提高SMT贴片机直通率(500PPM)

2008年11月20日提高贴片机房一次性直通率厦门哈隆电子有限公司©linyansong18-Jan-09一、小组介绍单位哈隆电子有限公司基板课小组名称“快乐直通车”QC小组成立时间08年11月20日课题名称提高贴片机房一次性直通率课题登记时间08年11月20日课题类型攻关型活动时间08年11月20日-09年1月31日1.小组介绍2.小组成员姓名性别岗位职务组内分工林炎松男工程师（质检工艺课）组长蒋荣标男基板课课长组员黄智渊男生产线线长组员©linyansong18-Jan-09二、选题选题理由贴片机房的YAMAHA自动贴片机为新增设备，故生产存在较多问题，反馈不良率严重超标。贴片机房主要生产的是空调板，客户对产品各方面性能要求较高。能够降低产品不良率，对今后提高其它同类高档产品质量起到很好的借鉴作用。提高贴片机房一次性直通率产品反馈不良率达9.62%，因此，公司领导要求尽快解决生产问题，降低产品不良率。只有提供过硬的产品质量才能维持长期良好的合作关系。提升公司的企业竟争力©linyansong18-Jan-09三、活动计划11.2011.21-11.2511.26-12.1612.17-12.2012.21-12.3012.30-09.1.1009.1.11-1.31计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际林炎松全员全员全员全员黄智渊蒋荣标全员全员全员负责人全员全员林炎松日程活动日程对策实施设定目标原因分析要因确认制定对策成立小组选定课题效果检查项目活动计划现状调查巩固措施总结©linyansong18-Jan-09少锡偏移连点立碑漏件漏焊锡球起皮错件其它12月12日17A-32S7910941290194018268422386632301580010何菊华12月12日9A-111J20022342344274100194262310483005何菊华12月15日17S-1-0603270334057851321748834158322320124008何菊华12月15日9B-103Q32183765064271160872088721430000何菊华12月16日9B-103Q7448704816749145862338245030000何菊华12月16日9A-23E73078549191983169593437483034000何菊华238842834575329493364895584165745844190023何菊华17272014692620167008何菊华不良率（PPM）备注：点数定义：电容电阻为2点，三极管为3点，16脚IC为16点，如IC3支脚连锡不良记录为3点担当者修点/点检S1S2作业日报表各个不良项的不良PPMTOTAL不良内容（点数）日期投入数型号名不良点数总点数四、现状调查2008年11月27日—11月16日生产的总点数2′834′575点，反馈不良点数9′336点，产品不良PPM为3′294，下面对9′336不良点进行统计分析如下：制图|表：蒋荣标08.12.16症结：从不良PPM分布图可看出少锡、连点所占不良PPM非常高，是主要的改善点。不良PPM分布图各个不良项的不良PPM©linyansong18-Jan-09活动目标图3294PPM500PPM五、设定目标2、可行性分析：(1)贴片机房设备配置较好：自动贴片机（YAMAHA100XG），并配有半自动印刷机。(2)生产工艺简单：现在生产的产品大都为0805和0603元件。(3)小组成员都是SMT的技术骨干或管理骨干，有丰富的QCC攻关经验，并邀请质检工艺课课长担任技术指导。1、设定目标值：由于影响产品直通率的最主要因数为少锡、连点；这次改善也是先从这两方面开始入手，其它方面暂不考虑，因此我们将此次的目标设定为：从现在的3294不良PPM，降低到500不良PPM。©linyansong18-Jan-09松香含量清洗印刷不良品六、原因分析人机料环法连点室內过于潮湿通风不暢温度高钢网储存未按SOP作业钢网开口不当手推撞板手贴散料锡膏加到钢网开口处手抹锡膏手贴零件手碰零件新手上线钢网未清洗干淨清洗钢网不及時缺乏品质意识钢网贴纸未贴好缺乏教育训练缺乏责任感维修不当钢网清洗来料脚弯清洗剂类型零件与PCB不符使用周期无尘布起毛零件间距太近錫膏搅拌不均粘度锡膏成份錫膏下塌性有异物回温时间PCB有锡珠变形残留异物與零件不符焊盘间距小钢网擦拭频率少锡膏回温时间钢网管制机器保养锡膏的管制零件管制无尘布使用次数过多锡膏粘度测量未依SOP操作锡膏选择不当锡膏搅拌频率印刷连点后用刀片拨錫变形硬度材质刮刀水平长度刮刀角度刮刀尺寸轨道有异物预热不足温度设定不当速度太快回流时间太长热风对流过快回流焊开口太大钢网材质钢网张力钢网厚度钢网贴装高度partdata设定不当设备保养座标偏移真空不暢吸嘴規格吸嘴弯曲贴装偏移定位过高印刷机压力太大真空清洁方式印刷速度脱模方式生产工艺©linyansong18-Jan-09松香含量清洗印刷不良品六、原因分析人机料环法少锡通风设备不好湿度太大温度高灰尘过多未按SOP作业钢网开口不当手推撞板手放散料钢网上锡膏不均手抹锡膏手贴零件手碰零件新手上线钢网未清洗干淨清洗钢网不及時缺乏品质意识钢网贴纸未贴好缺乏教育训练缺乏责任感维修不當钢网清洗来料脚弯清洗剂类型零件与PCB不符使用周期无尘布起毛零件间距太近錫膏搅拌不均锡膏过期锡膏成份錫膏粘度高有异物回温时间PCB有錫珠变形残留异物與零件不符焊盘氧化钢网擦拭频率少锡膏回温时间钢网管制机器保养锡膏的管制零件管制无尘布使用次数过多锡膏粘度测量未依SOP操作锡膏选择不当锡膏搅拌频率印刷连点后用刀片拨錫变形硬度材质刮刀水平长度刮刀角度刮刀尺寸轨道有异物预热不足温度设定不当速度太快回流时间太长热风对流过快回流焊开口太小钢网材质钢网张力钢网厚度钢网贴装高度partdata设定不当设备保养座标偏移真空不暢吸嘴規格吸嘴弯曲贴装偏移定位过高印刷机压力太大印刷偏移清洁方式印刷速度脱模方式心情不佳炉温曲线测量生产工艺©linyansong18-Jan-09七、要因确认1.末端因素分析表类型末端因数分析结果1.钢网厚度太薄或开孔尺寸不够钢网厚度都在0.15-0.18mm，厚度足够；除引脚较密的IC焊盘按1：0.9开孔外，其它全按1：1开孔，开孔尺寸合适否2.钢网开口四壁有毛刺，喇叭口向上，脱模时带出锡膏查看了所有钢都使用激光开口，开口四壁比较平整光滑否3.PCB板有板屑、钢网清洗频率太少或清洗不干净，导致钢网孔堵塞PCB板材属于纸板，在掰板后，板屑较多；钢网清洗时，只用干布擦拭，未能装钢网底部擦拭干净是4.印刷严重偏移，回流后锡焊不能拉回导致少锡、漏焊根据作业指导书，印刷偏移量控制在焊盘的1/4内，有印刷严重偏移现象，也会将基板清洗后，再重新印刷否5.印刷压力太大，刮刀切入钢网开口，带出锡膏刮刀压力一般控制在刚好能装钢网刮干净，使锡膏厚度与钢网的厚度相近，压力合适否6.印刷速度过快印刷速度控制在40mm/sec,引脚小于0.5mm的控制在25mm/sec,印刷速度合适否7.锡焊滚动性，锡焊太干、添加量不够，导致少印、漏印锡膏用量没有控制好，经常使用到前一天的锡焊，由于挥发所以锡焊太干是8.锡焊没有回温，会凝结空气中的水蒸气，在回流焊里炸锡，导致焊盘焊锡少，这种情况也会伴随锡珠出现未使用完的锡膏又放入冰箱冷藏，导致锡膏中凝结水蒸气；夜班无人加班，白天上班前来不及提前把锡焊回温是9.温度曲线设置不合理，预热时间不够，升温太快，使焊膏中的助焊剂剧烈挥发，将焊锡溅出，导致焊盘上焊锡少炉温设置不合理，炉子链速设置太快，导致预热时间不够，升温太快是10.PCB板焊盘不上锡宝临PCB焊盘上锡较差是11.PCB板变形，使用大尺寸元件引脚不能完全与锡膏接触无发现否12.贴片偏移贴片机无校准，偏移量多，回流后个别元件少锡是少锡©linyansong18-Jan-09七、要因确认1.末端因素分析表（续）类型末端因数分析结果1.焊膏过量是由于不恰当的钢网厚度过厚；钢网IC开口处变形，导致连点钢网厚度都在0.15-0.18mm不会过厚使用次数较多的钢网，IC开口处变形是2.焊膏过量：开孔尺寸造成的除IC焊盘按表1开孔外:表1其它焊盘全按1：1开孔，开孔尺寸合适否3.PCB板与钢网印制表面不平行或有间隙PCB板顶针定位不饱满，PCB板与钢网之间有间隙是4.印刷偏移印刷偏移量控制在焊盘的1/4内，有印刷严重偏移现象，也会将基板清洗后，再重新印刷否5.钢网清洗频率太少或清洗不干净导致连点清洗次数不够，清洗时只用干布条擦拭，所以钢网底部粘有锡膏，导致下一PCB板印刷时连点是6.焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接焊膏的粘度较低，IC引脚间距较小的IC较容易桥接是7.过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边刮刀压力一般控制在刚好能装钢网刮干净，使锡膏厚度与钢网的厚度相近，压力合适否8.SOP、QFP元件贴装时，压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。9.贴片位置偏移导致锡膏桥接，或贴装偏移后人工拨正后使锡膏桥接10.在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。炉子链速设置太快，导致预热时间不够，升温太快是连点为了提高生产产量，IC元件都使用手工贴片，手工贴片压力和贴装精确度难以控制，导致大量偏移，偏移后手工拨正后使锡膏桥接是©linyansong18-Jan-09七、要因确认2、要因收集表因素影响分析导致不良要因确认钢网清洗频率太少或清洗不干净，导致钢网孔堵塞少锡是钢网清洗频率太少或清洗不干净，钢网底面有锡膏导致连点连点是PCB板与钢网印制表面不平行或有间隙连点是锡焊滚动性，锡焊太干、添加量不够，导致少印、漏印少锡是焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接连点是锡焊没有回温，会凝结空气中的水蒸气，在回流焊里炸锡，导致焊盘焊锡少，这种情况也会伴随锡珠出现少锡是温度曲线设置不合理，预热时间不够，升温太快，使焊膏中的助焊剂剧烈挥发，将焊锡溅出，导致焊盘上焊锡少；回流区温度过低，焊料不能充分润湿，故引起少锡少锡是温度曲线设置不合理，预热时间不够，升温太快，当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边连点是PCB板有板屑，导到钢网孔堵塞少锡是PCB板焊盘不上锡少锡是SOP、QFP元件贴装时，位置偏移导致锡膏桥接，或贴装偏移后人工拨正后使锡膏桥接连点是贴片机无校准，偏移量多，回流后个别元件少锡少锡是贴装材料印刷锡膏炉温©linyansong18-Jan-09八、制定对策原因要因对策目标措施地点负责人完成时间钢网清洗频率太少或清洗不干净，导致钢网孔堵塞钢网清洗频率太少或清洗不干净，钢网底面有锡膏导致连点PCB板与钢网印制表面不平行或有间隙调整钢网与PCB板的平度钢网下压后，与PCB表面平行，无凸起调整PCB板定位针贴片房黄智渊12.22锡焊滚动性，锡焊太干、添加量不够，导致少印、漏印更换锡膏；钢网上保证足够锡膏量印刷锡膏，合格率达到100%更换粘度适合的焊膏；锡膏的滚动直径控制在1cm到3cm之间贴片房黄智渊蒋课12.23焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接选择合适的锡膏；印刷锡膏，合格率达到100%更换粘度适合的焊膏；贴片房黄智渊蒋课12.24锡焊没有回温，会凝结空气中的水蒸气，在回流焊里炸锡，导致焊盘焊锡少，这种情况也会伴随锡珠出现上班前，提前2小时将当天要用的锡膏回温回温时间达到2-4小时反馈锡膏管理员和线长，对锡膏温做好管控，保证锡膏回温时间达到2-4小时贴片房蒋课林炎松12.24温度曲线设置不合理，预热时间不够，升温太快，使焊膏中的助焊剂剧烈挥发，将焊锡溅出，导致焊盘上焊锡少温度曲线设置不合理，预热时间不够，升温太快，当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如