内外层菲林的制作规范

菲林尺寸•内层菲林拉伸尺寸按DPM-26001-45的要求制作，同时将数值标示在菲林上。外层正式的第一套菲林尺寸按原稿尺寸制作（即1:1的涨缩比）内层菲林设计（负片菲林）内层菲林线路及焊环设计表（单位：mil）底铜线宽加放（按规格下限）线宽加放(按规格中值)焊环菲林间距字符设计HOZW+0.5MD=d+2R+8≥3≥71OZW+1.5M+0.5D=d+2R+10≥3≥82OZW+2.5M+1.5D=d+2R+14≥3≥103OZW+3.5M+2.5D=d+2R+20≥4≥12（1）W表示成品线宽的规格下限值,M表示成品线宽规格中值（因同一个板内可能有多种线宽，故同一板内的线宽W值、M值可能有多个）。（2）如间距允许，可适当增大线宽加放量至在中值基础上加上表中的下限加放量（3）线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。（4）焊环中d为刀径，R为客户要求最小焊环宽度。最小焊环宽度按上述规定加放后其宽度同时要保证《制造能力规范》中所要求的最小焊环宽度。（5）菲林间距：指连接后会引起短路或其它不良的两个铜图形之间的的间距（6）对于生产板和PVT样板,需要保证铺铜与铺铜之间的间距≥4外层线路菲林设计（正片菲林）：1外层线路菲林设计表（单位：mil）线路、BGA下限加放和间距要求线路BGA间距线路BGA间距线路BGA间距线路BGA间距线路BGA间距水平电镀流程1.2231.52.532.53.63.53.56.544.5未定6垂直电镀流程1.52.532332.84.23.54744.8未定6水平电镀流程1.52.532332.84.23.54744.8未定6垂直电镀流程2332.43.433.24.73.54.47.445.2未定620um25um10um15um参考孔铜厚度(um)1/3OZ1/2OZ1OZ2OZ3OZ基铜.下限加放和间距板面铜加厚参考焊环中值加放底铜1/3OZ1/2OZ1OZ2OZ3OZ参考线宽中值加放1122.53焊环中值加放（单边加放值）111.51.752外层线路菲林设计（正片菲林）•（1）上表中线宽按底部控制，BGA按顶部控制（SMD同BGA）。•（2）因同一个板内可能有多种线宽，多种尺寸的BGA或SMD，故同一板内的线宽、BGA、SMD、焊环可能有多个中值和下限）。•（3）线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。•（4）如间距允许，可适当增大线宽加放量至在中值基础上加表1相应铜厚的加放量。•（5）焊环按上述规定加放后其宽度同时要保证《制造能力规范》中所要求的最小焊环宽度。•（6）孤立位间距要求：焊盘与焊盘、焊盘与线间距比上表要求大1mil，线与线间距要求比上表大0.5mil，可采用刮盘、移线、密集线路减少加放（比正常加放少0.5mil）的方法。•（7）孤立位线路加放：比正常加放多0.5mil。•（8）如板面铜厚需加厚过多，需使用比基铜厚一级的加放值。•（9）针对HDI板等底铜小于1/3OZ的板，底铜厚度相应降低，相应的板面铜加厚厚度可增加，以适用底铜厚度要求为准。•（10）间距不足处需刮铜皮，残留的铜丝宽度取菲林上图形内最小线宽、（3mil＋线宽下限加放量）中较小的值；如宽度小于最小线宽，需将残留铜丝删除，并视具体情况确定是否需询问客户。•（11）在沉金板的按键位，金面到金面、金面到铜面的菲林间距要求为≥4mil,同时要满足线路菲林最小间距要求。底铜线宽加放按规格下限加放线宽加放按规格中值加放BGA加放SMD加放焊环（单边加放值）菲林间距（指连接后会引起短路或其它不良的两个铜图形之间的的间距）1/3OZW+2.5M+1.3W+3.5W+3.5M+1.2≥3.5HOZW+3M+1.5W+4W+4M+1.3≥3.51OZW+4M+2.5W+5.5W+5.5M+1.8≥4•（1）W表示成品线宽、BGA、SMD的规格下限值（因同一个板内可能有多种线宽，多种尺寸的BGA或SMD，故同一板内的线宽W值，BGA的W值，SMD的W值可能有多个）。•（2）M表示成品线宽规格中值以及焊环的原稿值。•（3）线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。•（4）焊环按上表中的规定加放后，其宽度同时要保证下述最小焊环宽度（允许局部切盘至3.5mil）：•（5）1/3OZ,1/2OZ底铜：焊环≥5.5mil；1OZ底铜：焊环≥6mil•走DES的外层板必须满足的条件：•A、PTH孔孔径≤6mm。•B、没有负焊环。•C、不是汽车板。•D、最终客户不是理光，西门子。•（6）0.5mmPitchBGA和3/3mil线路的板，相关制作要求见相应的DPM文件。外层负片线路菲林设计表(单位：mil)外层文字设计（正片菲林）1对于正字（字为铜，周围为基材）的规定底铜1/3OZ,1/2OZ1OZ2OZ3OZ图形内文字的线条宽度≥7.5mil≥8mil≥10.5mil≥12mil图形内文字所附带的标点符号的线条宽度≥9.5mil≥10mil≥12.5mil≥14mil被正字包围起来的基材区域（例如”8字内的两个圆点）的宽度≥4mil≥4mil≥4mil≥6mil2对于负字（字为基材，周围为铜）的规定：底铜1/3OZ,1/2OZ1OZ2OZ3OZ图形内文字的线条宽度≥3mil≥3mil≥4mil≥6mil图形内文字所附带的标点符号的线条宽度≥4mil≥4mil≥4mil≥6mil被负字包围起来的基材区域（例如”8字内的两个圆点）的宽度≥7mil≥7.5mil≥10mil≥11.5mil(1)对于正字（字为铜，周围为基材）的规定底铜1/3OZ,1/2OZ1OZ图形内文字的线条宽度≥8mil≥8.5mil图形内文字所附带的标点符号的线条宽度≥10mil≥10.5mil被正字包围起来的基材区域（例如”8字内的两个圆点）的宽度≥4mil≥4mil（2）对于负字（字为基材，周围为铜）的规定：底铜1/3OZ,1/2OZ1OZ图形内文字的线条宽度≥4mil≥4mil图形内文字所附带的标点符号的线条宽度≥4mil≥4mil被正字包围起来的基材区域（例如”8字内的两个圆点）的宽度≥7.5mil≥8mil内外层辅助图形内层阻流块图形设计1只有当客户允许的情况下，才可以在交货单元内加阻流块，2在交货单元以外，如果空间允许，也尽量加阻流块，以使层压时流胶均匀，阻流块尺寸与1一样，但必须离单元外形边3mm以上，以避免铣外形时铣刀铣到。.3为了防止层压后起皱，有些板在加阻流块时需尽量靠近外形，为了防止阻流块加入外形，阻流块的边缘离外形中心必须≥0.5mm。4为了减少板弯板翘，将SET折断边设计为铜条，但在每个unit四周开导气口，开口宽5mm;每层都错开2mm以上距离，但导气口尽量均匀分布在SET边。5如果在SET折断边内需要开窗设计图形，且当开窗图形X≥0.12’’‘Y≥0.5’’时，为了防止流胶不良必须在set边铜条上开槽，开槽宽度2.5mm外层辅助电镀块1）单元或set内在客户允许的情况下，可在单元或set内空位增加辅助电镀块以均匀电镀。2）单元或set以外在单元或set外空位，同样可增加辅助电镀块以均匀电镀，增加的电镀块要保证与外形边的距离。3针对部分板边预留（即SET边到板边缘）超过40mm的板，需在板边增加斑马条，设计原则为斑马条到板短边边缘距离15mm，到板长边边缘距离10mm。内外层辅助图形内层板内阻胶图形3mm空间不足，不加阻流块0.5mm0.10.10.075内外层辅助图形内层板内阻胶图形各层都设计导气口，但俯视观察相邻层需错位设计。导气口宽5mm。各层间导气口间距10mmSET折断边内开窗图形上增加的导气槽，宽度2.5mm内外层辅助图形外层辅助电镀块连接盘（PAD、NFP、Thermal）及空间环（clearance）处理处理方式。1.普通连接盘比钻刀直径大10mil或以上，以确保PTH与内层连接可靠。如果客户允许加上连接盘泪滴（Teardop）设计，同样能保证PTH与内层连接可靠,不得超出能力要求。2NFP(无功能焊盘)，制作时优先考虑删除，或保证clearance至少5mil，如若客户不允许，不得超出能力要求。3散热焊盘具体设计具体尺寸，应保证散热焊盘对位后焊圈≥0.08mm，如焊盘在某几个方面上有断开,最低限度要保证其电性能。空心焊盘与散热焊圈相邻,保证空心环最小能力要求.4空间环（空心环，绝缘环）处理，如果客户允许，依下表，否则不得超过能力要求。种类孔到线（导体）空心环clearance沉铜孔≥8≥9≥5非沉铜孔≥7≥8≥5连接盘（PAD、NFP、Thermal）及空间环（clearance）处理处理方式。内层铜厚HOZ1OZ2OZ3OZ菲林上宽度≥4mil≥4.5mil≥6.5mil≥8.5mil并且对菲林值小于6.5mil(3Oz为8.5)宽的上述铜区域，需在菲林指示上标出，并做宽度控制，要求蚀刻后宽度≥3mil(如果客户对此处宽度有规格要求的话，则按客户的规格控制)。5普通连接盘、空心焊圈与孔位重合度为0.025mm。6对盘、环的处理必须保证电性能的可靠性，对于起导通作用的上述铜区域（例如散热焊盘等，此处不包括线路及实心焊盘），须保证菲林上最小宽度，以免因蚀刻过度造成开路。连接盘（PAD、NFP、Thermal）及空间环（clearance）处理处理方式。5mil(Min.)H和1OZ：6mil(Min.)2和3OZ：8mil(Min.)H和1OZ：3mil(Min.)2和3OZ：5mil(Min.)NFPclearanceHOZ4.mil(Min.)，1OZ::4.5mil(Min.)2OZ:6.5mil(Min.)3OZ：8.5mil(Min.)0.23”4mil(min)线头处理对于线路上线头小于4mil，连线小于3mil的铜隙，应在确保线路功能不变的前提下，在负片上填掉或正片上刮去。连线小于3mil线头小于4mil外层焊环外层无焊环PTH孔(负焊环)的要求（正片菲林):线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径小0.20mm;对位后最小边≥0.05mm;保证干膜后不露铜。外层NPTH孔封孔(正片菲林):最小封孔干膜圈0.127mm(5mil)浸银板外层菲林（正片，负片）制作规定（1）所有与方PAD相连的线若不足8mil，则增加8*8mil的连接线；（2）焊环与线连接处加泪滴，同时在阻焊开窗大于焊环外径时，保证泪滴与阻焊开窗连接处≥8mil；（3）与BGA相连接的线若不足8mil，则加泪滴，并使泪滴与阻焊开窗连接处≥8mil，BGA阻焊开窗BGA连线泪滴≥8mil干膜碎改善1.为防止外层正片菲林的板产生膜碎，在正片菲林上，对于封闭小间隙（对应为基材，包括长方形、长条弧形、三角形、梯形、非矩形四边形或不规则图形）和工具孔需做以下处理：对于正方形(不包括网格)，边长需≥6mil。对于长方形（不包括网格），长条弧形，如果长边大于10mil，则短边≥5mil。当长边小于10mil时，则根据短边的宽度，参照第（3）条制作。对于三角形，梯形，非矩形四边形状，不规则图形，小于8mil宽时，优先问客户可否填掉，否则至少保证6mil宽。对于规则的菲林网格状图形（包括正方形、长方形、圆形），最小宽度控制如下：菲林原稿宽度≥10mil,则按菲林原稿制作;菲林原稿宽度无规定或10mil,则按10mil尺寸制作。对于不规则的菲林网格状图形（例如网格区边缘的不规则小间隙），按第（3）条要求制作。外层菲林对0.5mm及以下厚度外层生产板(正片)，直径在Φ4.0mm以上的NPTH孔安排二钻（1）使用正片菲林法的外层生产板，板边工具孔中除四角顶角的4个及板面短边上1个湿菲林定位孔外，其余各工具孔均设成PTH孔（2）使用负片菲林法的外层生产板各工具孔均设成NPTH孔（3）外层板边字符及板边其它菲林标记应避开板边的外层孔，避开板边次外层的铆钉孔，避开板边次外层型号标记。（4）长边四角距短边8~11cm处需留出空白区域，做手动对位曝光开窗贴胶带