led制程知识教育训练

LED簡介交通號誌戶外看板LCD背光源室內照明發光二極體之應用取代傳統照明LEDs將需發展為高功率大面積發光二極體之優點體積小壽命長低能源消秏轉換速度快低污染Source:lumilessLED與CCFL演色性比較PCB環氧樹脂LED晶粒金線固晶膠PCB焊接導通電極LED---稱發光二極體(發光二極管)(LightEmittingDiode)擴晶固晶打線PLASMA清洗測試烘烤點膠切割壓模包裝烘烤沖壓目檢烘烤加熱整平點測LED市場趨勢高亮度HBLED之應用※目前應用領域：˙交通號誌燈˙車輛照明–指示燈、儀表板、車內˙大樓室內與室外裝飾性照明˙投射式重點照明˙個人或可攜式照明˙特殊照明–醫療、廣告、器具※未來應用(發展中)˙全般照明–辦公室、路燈等˙平面顯示器背光–大尺寸面板˙車輛前燈–大燈、晝行燈水中照明太陽光電燈LED指示燈LED景觀照明系列戶外地底燈戶外嵌燈足下燈水中嵌燈Type(產品型號)NSCW020LxWxH(mm)(產品尺寸)3.2x1.2x0.6CIE(色座標)x:0.31y:0.32LuminousIntensity(mcd)(亮度)600(1200)ForwardVoltageVf(v)(順向電壓)3.6(max:4.0)Directioncharacteristic(degree)(發光角度)105°/110°Condition(驅動電流)IF=30mA規格說明範例說明Type(產品型號)各家廠商定義皆不相同，此部分可以與供應商討論所需規格尺寸再做樣品報價LxWxH(mm)(產品尺寸)L:指產品長度W:指產品寬度H:指產品厚度(此部分為固晶杯口寬度稱之)目前一般說法以產品厚度稱呼，目前測發光產品以0.8T/0.6T/0.4T為主(T:thickness厚度)CIE(色座標)色座標分為X與Y座標，一般標視為CIEx/CIEy目前色座標x,y範圍在0.27~0.31範圍為主要規格LuminousIntensity(mcd)(亮度)一般亮度直以Iv稱呼，單位為mcd，目前規格在1300~1600mcd規格範圍ForwardVoltageVf(v)(順向電壓)LED驅動以定電流為主，如此會得到一順向電壓值(Vf稱呼)，白光(藍光/綠光)電壓值一般規格在3.2~3.4V為主Directioncharacteristic(degree)(發光角度)目前LED發光角度在100~120度為主要規格Condition(驅動電流)此部分一般稱為定電壓，目前低功率已20mA為驅動值，高功率(HighPower)以350mA為驅動值LHWLxWxH(mm)(產品尺寸)螢光膠包覆範圍兩邊部分稱為發光角度發光角度Directioncharacteristic(degree)(發光角度)指波動曲線上兩個連續相同位置點間的距離(例:波峰到波峰)。光的波長單位通常用nm(nanometer)，即為10-9公尺。波長波長簡介一般人眼可視之波長其波長越長則顏色越紅，波長越短則顏色越紫；即波長之簡易分法可依彩虹顏色分類區分之。一般簡寫為WL(WaveLength)或λ。長波長紅橙黃綠藍靛紫短波長Vf:中文為順向電壓(ForwardVoltage)，即推動此顆LED的電壓大小300400500600700800nmGaPGaAs1-XPXAlXGa1-XAs(AlXGa1-X)0.5In0.5PGaXIn1-XNAlXGa1-XAsGaAsGa0.5In0.5PAl0.5In0.5PGaNInN紫外青紫藍綠黃橙紅紅外SIDEVIEW020SPECIFICATIONTypeNSCW020LxWxH(mm)3.2x1.2x0.6CIEx:0.31y:0.32LuminousIntensityTyp.(mcd)1500ForwardVoltageVf(v)3.1/3.4Directioncharacteristic(degree)105°/110°ConditionIF=20mA高階手機應用TypeNACW008LxWxH(mm)2.8x1.2x0.8CIEx:0.31y:0.32LuminousIntensityTyp.(mcd)1500ForwardVoltageVf(v)3.1/3.4Directioncharacteristic(degree)110°ConditionIF=20mASIDEVIEW008SPECIFICATIONNB應用TypeNSCW335LxWxH(mm)4.0x1.4x0.8CIEx:0.31y:0.32LuminousIntensityTyp.(mcd)1500ForwardVoltageVf(v)3.1/3.4Directioncharacteristic(degree)105°/110°ConditionIF=20mASIDEVIEW335SPECIFICATION中階手機應用TypeNSSW100LxWxH(mm)3.0x2.0x1.2CIEx:0.31y:0.32LuminousIntensityTyp.(mcd)1500ForwardVoltageVf(v)3.1/3.4Directioncharacteristic(degree)105°/110°ConditionIF=20mATOPVIEW3020SPECIFICATION7”NB應用EutecticStandardFlipChipPackageProcesschipAuwireAuSnLeadframe電極銀膠BondingpadWirebondingchipLeadframe電極chipLeadframeStudBump電極傳統製程DieBond+WireBond沿用傳統製程DieBond+WireBondFC製程S.B.Bond+FCBondStandardPackage1/3chip包覆量Silicone/epoxyEpoxyBlue/GreenChipRed/ZenerChipChipChip1.BSOB2.BBOS3.正打與反打打線方式LED封裝---點膠螢光粉調配真空脫泡螢光粉攪胖分裝至針管分裝完成(高度相同)點膠Singlechip型:•BlueLED+Yellow螢光粉•BlueLED+Green螢光粉+Red螢光粉•UVLED+RGB螢光粉2chips型:BlueLED+YellowLED3chips型:BlueLED+GreenLED+RedLEDLED白光製作方式◙一般CIEx:0.33/CIEy:0.33稱為純白光◙歐洲喜好偏黃色溫(CIEx,y=0.34左右)，亞洲喜愛偏藍CIEx,y=0.27~0.29白光色座標分析藍光(Blue):波長(Wd)以455~465nm為主綠光(Green):波長(Wd)以520~530nm為主紅光(Red):波長(Wd)以620~630nm為主A/B膠ChipSilicone/Epoxy正視圖基板上視圖Zenerchip(靜電防治)Silicone/EpoxyBallSizeBallThicknessLampSMTCOB增加外部出光效率手法晶片構裝形式封裝材料晶片表面粗化晶片形狀改變添加布拉格反射鏡使用透明基板電極設計增加窗口層折射率調變LED背光應用分析LumiledsLuxeonRebelOSRAMGD-ARGUS•HighPowerLED•MediumPowerLEDRGBsingle3in1RGBsingle•SmallPowerLED3in1WhiteWhiteSizeWhiteLED7”MonitorEdgeLightRGBLED20-26”MonitorDirectLightWhiteLED19-24”MonitorEdgeLightRGBLED42-70”SonyTVDirectLightWhiteLED7-15”NBEdgeLightRG-White20.1-32”MonitorEdgeLightSmallPowerLEDMiddlePowerLEDHighPowerLEDRGWhiteLED40-57”SamsungTVEdgeLightRGBLED24-42”PIDsystemDirectLightRGBLED32-47”TVDirectLightRGWhiteLED42-52”TVDirectLightRGBLED20-24”MonitorDirectLightLEDBLURoadMap15.4”LEDBKLSpec.C/P:4200cd/m2(350nit/withpanel)LEDQ’ty66pc50pcSpec.LEDQ’ty56pc49pc42pcC/P:4200cd/m2C/P(350nit/withpanel)13.3”LEDBKL12.1”LEDBKLSpec.LEDQ’ty40pc36pc32pcC/P:3200cd/m2C/P(250nit/withpanel)LEDQ’tywithOpticalSpec.@NB