SMT标准QC工程表

制定版本SMT自动贴片审核页别1/3样本频率1.领料2.备料1.BOM2.数量、规格1.依制造工单核对BOM与代用料表之数量与规格BOMECN1.换线2.首件目检1.生产线2.PQC1.领料单2.首件检查表温湿度控制1.温度2.湿度1.温度：25℃±2℃2.湿度：40%~70%温湿度计巡检目检PQCPQC稽核日报表锡膏管制1.保存期限2.保存温度3.粘度回温时间4.使用锡膏在生产线上保存1.锡膏保存期限：自生产日期起6个月2.锡膏保存温度：0~10℃3.回温时间：5小时4.搅拌均匀，时间2-4分钟，使用锡膏在生产线上密封保存锡膏管理规范搅拌机/冰箱1次2罐目检PQC生产线首件检查表烤箱/冰柜取放记录表网板管制1.网板张力2.网板寿命3.网板清洁管理1.网板张力：30~50牛顿2.网板寿命：依张力测试结果定3.清洁：1次/25片锡膏印刷机锡膏搅拌机张力计1次100000次目检/测试PQC生产线PQC稽核日报表锡膏印刷1.刮刀速度2.刮刀角度3.工作气压4.印刷间隙1.刮刀速度：25-35转速2.刮刀角度：15/30度3.4.9MPA4.按照《半自动锡膏印刷机参数设定表》半自动锡膏印刷机参数设定表半自动锡膏印刷机首件/巡检目检PQC生产线首件检查表印刷管制1.桥接2.偏移3.完整性4.平整性5.厚度1.无桥接现象2.偏移不得超过焊垫的1/43.缺少部分少于正常印刷的1/44.印刷平面不得有锡尖5.约0.12~0.2mm不影响焊锡量SOP半自动锡膏印刷机100%全检目检生产线制程异常报告单品质记录/异常处理仪器/设备/工/治具检查方法SMT管制项目权责单位北京泰尔电子有限公司QC工程表制定日期修改日期抽样设定管制标准工程规范文件编号制程内容制程名称产品名称制定版本SMT自动贴片审核页别2/3样本频率1.程式2.料件上机3.零件位置/极性4.换料1.程式：版本控制2.料件上机：核对料站3.零件位置/极性：样品/BOM核对4.用料表BOM/用料表/参考对料图贴片机1次日首件目检生产线首件检查表1.偏移2.错件3.缺件4.反件5.元件损坏6.标示不清1.元件纵向及斜向偏移不的超过元件本身宽度的1/4；横向偏移不得超过元件焊接点宽度的1/22.3.4.5.6.可参考SMT检验规范SOP/SMT检验规范贴片机10PCS首件目检生产线PQC稽核日报表回流焊1.REFLOW温度2.REFLOW速度3.风扇速度1、2.按照《全热风红外回流焊炉参数设定列表》3.按照《回流焊温度曲线控制规范》参数设定列表回焊炉/测温器1次首件换机种目视/测试生产/品保回焊炉特性曲线图基板、元件表面、金手指、焊点1.缺件2.错件3.反件4.锡球5.短路6.空焊按《SMT检验规范》及SOP要求SMT检验规范/SOP/参考对料图放大镜100%/10PCS全检/首检目检生产线/PQC检查日报表/PQC稽核日报表制定版本SMT自动贴片审核页别3/3样本频率制程名称制程名称贴装管制管制项目SMT工程规范仪器/设备/工/治具制程内容管制项目管制标准文件编号北京泰尔电子有限公司QC工程表产品名称权责单位文件编号北京泰尔电子有限公司QC工程表制定日期产品名称修改日期制程内容管制标准工程规范修改日期仪器/设备/工/治具抽样设定检查方法抽样设定品质记录/异常处理权责单位品质记录/异常处理制定日期检查方法7.桥接8.零件损坏9.浮竖10.偏移11.熔锡不良12.侧立13.标示不清14.锡量不足15.锡量过多16.浮竖17.反白18.锡尖19.锡渣20.金手指沾锡按《SMT检验规范》及SOP要求SMT检验规范/SOP/参考对料图放大镜100%/10PCS全检/首检目检生产线/PQC检查日报表/PQC稽核日报表1.烙铁温度设定1.烙铁温度270~340度SOP恒温烙铁/烙铁测温仪一次/每日目检生产线/PQC恒温烙铁温度记录表1.修复状况2.金手指3.锡渣1.按SMT检验规范2.金手指不可沾锡3.基板及元件表面无锡渣SMT检验规范恒温烙铁100%全检目检生产线IPQC巡检/抽检依SMT检验规范、AQL抽样水准进行抽检AQL放大镜1次随机目检品保SMT稽核日报表抽检覆力表不良品修复SMTSJ-I-QC018制定版本试用版PC501审核页别1/6样本频率刮刀速度刮刀角度刮刀速度：25~35转速刮刀角度：15/30度秒表1次日换机种测试生产线首件检查表锡膏保存期限锡膏保存温度锡膏粘度、回温时间锡膏保存期限：自生产日期起6个月锡膏保存温度：0~10℃回温时间：4~8小时锡膏粘度：搅拌2~4分钟SIP搅拌机/冰箱1次2罐生产线首件检查表烤箱/冰柜取放记录表chip贴装程式料件上机零件位置/极性贴片机保养程式：版本控制料件上机：核对料站零件位置/极性：样品/BOM核对贴片机保养：依保养计划BOM对料图贴片机1次日首件目检生产线首件检查表回流焊温度、速度温度、速度：依厂商提供的锡膏特性曲线回焊炉炉温曲线测试仪1次首件换机种测试生产/品保回焊炉特性曲线图外观检查检查检验不可有空焊、短路、反白、浮竖、错件、缺件、损件、锡量不足、锡量过多、锡尖、浮焊等情形检验规范放大镜100%日目检生产线检查日报表IPQC巡检/抽检针对所有工站稽核相关品质依SMT检验规范、AQL抽样水准进行抽检检验规范SOPAQL放大镜1次随机批目检品保SMT稽核日报表抽检履历表COB晶粒检验规格型号外观规格型号：与生产之机型是否一致外观：来料刮伤、缺角、破裂、崩裂、墨迹显微镜100%日目检生产线首件检查表目检/测试生产线首件检查表网板张力：30~50牛顿/CM网板寿命：依张力测试结果定清洁：1次/5片锡膏印刷机锡膏搅拌机1次北京泰尔电子有限公司QC工程表文件编号产品名称制定日期修改日期50000次抽样设定检查方法权责单位品质记录异常处理仪器设备工/治具工程名称制程内容管制项目管制标准工程规范SMT锡膏印刷网板张力网板寿命网板清洁管理制定版本试用版审核页别2/6样本频率点胶位置胶量位置：在ICPAD位置中央胶量：扩散后占晶体表面积的75%以上点胶瓶100%日首件目检生产线首件检查表上晶晶片方向偏移度吸笔头胶量晶片方向：依打线图偏移度：10度以内吸笔头：30分钟清洗一次胶量：不得超过1/3IC的高度，金手指上无胶水、贴上之IC无刮痕打线图真空吸笔100%日目检生产线首件检查表晶粒烘烤烘烤参数烘烤后粘着力烘烤参数：缺氧胶为100±5℃，20分钟黑胶：120±5℃，30分钟烘烤后粘着力：2.5kg以上SOP烤箱炉温温度测试仪1次批测试生产/品保首件检查表COB稽核日报表晶片表面焊接时间功率压力拉力范围焊点直径线弧度弧高打线偏度线尾长度(PCB)时间：25-30ms，功率115±5mw，压力24-29g。(IC)时间：20-25ms，功率92±4mw，压力23±3g拉力范围＞6g(管制范围9±3g)，焊点直径是线径1.3-1.8倍线弧度在175-225，弧高0.13-0.38mm。打线偏度小于1/4焊点范围内。线尾长度范围,一般为线尾与线径之比例为0.3-1.0倍SOP邦机拉力计100%首件日测试/目检生产/品保邦机参数对照表拉力记录表X-R管制图COB稽核日报表QC1测试测试程序测试程序步骤依PC501标准测试步骤观察LCD显示与产品检验是否符合测试时不能误测，不能碰到邦定区域测试步骤测试治具万用电表稳压电源100%日测试生产线检查日报表望线打线品质检查漏线.断线.卷线及时反映检查IC有无刮伤,作业打坏不良现象.此望线工位针对QC1测试不良之产品SOP显微镜100%日生产线/品保检查日报表COB稽核日报表COB权责单位品质记录异常处理工程规范仪器设备工/治具抽样设定检查方法工程名称制程内容管制项目管制标准制定日期产品名称修改日期文件编号北京泰尔电子有限公司QC工程表SJ-I-QC018制定熊开富2002/3/11版本试用版PC501审核页别3/6样本频率封胶预热温度预热时间封胶高度封胶方式黑胶解冻：12小时以上预热温度：90±10℃，预热时间：3~5分钟封胶高度：PCB/LCD为2.4mm（含PCB厚度在内的上限值）封胶方式：呈田字形封胶，不得超过第一道白色圈SIP/SOP封胶机烘烤平台表面温度计100%日首件测试生产线/品保首件检查表X-R管制图QC2测试测试程序测试程序步骤依PC501标准测试步骤观察LCD显示与产品检验是否符合测试时不能误测，不能碰到黑胶，PCB不能翻转测试步骤测试治具万用电表稳压电源100%日测试生产线首件检查表烘烤烘烤参数冷却时间烘烤参数：130±5℃/60分钟冷却时间：5~10分钟（防止温差过大引起PCB变形）SOP烤箱炉温温度测试仪100%日首件测试生产/品保首件检查表X-R管制图外观检验封胶高度、范围封胶高度：PCB/LCD为2.3mm（含PCB厚度在内的上限值）胶体范围不超过第一条白圈不可有露邦线，露铜箔，不得堵塞贯孔，不可露IC，不影响其他元件SOP100%日目检品保生产线检查日报表COB稽核日报表COB成品测试测试程序测试程序步骤依PC501标准测试步骤观察LCD显示与产品检验是否符合测试步骤测试治具万用电表稳压电源100%日测试生产线检查日报表首件检查表IPQC巡检/抽检针对所有工站稽核相关品质依COB的SOP/检验步骤、AQL抽样水准进行抽检检验规范SOPAQL1次随机批目检测试品保稽核日报表抽检履历表HOT热压前准备FILMLCDPCB剥FILM：FILM不能有破损折皱现象擦LCD：LCD不能有缺角，破损，刮伤擦PCB：金手指不能断裂，污垢，刮伤SOP100%日目检生产线首件检查表COB权责单位品质记录异常处理工程规范仪器设备工/治具抽样设定检查方法工程名称制程内容管制项目管制标准文件编号杭州千业电子有限公司QC工程表制定日期产品名称修改日期SJ-I-QC018制定熊开富2002/3/11版本试用版PC501审核页别4/6样本频率PCB/LCD热压热压参数拉力热压参数：参见《热压参数对照表》（低温测试）感应纸颜色须明显均匀1.每条金道重合必须2/3以上2.金道间不可有气泡3.热压片分割宽度1cm的三部分由下往上90度稳定速度拉起，拉力≥500gSOP热压机感压纸显微镜拉力计便携式温度计荷重感应器秒表100%重新开机/首件/换机种测试生产线首件检查表X-R管制图/拉力记录表点胶针头角度胶涂布范围针头保持60-70度角胶涂布要均匀为PCB的一半高度点胶机压力：1.2kgSOP点胶机100%日目检生产线首件检查表稽核日报表贴保护背胶黑色背胶黑色背胶两面对齐SOP100%日目检生产线稽核日报表HOT成品测试LCD显示LCD显示不可断线，黑线，漏光SOP测试治具万用电表稳压电源手动起子100%日测试生产/品保稽核日报表检查日报表IPQC巡检/抽检针对所有工站稽核相关品质依HOT检验规范/SOP、AQL抽样水准进行抽检检验规范SOPAQL稳压电源测试治具1次随机批品保稽核日报表抽检履历表ASSY前加工烙铁温度上盖下盖镀锌铁板烙铁温度：蜂鸣片加工270-340℃，方向如SOP所述负极弹片加工：270-340℃上盖加工：外观依制程检验规范，喇叭焊点方向朝左下方，四周点胶固定镀锌铁板贴胶：背胶长度75mm，不可浮贴，铁板不可变形电池盖加工：防火泡棉需贴于电池盖中央下盖预加工：KEY需确实放至定位，不可有单边凸出之现象SOP检验规范恒温烙铁烙铁温度测试仪100%日首件目检/测试生产/品保首件检查表烙铁温度记录表稽核日报表HOT权责单位品质记录异常处理抽样设定检查方法工程名称管制项目管制标准检查日报表产品名称制定日期修改日期工程规范仪器设备工/治具杭州千业电子有限公司QC工程表制程内容文件编号SJ-I-QC018制定熊开富2002/3/11版本试用版PC501审核页别5/6样本频率PCB加工烙铁温度烙铁温度：焊晶振260~280℃2--4秒焊传输插座320-330℃2--4秒焊点高度2mmPCB背面贴防焊胶SOP恒温烙铁烙铁温度测试仪100%日首件目检/测试生产/品保首件检查表烙铁温度记录表稽核日报表上盖热熔热熔机