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1FPC制程介绍2一、FPC双面板一般流程图:裁切钻孔镀铜压干膜沉铜贴合微蚀DES曝光AOI压合烘烤印刷磨刷冲孔FQC冲型分条镀化金电测3二、流程介绍--裁切:定义:把成卷的铜箔、覆盖膜、电磁波保护膜裁切所需长度的片状。设备:裁切机作业条件:依BOM表裁切所需尺寸裁切机裁切铜箔裁切覆盖膜4二、流程介绍--钻孔:定义:使用钻针在铜箔表面机械钻通孔,所钻孔有:导通孔、工具孔、零件孔。设备:钻孔机作业条件:需用到物料:钻针、垫板、盖板参数:叠板数、转速、进刀速、退刀速5定义:又叫PTH,即孔金属化的过程,在已钻孔的孔壁上利用化学作用上一层很薄的导电铜,使基材两面的铜箔导通,以便镀铜作业。设备:自动沉铜线作业条件:所用药水:整孔剂、除油剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、加速剂、化铜剂沉铜厚度:0.3~0.8um参数:药水浓度、温度,线速二、流程介绍--沉铜:6定义:利用电镀原理,在已导通的孔壁及铜箔表面镀上一层铜,使两面铜箔导通,以达到性耐要求设备:龙门镀铜线/环形镀铜线/VCP镀铜线作业条件:镀铜槽药水:H2SO4HCLCuSO4镀铜厚度:10-20um参数:药水的浓度、温度、线速二、流程介绍--镀铜:龙门镀铜线环形镀铜线VCP镀铜线----多用于生产盲孔板7镀铜分类:全板电镀---孔铜面铜一起镀选择电镀---只镀孔铜,不镀面铜。多用于细线路的产品。二、流程介绍--镀铜:全板电镀选择电镀8二、流程介绍--压干膜:定义:在铜面上压一层蓝色的干膜(具有光聚合作用),以便后面曝光形成线路。干膜的厚度有20-50um。设备:普通压膜机/真空压膜机作业条件:在黄光的条件下进行需保持恒温恒湿:22±2℃RH55±5%参数:温度、压力、速度普通压膜机真空压膜机--用于高段差产品压膜9二、流程介绍--曝光:定义:把底片上的线路图形,利用光的作用转印到干膜表面,被光照到的干膜发生聚合作用,不会被后面的显影液反映,未被光照到的地方发生反映。为线路形成的重要流程。设备:散射曝光机/平行曝光机/镭射曝光机作业条件:需在黄光及恒温恒湿的条件下进行参数:曝光能量曝光时间所需物料:底片散射曝光机平行曝光机镭射曝光机底片10二、流程介绍--DES:定义:DES分为显影(develop)、蚀刻(etching)、剥膜(striping)。是此三个流程的英文单词缩写。设备:DES自动线体DES线体11二、流程介绍--DES之显影:定义:把曝光后的产品,通过Na2CO3药水的化学作用,把未被光照到部分(未发生光聚合作用)的干膜反应掉,留下被曝光部分(发生光聚合作用)作业条件:所用药水:Na2CO3参数:药水的浓度、温度、线速显影后产品12二、流程介绍--DES之蚀刻:定义:把显影后的产品,通过蚀刻药水的化学作用,把露出的铜面咬掉,留下干膜覆盖的铜面,形成线路。作业条件:蚀刻药水成分HCLCuCLH2O2参数:药水浓度、温度、线速蚀刻反应方程式:Cu+CuCl2→Cu2Cl2Cu2Cl2+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O蚀刻后产品13二、流程介绍--DES之剥膜:定义:使用剥膜药水,把蚀刻后的产品表面的干膜反应掉。是一种皂化反应,把干膜直接从产品表面剥下来。作业条件:剥膜药水成分NaOH参数:药水浓度、温度、线速剥膜后产品14二、流程介绍--AOI:定义:AOI即自动光学检测,用于检测蚀刻后线路的开短路,缺口等不良,把检出的不良品报废处理,防止不良品流入客户端。设备:AOI机台作业条件:需依设计制作的程式自动扫描检测。15二、流程介绍--微蚀:定义:在贴合覆盖膜之前,对铜面进行化学处理,有除去铜面氧化及粗化铜面作用,以增强后面贴合覆盖膜的结合力。设备:微蚀线体作业条件:微蚀槽药水H2SO4SPS参数药水浓度、温度、线速16二、流程介绍--覆盖膜贴合:定义:在铜面上贴合一层耐高温耐酸碱的覆盖膜,有绝缘、保护线路、增加介质层的作用。又叫假贴合,即临时贴合在产品上,需经过后面压合流程才能完全与铜面结合。设备:假接著机/电熨斗作业条件:为防止异物及覆盖膜胶老化,需在有恒温恒湿的无尘室中作业。参数贴合温度、压力、时间清洁覆盖膜手工熨斗贴合假接著机贴合17二、流程介绍--压合:定义:假贴合OK的产品,使用压合机在高温高压条件下,把覆盖膜的胶完全结合到线路上。压合后的覆盖膜不能再剥下来。设备:真空压合机/快压机作业条件:需使用离型膜/TPX辅助作业参数压合温度、压力、时间真空压合机快压机压合后产品18二、流程介绍--烘烤:定义:通过热风烤箱,把已压合过的覆盖膜的胶完全固化的过程,使胶不会再发生变化设备:热风烤箱/氮气烤箱(腔体内充氮气防止产品铜面氧化)作业条件:需把产品放在千层架上烘烤参数压合温度、压力、时间烤箱千层架19二、流程介绍--冲孔:定义:通过CCD抓点,使用冲孔模具把工具孔冲出,主要冲的孔有:电测冲型定位孔、组装使用的工具孔,所冲的孔均在废料区。设备:CCD自动冲孔机/半自动冲孔机作业条件:所需冲的孔需设计成鱼眼装冲孔精度为±0.025mm自动冲孔机半自动冲孔机冲孔示意图20二、流程介绍--印刷:定义:使用网板把液态的油墨印刷到产品上,再经过热风烤箱把油墨固化。印刷内容有防焊、文字、银浆。作用如下:文字----在产品上做备注防焊----与覆盖膜相同功效银浆---屏蔽作用设备:印刷机/热风烤箱作业条件:为防止异物需在无尘室中作业参数刮刀角度、刮印速度、网距、烘烤温度、烘烤时间自动印刷机热风烤箱21二、流程介绍--磨刷:定义:为镀化金前的一种铜面处理方式,利用磨刷对铜面进行物理刷洗,达到清洁铜的作用,以确保镀化金的品质。其中刷洗之前需对铜面酸洗处理。设备:磨刷线作业条件:所需药水:H2SO4需使用磨刷,磨刷种类有:不织布磨刷和尼龙磨刷参数药水浓度磨刷电流线速磨刷线磨刷22二、流程介绍--化金:定义:也叫化镍金,一种铜面的表面处理方式。利用化学置换反应原理,通过化镍金药水在铜面上先沉积镍,再沉积一层金。设备:化金线作业条件:试用药水:除油剂微蚀剂活化剂化学镍药水化学金药水常规厚度:NI:100-300uAu:1-5参数药水浓度、温度、线速化金线化金后的板面23二、流程介绍--镀金:定义:即镀镍金,一种铜面的表面处理方式。利用电镀原理,把镀化镍金药水里的镍及金电镀到铜面上。设备:镀金线作业条件:试用药水:除油剂微蚀剂镀镍药水镀金药水常规厚度:NI:100-300uAu:1-5参数药水浓度、温度、线速镀金后的板面镀金线24二、流程介绍--分条:定义:使用刀模把大片的FPC分成小条状,方便后面电测、冲型、组装作业。设备:刀模分条机生产条件:使用工具:刀模参数分条机下压力刀模分条机刀模25二、流程介绍--电测:定义:使用电测治具,在机台上测量线路的导通及绝缘性,确保FPC的电器性OK。设备:电测机生产条件:需使用工具:电测治具参数绝缘电阻、导通电阻、下压力电测作业电测治具26二、流程介绍--冲型:定义:使用模具,在冲床的打压力作用下,把FPC冲成客户所需的形状,即成型过程。设备:冲床作业条件:需使用到工具:钢模参数冲压力冲型作业冲型钢模27二、流程介绍--FQC:定义:FPC出货前最终检验,挑出不良品报废处理,防止流向客户端。作业条件:在检验光桌上,使用目视或显微镜检验。28
本文标题:FPC制程介绍
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