AOI检查确认及误报分析

AOI检查确认及误报原因分析基本检查原理基本检查原理基本检查原理•Chip类元件焊锡部分图解常见不良图片•Chip类元件（焊锡不良）•缺件•焊盘漏出，少锡连锡常见不良图片•IC及其他类型（焊锡不良）少锡翘脚假焊假焊常见不良图片•IC及其他类型（焊锡不良）少锡翘脚假焊连锡少锡常见不良图片•非焊锡类位移位移侧立反贴误报图片AOI误报常见原因AOI误报常见原因1，人1.1技术人员•1，设备及软件熟悉。•2，良品与不良品的识别判断。•3，实际不良在AOI镜头下的状态。1.2操作人员•设备操作技巧（轨道调整，轨道夹边，基板方向，进板位置）AOI误报常见原因2，设备2.1运动部分稳定性•抖动----成像不清晰2.2镜头•解析度不够导致元件表面文字识别或元件本体与电极界限不明显2.3光源稳定性•光源不稳定或衰竭影响颜色参数设置2.4镜头视角•只能从镜头方向识别检查，容易被遮挡AOI误报常见原因3.物料3.1封装尺寸3.1.1来料尺寸存在差异。3.1.2元件本体颜色差异。3.1.3高的元件会对附近较低的元件造成影响。3.2表面文字•来料文字不清晰，印刷方式不同，大小不一，位置不固定。来料本体色差被旁边大元件遮挡光源，焊锡颜色变化AOI误报常见原因前三个为文字印刷不统一，后面两个为印刷不清楚。AOI误报常见原因AOI误报常见原因AOI误报常见原因3.2.2生产中人为对元件做出的标记符号，例如烧录标记。元件偏移检查通常是在本体四角做颜色面积对比，打点标记会改变本体颜色，造成误报。3.3.PCB焊盘设计3.3.1焊盘设计大小没有标准化，AOI根据焊盘识别定位。相同物料编号的元件会设置相同的参数，但焊盘问题会导致无法准确定位，而影响测试。（以下为同一物料在不同机种的状态）焊盘的大小形状会影响元件上锡状态。特别是IC类元件。3.2.2生产中人为对元件做出标记符号，例如烧录标记AOI误报常见原因下图为不同焊盘匹配在AOI镜头下的状态。前两个为正常状态，后面为焊盘不匹配状态。3.4PCB板颜色1.部分检查算法是元件与PCB基板颜色对比得出，不同颜色的基板会影响参数设置。2.PCB板上面印的位置号或是其他丝印会影响到检测。（例，检查两个元件之间的连锡，会受到PCB上白色丝印框影响，IC引脚之间的丝印也会影响IC连锡检查）3.5维修洗板•维修后洗板或是回流焊过程的污染会影响光反射，影响颜色设置。3.6随线测试•随线新生产的板与放置一定时间的板会有表面反光差别。AOI误报常见原因综合：目前产线误报主要原因集中在3.2.表面文字（约50%）3.3.PCB焊盘设计（40%）理想状态1，请相关部门对来料进行规范，特别是表面文字图标的标准统一。2，焊盘设计与元件引脚标准统一。3，相关人员相关技能培训学习。4，设备技术更新，更适应实际生产需求。AOI误报常见原因