准备试产准备试产准备YESNO样机初测试产准备试产准备试产准备试产准备软硬件联调长交期物料长交期物料长交期物料长交期物料备料启动备料启动备料启动备料启动是否通过试装PCB改版试装PCB改版试装PCB改版试装PCB改版NOYES试产试产试产试产试装改版试装改版试装改版试装改版试产准备试产准备试产准备试产准备试产样机测试是否通过NOYES安规认证安规认证安规认证安规认证DRDesignRelease设计确定ES样机测试报告(含跌落)-过程中收集TE试产报告PE试产样机测试报告TE产品成熟度判定报告PjM输出资料DiHoment首单备料首单备料首单备料首单备料采购下订单采购下订单采购下订单采购下订单CRCommercialRelease可商业化生产整机BOMPjM(从供应商处取得)电子原理图EDlayoutED结构件2DMD输出资料量产会议量产会议量产会议量产会议首单生产首单生产首单生产首单生产首单验货首单验货首单验货首单验货CR样品签样CR样品签样CR样品签样CR样品签样MPMassProduction可大批量生产包装资料包装结构件3DMD产品技术规格与质量要求文档(终稿)PjMCMFID丝印文件ID成熟度判定报告PjM外壳承认书PjM安规认证证书PjM或ED(自研)输出资料职能简介品质QC(QUALITYCONTROL)质量控制QC(QualityChecker)质量检验员IQC(IncomingQualityControl)进料控制即来料品质管控,是对采购进来的素材或产品做品质确认,减少质量成本,达到有效控制。IPQC(InProcessQualityControl)过程质量控制即制程品质管控,是在产品从生产到包装过程中进行品质管控,也称作巡检。FQC(FinalQualityControl)最终检查验证即最终品质管控,是在产品完成所有制程或工序,对于产品的品质状况进行检验OQC(OutgoingQualityControl)出货质量控制即出货品质管控,是对产品进行全面性的查核确认,以确保客户收货时和约定内容符合一致QE(QualityEngineer)质量工程师PQE(ProcessQuanlityEngineer)制程品质工程师熟悉产品的制程,分析和解决产品制造过程中出现的质量问题.MQE(MaterialQualityEngineer)材料质量工程师熟悉各种原材料及半成品的属性,存储条件和方式.CQE(CustomerQualityEngineer)客户品质工程师熟悉客诉处理流程,8D报告撰写SQE(SupplierQualityEngineer)供应商品质工程师要熟悉供应商管理,监督并辅导协助供应商提升品质DQE(designqualityengineer)设计质量工程师负责研发阶段的质量控制,并对设计风险的控制。QA(QUALITYASSURANCE)质量保证PIEPE(ProcessEngineer)生产制造工程师新产品导入新产品试产之指导试产报告制程异常处理制程巡线流程整合现场改善SOP/SIP制作损失工时确认IE(industryEngineer)工业工程师工业工程,安排生产,运用IE手法对某个系统整体进行专业管理的工程师R&D(researchanddevelopment)研究与开发ED(Electronicsdesign)电子设计电器,电子产品原理设计,PCBLAYOUT等MD(Machinedesign)结构设计为了满足产品对外观,安全,可靠性等需求而对产品进行内外部构造设计。TE(TestEngineer)测试工程师按照需求对产品进行各种测试,以判断产品是否满足设计要求。SD(Softwaredesign)软体设计在现有硬件基础上编写软件以实现产品所需功能。ID(IndustrialDesign)工业设计PJM(Projectmanager)项目经理PM(Productmanager)产品经理sourcing采购
本文标题:硬件研发流程
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