SMT表面贴装技术

第二章SMT表面贴装技术科目：电子技术工艺基础班级：10秋电子电器班教师：宋占坡本次课的内容上次课的一些问题：手工焊接技术（THT)讲授新课:SMT总结和作业由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为宜。课前复习一：手工焊接的一些注意事项课前复习二：手工焊接之五步法作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的。正确的五步法:准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊锡移开烙铁焊点样例新课的内容一、SMT表面贴装技术介绍二、SMT有何特点三、为什么要用SMT四、SMT基本工艺流程（重点）一、SMT表面贴装技术介绍SMT是表面贴装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），又叫表面组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本.是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。15二、SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。三、为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。工艺流程17丝印点胶贴装SMT元器件固化（烘干）焊接（回流焊）清洗检测四、SMT基本工艺流程（1）、丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。四、SMT基本工艺流程丝印机（2）、点胶它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端。四、SMT基本工艺流程（3）、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。四、SMT基本工艺流程全自动贴片机高速贴片机（4）、固化（烘干）其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT中贴片机的后面。四、SMT基本工艺流程（5）、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT中贴片机的后面。四、SMT基本工艺流程（6）、清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。四、SMT基本工艺流程（7）、检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。四、SMT基本工艺流程作业口述SMT制造流程（双面板混合安装）本讲结束！