锡膏印刷基本操作及注意事项

錫膏印刷基本操作及注意事項目錄一、錫膏印刷原理二、印刷機UP2000操作簡介三、錫膏印刷作業注意事項四、錫膏印刷中常見不良解析一、印刷原理1、印刷原理：PCB的上面與絲網或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網或鋼板與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。SolderpasteSqueegeeStencil印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的錫膏涂覆在PCB的表面上。一、印刷原理2、印刷過程：進板Printer出板印刷機從Loader處接收PCB照相機進行識別定位真空或夾板裝置固定PCB升降裝置將PCB上升接觸到鋼網刮刀下降到印刷位置刮刀按設定開始印刷印刷完畢後刮刀回到原來位置PCB與鋼網開始分離印刷效果2D檢驗送出PCB進行鋼網清洗印刷完成進行下一個印刷動作二、印刷機UP2000操作簡介On電源啟動開關EmergencyStop警急停止開關Off電源關閉開關Power電源燈StartCycle開始循環按鈕二、印刷機UP2000操作簡介面板操作觸動按鈕各軸移動區RESET00SqueegeestartinginbackCLEARFAULTSETUPMENUS123復原(機器歸零)和設定程式參數按鈕基板計數區(RESET:數量歸零COUNT:印刷片數、REJECT:退貨)和刮刀行程指示(指出刮刀在前或後)XAXISYAXISZAXISTHETAAXISSQUEEGEESTROKETRANSPORTVXAXISVYAXISSQUEEGEEHEIGHTTACTILE0.000.000.000.000.000.000.000.000.00二、印刷機UP2000操作簡介下拉菜單功能表檔案內參數更改,未存檔SUPERVISOROEFRANKCHANGED目前使用者模式PrintTeachFileUtiletiesMaintenance(生產程式)目前程式主界面二、印刷機UP2000操作簡介刮刀組上下按鈕真空馬達按鈕照鋼板的燈鋼板固定按鈕真空馬達閘門鈕照PCB的燈溶劑浦打鈕卷紙馬達按鈕SQUEEGEEUP/DOWNFRAMECLAMPUP/DOWNDISPENSESOLVENTWIPERPAPERBOARDLIGHTSTENCILLIGHTVACUUMGateVACUUMMOTORMPMCorporation主界面－－操作控制面板關於MPM公司資訊即時影像工作區訊息先顯示區二、印刷機UP2000操作簡介UP2000的操作1、開機1)、把電源開關拔到ON位置，設備開始起動2)、等待電腦屏幕出現提示後，同時按下Ctrl、alt、delete三個鍵輸入用戶名和密碼進行登錄3)、拔出Emergency開關，按下綠色的電源起動開關，打開24V電源4)、當屏幕彈出Rest窗口時，按下Next按鈕進行機器復位5)、復位後，開機動作完成，等待生產。Ctrl+alt+delete電源二、印刷機UP2000操作簡介UP2000的操作2、程式調用和印刷：PrintTeachFileUtiletiesMaintenance1)、從File的下拉菜單中點擊LoadFile2)、從彈出的ChooseFile窗口中選擇待生產的程式文件3)、點擊OK打開，在主界面File窗口中可看到打開的文件名4)、點擊Print菜單下的Auto5)、輸入需要印刷的板數開始印刷，0為沒有數量限制3、刮刀高度測試1)、安裝Supportpin或對應的支撐座2)、安裝鋼網，按照SOP要求的方向放入鋼網，並起動夾緊裝置3)、安裝刮刀，注意前後刮刀要保持平行，兩端保持平衡4)、把PCB放到在軌道上5)、點擊Utileties菜單下的SqueegeeHeight二、印刷機UP2000操作簡介UP2000的操作6)、移動刮刀懸臂使HeightSensor到適當的位置7)、按Next按鈕測試PCB到鋼網的距離8)、再次移動刮刀懸臂使刮刀停留在鋼網圖形中心位置9)、點擊Next按鈕進行刮刀高度測試10)、測試完畢自動回到主畫面4、關機步驟offonEmergencyStartLight1)、按下OFF按鈕2)、屏幕出現PRESSanyEmergency時按下任意E－Stop按鈕3)、點擊Next繼續，直到出現關掉電源開關到OFF狀態Itisnowsafetoturnoffyourcomputerrestart3、刮刀高度測試（續）二、印刷機UP2000操作簡介印刷常用參數詳解：1、Board參數：XSize:0.00PCBX方向的長度YSize:0.00PCBY方向的長度Thickness:0.00PCB厚度BordStopX0.00PCBX方向停板位置BordStopy0.00PCBY方向停板位置Detnet:12.7PCB停於中心位置值LoadSpeed17進板軌道皮帶傳送值(數字越大，轉速越快)UnloadSpeed15出板軌道皮帶傳送值(數字越大，轉速越快)SnapOFF0.000PCB與鋼網之間隙(數字越大，間隙越大)Vacuum1使用的真空模式ToolingTypeUnier治具不使用治具dedicat使用治具二、印刷機UP2000操作簡介印刷常用參數詳解：2、Squeegee刮刀參數：EnableYes使用刮刀StorkeTypeAltern設置刮刀運行的次數Altern印刷1次Mult2印刷2次Mult3印刷3次Mult4印刷4次Prt/Fld印刷時﹐先印刷再平鋪﹐用於印膠制程Fld/Prt印刷時﹐先平鋪再印刷﹐用於印膠制程Stroke(+)5.00前刮刀向後的印刷行程Stroke(-)-5.00後刮刀向前的印刷行程Updelay0.00印刷後，刮刀向上收起的延遲時間TotalForce5.4刮刀向下壓力(刮刀長度*1.2/2.2)DownStop1.904刮刀碰到鋼網再下壓之距離PrintSpeed25刮刀印刷時的速度二、印刷機UP2000操作簡介印刷常用參數詳解：3、SlowSnap-off慢速脫模參數：EnableYes使用慢速脫模No不使用慢速脫模DownDelay0.00PCB脫離鋼板前延遲時間Distance0.00慢速脫模的距離Speed1慢速脫模速度1脫模速度5mil/s22脫模速度10mil/s33脫模速度15mil/s44脫模速度20mil/s55脫模速度25mil/s66脫模速度30mil/s二、印刷機UP2000操作簡介印刷常用參數詳解：4、VisonSystem影像系統參數：EnableYes影像系統開啟AcceptLevel600對Mark點的辨識度﹐亦即為將板上所照的Mark點和程式中Mark點對比的百分比。FindAllYes在印刷時﹐所有的Mark點都必須通過acceptlevel的設定值。No只要兩個或以上通過acceptlevel值即可YOffset0.00PCB板上的錫膏相對PCB上的PadY方向的偏移量TheataOffset0.00PCB板上的錫膏相對PCB上的PadTHETA的偏移量XOffse0.00PCB板上的錫膏相對PCB上的0.00PCB板上的錫膏相對PCB上的二、印刷機UP2000操作簡介印刷常用參數詳解：5、StretchLimits辨識點誤差參數：EnableNo/Yes不使用/使用辨識點誤差極限功能MaximumX0.127X軸方向最大誤差極限MaximumY0.127Y軸方向最大誤差極限6、StencilWiper自動擦拭鋼板參數：EnableYes/No使用/不使用Frequency1~99印刷幾片板後擦拭鋼板Wipes1~10每次擦拭鋼板的次數WipeinYes/No使不使用往內擦拭鋼板SpeedOut25往外擦拭鋼板的速度SpeedIn25往內擦拭鋼板的速度AfterKneadYes/No使用/不使用攪拌錫膏後擦拭鋼板二、印刷機UP2000操作簡介印刷常用參數詳解：Paperadvancecont.進行擦拭時卷紙馬達轉速不變Stroke擦拭時馬達不轉，擦拭完畢後馬達轉動PostWipe擦拭行程完後馬達轉速依索引時間轉動IndexTime25卷紙馬達轉速的索引時間SolventYes/No使用/不使用溶劑擦拭鋼板（濕擦）SolFreq1~99使用溶劑擦拭鋼板的頻率SolSpeed7.62~203.2使用溶劑擦拭鋼板的速度VacuumYes/No使用/不使用真空擦拭鋼板PrimingTime3等待浦打溶劑的時間VacFreq1~30使用真空擦拭鋼板的頻率VacSpeed25使用真空擦拭鋼板的速度6、StencilWiper自動擦拭鋼板參數（續）：7、2D/3DInspection2D、3D檢測參數：EnableNo/Yes不使用/使用2D、3D檢測功能PreviewNo/Yes不使用/使用預先檢測零件（pad）面積EditDevices被檢查零件（pad)參數設定ViewErrorNo檢測到不良時不顯示Yes檢測到不良時會在屏幕上會顯示AutoEjectYes/No檢測到不良時PCB是否會自動送出WipeRejectYes/No檢測合格時是否使用自動擦拭鋼板EditWipeYes/No編輯檢測不合格時自動擦拭鋼板二、印刷機UP2000操作簡介印刷常用參數詳解：三、錫膏印刷作業的注意事項錫膏的儲存與使用1、錫膏应以密封形式保存在(0—10)℃恒湿的冰箱内。2、錫膏的儲存時間應小於6個月3、錫膏使用必須保證先進現出的原則4、錫膏使用前必須在常溫下進行回溫4~8小時5、錫膏使用時必須均勻攪拌，添加時應采取少量多次原則6、已開封的錫膏需蓋好蓋子，不可暴露在空氣中或倒置放置防止空氣滲入7、在24小時未使用完的錫膏應重新放回冰箱冷藏8、錫膏解凍次數不能超過3次，每次解凍到回凍的時間不能超過12小時，已開封的錫膏存放時間超過1個月予以報廢。三、錫膏印刷作業的注意事項錫膏印刷機台操作1、機台開機前應檢查機台內有無異物2、定時檢查鋼板上的錫膏，並回收鋼板兩邊多余的錫膏3、機器在運行時應蓋好安全蓋4、機器在運行中不可把手伸入機器運行范圍內5、檢查每個E-Stop按鈕是否有防呆裝置，避免正常生產是E-Stop按鈕被人無意中按下而影響生產6、不可以兩人同時操作一台機台7、機器運行異常應及時通知工程師和現場管理人員8、遇到緊急異常應按下E-Stop按鈕，並通知相關人員9、開關機時應按照關機和關機的步驟一步一步操作，不可直接關掉電源三、錫膏印刷作業的注意事項鋼板清洗1、鋼板在使用前需檢查開孔是否被阻塞2、若1小時不印刷應及時清洗鋼板3、機器自動清洗時應按SOP要求設置清洗參數4、手動清洗時，濕擦時要上下同步，朝同一方向擦拭5、用氣槍清洗鋼板孔壁時，氣槍不能朝有錫膏的方向6、最後需用干擦拭紙進行最後清理7、清洗後的鋼板放到放大鏡下檢查是否還有錫珠殘留1、网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部對策：清洁钢网底部，减慢脱模速度2、钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀對策：添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀3、锡膏粘度太大，印刷性不好對策：添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏4、锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒對策：更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏5、锡膏流动性不好對策：减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里6、钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良對策：修改开孔方式、形状设计7.刮刀磨损、破損對策：更换新刮刀四、錫膏印刷中常見不良解析锡膏未印上大于PAD面积的25%1、印刷少錫1、刮刀压力过大對策：调整刮刀压力2、PCB定位不稳定對策：重新固定PCB3、锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好對策：换锡膏，选择合适粘度的锡膏2．塌錫：锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成连錫1、钢网厚度不符合要求(太薄)對策：选择厚度合适的钢网2、刮刀压力太大對策：调整刮刀压力3、印刷速度太快對策：减慢印刷速度或增加印刷次数4、锡膏流动性差對策：选择颗粒度