封装一览表

SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOICPackageTypePinCountPackageSizeTotalHeightLeadframeLeadPitchTiptoTipTSOP(TYPE-I)4818.40×12.00×1.0001.20Copper0.520.00TSOP(TYPE-I)5618.40×14.00×1.0001.19Copper0.520.00DDTSOP(TYPE-I)4818.40×12.00×1.0001.19Copper0.520.00DDTSOP(TYPE-I)5618.40×14.00×1.0001.19Copper0.520.00TSSOP(TYPE-II)ExposedPad165.00×4.40×0.9001.10Copper0.656.40TSSOP(TYPE-II)165.00×4.40×0.9001.10Copper0.656.40TSSOP(TYPE-II)ExposedPad206.50×4.40×1.0001.20Copper0.656.40TSSOP(TYPE-II)206.50×4.40×1.0001.20Copper0.656.40TSSOP(TYPE-II)246.50×4.40×1.0001.20Copper0.56.40TSSOP(TYPE-II)247.80×5.60×1.0001.20Copper0.657.60TSSOP(TYPE-II)ExposedPad289.70×4.40×1.0001.20Copper0.656.40TSSOP(TYPE-II)289.70×4.40×1.0001.20Copper0.656.40TSSOP(TYPE-II)307.80×5.60×1.0001.20Copper0.57.60TSSOP(TYPE-II)3612.50×5.60×1.0001.20Copper0.657.60QSOP164.902×3.900×1.4501.70Copper0.6356.00SSOP166.20×5.30×1.8002.00Copper0.657.90SSOP207.20×5.30×1.8002.00Copper0.657.90SSOP248.20×5.30×1.8002.00Copper0.657.90SSOP2810.20×5.30×1.8002.00Copper0.657.70SSOP3212.60×5.30×1.8002.05Copper0.87.80SSOP3010.15×5.25×1.8002.00Copper0.657.70SSOP3612.60×5.30×1.8002.10Copper0.657.80MSOP83.00×3.00×0.851.10Copper0.654.90SOIC84.902×3.900×1.4501.70Copper1.276.00SOP64.40×3.73×1.5001.70Copper1.276.20SOP85.25×5.30×1.8002.03Copper1.277.90SOP1410.20×5.30×1.8002.10Copper1.277.80SOP1610.20×5.30×1.8002.10Copper1.277.80SOP2010.20×5.30×1.8002.10Copper1.277.80半导体封装2009-12-2018:16根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP等。如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。注：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。DIP主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米(100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米(70密耳)。DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。DIP(双列直插式封装)塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。CDIP(陶瓷DIP)陶瓷DIP封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。WDIP(窗口DIP)一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST（STMicroelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。功率DIP能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。SIP主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电SIP(单列直插式封拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。另外，它与TO220无明显差别。路板时，它与电路板垂直。装)ZIP(Z形直插式封装)从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针脚间距为1.27毫米(50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。拥有12-40个针脚。QFP主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。QFP封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。QFP(四侧引脚扁平封装)该描述常用于标准QFP封装。FQFP(细密间距QFP)指针脚的间距小于0.65毫米。一些制造商使用该名称。HQFP(带散热器的QFP)带散热器的QFP封装。LQFP(薄型QFP)厚度为1.4毫米的薄型QFP封装。MQFP(公制QFP)符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。它是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，本体厚度为3.8～2.0毫米的标准QFP封装。MQFP(超薄QFP)在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。拥有44-120个针脚。VQFP(微型QFP)小型QFP封装的一种，针脚间距为0.5毫米。封装主体的厚度约为1.5毫米。目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍然使用该名称。J形引线主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明表面贴装型封装的一种。其特征是引线为“J”形。与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并且易于操作。SOJ(小外形J形引线封装)引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM、SRAM等。针脚间距为1.27毫米(50密耳)。拥有20-40个针脚。PLCC(带引线的塑料芯片载体)J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。在QFJ和JEITA标准中也使用该名称。CLCC(带引线的陶瓷芯片载体)J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于紫外线消除型EPROM微机电路以及带有EPROM的微机电路等。TSOC一种具有较少针脚的SOJ封装。针脚间距与SOJ一样，均为1.27毫米(50密耳)，但主体尺寸较小。格栅阵列主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明引线在封装的一侧被排列成格栅状的一种封装类型，可分为两种：通孔贴装PGA型和表面贴装BGA型。PGA(针栅阵列)通孔贴装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷一样)的一种封装类型。当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA封装。用于高速和大规模逻辑LSI，针脚间距为2.54毫米(100密耳)，拥有64-447个针脚。另外还有塑料PGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷电路板的封装基材。PGA(球栅阵列)表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。LSI芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于200个针脚的LSI封装，封装主体的尺寸能够比QFP更小，并且无需担心引线发生变形。因为其引线电感小于QFP，所以能够用于高速LSI封装。它目前被用于逻辑LSI(225-350个针脚)和高速SRAM(119个针脚，等)等。微型SMD由美国的国家半导体（NationalSemiconductor）公司开发的一种小型BGA封装，拥有4-42个针脚。SO主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明“SO”代表“小外形”(SmallOutline)。它是指鸥翼形SOP(小外在JEITA标准中，针脚间距为1.27毫米(50密耳)的此类封装被称为“SOP”(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。型封装)封装。请注意，JEDEC标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。SOIC(小外形集成电路)有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC标准中，针脚间距为1.27毫米(50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。MSOP(迷你(微型)SOP)针脚间距为0.65毫米或0.5毫米的一种小型SOP封装。AnalogDevices公司将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（NationalSemiconductor）公司则称之为“MiniSO”。另外，也可以被认为是SSOP或TSSOP。QSOP(1/4尺寸SOP)针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP封装。SSOP(缩小型SOP)针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP封装。SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5-80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。TSOP(超薄SOP)一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更低的一种SOP封装。拥有24-64个针脚。TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被称为“II型”。TSSOP(超薄缩小型SOP)厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。HTSSOP(散热片TSSOP)在TSSOP板贴装端的表面上提供了一个被称为“散热片”的散热面。CERPAC一种陶瓷密封型封装，针脚间距为1.27毫米(50密耳)。DMPNewJapanRadio(本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。针脚间距为1.27毫米(50密耳