手机键盘设计资料

手机键盘设计资料Products（产品种类）GeneralSiliconeRubber普通硅胶Key-Film(IMD)薄膜注塑键Key-Film(IMD)+Rubber（KEY-Film+硅胶）Plastic+Rubber(P+R)（塑料+硅胶）TPEorGeneralRubber特别塑料或橡胶*VariousOptions（其它选项）:MetalicSpray（材料喷涂）2ndSurfacePrinting（底面印刷）Coating（保护层）ChromePlated（电镀）LaserEtching（激光雕刻）…..工艺说明：•目前市场流行IMD及P+R两大类按键，•其中IMD类技术按键一般都会在1.20到1.50美元，P+R类技术按键一般都会在1.50到3.00美元。•按键设计与制作中常见的名词：1、镭雕(LaserEtching)2、丝印与移印3、双色注塑4、电镀（Plating）5、IMD(InMouldDecortion)6、P+R(Plastic+Rubber)电镀（Plating）在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理：1．表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。2．如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。3．要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。4．在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一定的影响。5．要避免采用大面的平面。塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，最终影响产品效果。这种零件可采用略带弧形的造型。6．要避免直角和尖角。初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是，这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且，这样的部位会造成结瘤现象。因此，方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3mm。7．不要有过深的凹部，不要有小孔和盲孔，这些部位不仅电镀困难，而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像旋钮和按钮不可避免的盲孔，应从中间留缝。8．要考虑留有时装挂的结点部位，结点部位要放在不显眼的位置。可以用挂钩、槽、缝和凸台等位置作接点。对于容易变形的零件，可以专门设计一个小圆环状的装挂部位，等电镀后再除去。9．厚度不应太薄，也不要有突变。太薄的零件在电镀过程中受热或首镀层应力的影响容易变形，大的片形零件的厚度一般不应小于3毫米；厚度的突变容易造成应力集中，一般来说厚度差不应超过两倍。10．标记和符号要采用流畅的字体，如：圆体、琥珀、彩云等。因多棱多角不适于电镀。流畅的字体容易成形、电镀后外观好。文字凸起的高度以0。3-0。5为宜，斜度65度。11．如果能够采用皮纹、滚花等装饰效果要尽量采用，因为降低电镀件的反光率有助于掩盖可能产生的外观缺陷。12．尽量不要采用螺纹和金属嵌件，以免电镀时为保护螺纹、嵌件而增加工序。13．小件或中空零件，在模具上要尽量设计成一模多件，以节省加工时间和电镀时间，同时也便于电镀时装挂。IMD(InMouldDecortion)IMD-FI(PCFilm+PCResin)•就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料（多为一种特殊的胶）。当注塑完成后，FILM和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA、PBT等等，有耐磨和耐刮伤的作用，还有一种叫IML（In-Mould-Lable）技术，和IMD大致相同，只是在注塑后，FILM就象冲压的料带一样拉出，只是将印刷图案转印到塑胶件上，又称模内转印。1．优点：•Lightweight/Thinner轻薄/短小•CompactinDesign结构精细•Smallerpackagingsize装配简易•SurpassingAbrasionResistance永不磨损•Allowsdecorationon3DgeometryandquickchangeoverinColor/Graphic允许三维设计及变化多样的颜色和图案•WithPolydomeorMetaldomeArray,KeyFilm,ELassemblyreducesproductionassemblytimeandcost该按键可以和聚脂薄膜（或金属）开关、冷光片组装以减少装配时间和成本•EliminateabrasiontestasimagesisprintedandprotectedinsidethePCfilm消除字体印刷过程中的表面磨损并能保护内部的PCFilm•Canapplypossiblymanydifferentcolorsonkeypad可以应用于很多不同颜色的按键上•Canadapttomanydifferentdecortionrequirements,bysimplychangingIMDfilm可以轻易地改变IMDFilm，这样就能够满足许多不同的装饰需要•Continuousimagetransferswithhighpositioningtolerance(upto0.20mm)字体成型后的公差为0.2mm•Reduceproductioncostasiteliminatestheseparatedecoratingstepsofsingle-ormulti-colorsimages.IMD-FI消除了制作过程中为了印刷一种或多种颜色而必须分开进行的步骤，降低了制作成本•可以在小片零件上集成很多种效果，例如电镀，透明，丝网印等，如果用真实的工艺会很困难。2．缺点：•Maximunkeyheight4.0mm按键的最大高度为4.0mm•HardPCplungermightshortenlifespanofpolydome,CanbeovercomebyreplacinginjectedPCresinwithsiliconerubbermaterial.较硬的PC触点力可能缩短Polydome的使用寿命。可以用PC树脂和硅胶材料来取代（只有YouEal做得到）•Delamination(detachmentofPCmoldbasewithtopfilm)mightsurface.在特殊情况下（如高温等）PCFilm和硅胶底可能会脱落P+R(Plastic+Rubber)P+R(ClearSiliconebase+Spraypainted,LaseretchedAcrylic/PCkeycap)•包括一个压缩模，一个硅胶底和一个注塑的键帽。这些特殊的组件能够用粘合剂或胶水粘合在一起。键帽则根据图纸要求进行喷印和镭射雕刻。此后按键表面再涂上一层U.V.保护层。•Componentsshallinvolvecompressionmoldedsiliconerubberbase,injectionmoldedkeycaps.Theindividualcomponentsarethenassembledtogetherbytheuseofadhesivetape/glue.Keycapsaresprayedpaintedandlaseretchedwiththedesiredgraphic.ThereafterkeysurfaceareprotectedwithalayerofUVcoat.1．优点：•Highkeypadflexibilitywithsiliconerubberbase.使用硅胶作为基底使得按键具有较高的柔韧性•Abletoobtainhardkeytopwithcomlex,appealingdesigns.能够在较复杂和具有吸引力的设计上获得较坚固的Keytop•Abletoproducekeypadwithwidecombinationofkeycaps(spraypainted/chromed/medalized/andlaseretched,clearwithsecondsurfaseprinting)能够适用于不同类型的键帽（如喷印，镭雕，底部丝印等）•Nolimitationonkeyheigh.t键的高度没有范围•Abletomeetabrasionrequirementofatleast80RCAcyclesforpaintedtopsurface印刷表面至少可以达到80RCACycles的表面磨损需求2．缺点：•MoreoperationprocesseswhencomparedwithIMDprocesseskeypads相比于IMD按键的制作过程,P+R的步骤比较繁琐•Morecontrolrequiredinprinting,lasermarking,andassemblingpositioning.对印刷，镭射雕刻和装配过程会有比较多的监控要求•Flangedimensions/allowancetobeconsideredduringoverallassemblyofkeypads,fronghousingandPCB.在装配键盘，外壳和PCB板时，必须考虑到边缘的尺寸•Platformformostapplications一般用途Examples:Laser-etched,P+R,Key-Film+R,PolydomeAssembly,MetaldomeAssembly,Spraypaintedkeymat（例如：镭雕，塑料+硅胶，IMD+硅胶，组装弹性导电薄膜和金属导电薄膜，键面喷涂）•Variouscolors,materialdurometer,printingoptionstomeetaestheticrequirements根据美工要求可选择多种颜色，•材料硬度，印刷工艺。Examples:ColorKeycap,DurometerKeycap,PositivePrinting,NegativePrinting例如：彩色键帽，硬键帽，正面印刷，反面印刷等。•ProvidesSealingCapabilities特殊组装需要•Built-infeatures:sealingring/rib,boss,undercut,“holeless”keymat防水，倒钩角，固定角等•Economy经济实惠Creativedesignedkeymatcanbecosteffectiveandmeetingaestheticrequirements（按键有创意的设计能有效的节约成本和符合美工要求）GeneralSiliconeRubber通用硅胶Laser-Etched/NightVision镭射雕刻/透光效果•EnhanceProductValue提高产品价值•ControlLightEmittingPassage字体透光透光/镭射雕刻硅胶制品IMD成型精密橡胶制品Key-Film(IMD)•Lightweight/Thinner轻薄/短小•CompactinDesign结构精细•Smallerpackagingsize装配简易•SurpassingAbrasionResistance永不磨损•Allowsdecorationon3DgeometryandquickchangeoverinColor/Graphic允许三维设计及变化多样的颜色和图案•WithPolydomeorMetaldomeArray,KeyFilm,ELassemblyreducesproductionassemblytimeand