AM-WP200全热风无铅回流焊机

AMDZ奥迈科技济南奥迈电子设备有限公司地址：济南市高新区大学科技园北区D座西单元2-2电话：[phone]-6018668908786667203传真：[phone]HTTP//[e-mail]线路板雕刻机孔金属化设备回流焊设备丝网印刷设备PCB腐蚀制作设备贴片机设备AM-WP200（电脑型）全热风无铅回流焊机说明书AMDZ奥迈科技济南奥迈电子设备有限公司地址：济南市高新区大学科技园北区D座西单元2-2电话：[phone]-6018668908786667203传真：[phone]HTTP//[e-mail]线路板雕刻机孔金属化设备回流焊设备丝网印刷设备PCB腐蚀制作设备贴片机设备设备安装一、安装场地a:请在洁净的环境条件下运行机器；b:请避免在高温多湿的环境条件下作用，保存机器；c:请不要把机器安装在电磁干扰源附近；d:安装时，不要将回流焊机的进、出口正对着风扇或有风吹进的窗口。二、安全注意事项a：在使用时，请不要将工件以外的东西放入机内；b:在操作时请注意高温，避免烫伤；c:在进行检修时，尽可能在常温开机。三、本系列机型操作环境环境温度：该系列回流焊机的工作环境温度应该在5－40℃之间，不论回流焊机内有无工件。相对湿度：该系列机的工作环境相对湿度范围应在20－95％。运输保管：该系列机可在－25－55℃的范围内被运输及保管。在24小时以内，它可以承受不超过65℃的高温。在运输过程中，请尽量避免过高的湿度，振动，压力及机械冲击。四、电源请使用三相四线380V，额定电流的电源并将机架接地，其接线必须由有执照的电工来进行。五、回流焊机的高度调整通过机器下部可调的四个机脚来调整回流焊机的传送高度和水平。其调整方法是，使用工业用或酒精水平仪进行测量，然后通过机器底部的四个可调机脚对回流焊机反复进行前后、左右两方向的水平调整，直到其完全水平为止。六、用户注意事项1、回流焊机应工作在洁净的环境中，以保证焊接质量；2、请不要在露天、高温多湿的条件下使用、存储机器；3、请不要将机器安装在电、磁干扰源附近；4、检修机器时，请关机切断电源，以防触电或造成短路；AMDZ奥迈科技济南奥迈电子设备有限公司地址：济南市高新区大学科技园北区D座西单元2-2电话：[phone]-6018668908786667203传真：[phone]HTTP//[e-mail]线路板雕刻机孔金属化设备回流焊设备丝网印刷设备PCB腐蚀制作设备贴片机设备5、机器经过移动后，须对各部进行检查，特别是传输网带的位置，不能使其卡住或脱落；6、机器应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象。通过调整机器下部脚杯，保证运输网链处于水平状态，防止PCB板在传送过程中发生位移；7、操作时，请注意高温，避免烫伤；8、保证传输网链没有从下部的滚筒上脱落；二、温度曲线说明：RE系列机器的目的是加热PCB表面的PADS位同粘贴元器件，使锡浆受热熔化和产生回流，从而得到与规定的相仿的锡浆受温图，而不致引起PCB和元器件的任何损坏(例如，燃烧或暗燃等)。IPC标准的焊接受温图：SuggestedTemperatureProfile（一般温控曲线）Temp.(℃)250210℃～230℃200150120℃～150℃100500306090120tiA线：一般锡浆焊接采用。在60秒内使PCB焊盘温度由室温升至120－150℃之间，速率在3℃/s以下；从60~180秒的90-150秒时间内稳定在150℃左右以至锡浆熔点183以下，A线C线B线AMDZ奥迈科技济南奥迈电子设备有限公司地址：济南市高新区大学科技园北区D座西单元2-2电话：[phone]-6018668908786667203传真：[phone]HTTP//[e-mail]线路板雕刻机孔金属化设备回流焊设备丝网印刷设备PCB腐蚀制作设备贴片机设备使焊接工件在锡浆液化前达到温度平衡；183至210-230℃保持30秒时间使锡浆充分回流焊接。B线：用于有微细间距IC和微小元器件(如1005)等焊接技术时采用，在预热区控制温度的急剧上升，使锡浆中的助焊剂软化推迟，推迟锡浆中助焊剂的软化时间，控制锡浆中微小锡粉颗粒一起流出形成焊锡球。C线：一般贴片胶固化采用。150℃左右保持3-5分钟左右的基本恒温固化时间。为了在高自动化的SMT生产环境下取得最大产量，在该机器开工前须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在隋后的工作期间严格监督。在使用中建议用废PCB来协助设置机器的数字温度监控器，以便获得规定锡浆受温图。三、作温度曲线为了获得给定的温度曲线，要求热风回流/红外加热回流系统有一个寻找受温曲线的过程，即确定定的温度设置与当的带速。产品的变化，诸如底板的类型、厚度、元器件类型、排列密度、焊盘位面积以及锡浆的类型、印锡的形状、厚度等等，都将对受温曲线产生影响。其结果将产生该产品的一个时间/温度曲线。分区分级加热的热风回流/红外回流设备使产品通过时逐级加热，锡浆逐步完成预热、干燥、熔化、回流加温分级进行受热。第一级加热功能区是快速加温区，在其中，PCB得到快速预热；第二级加热功能区是慢长温率区，PCB上的SOLDER干燥在此完成；第三级加热功能区是锡浆的熔化回流区，经过第二功能区的变化，锡浆在此快速受热并进行熔化，之后进行回流；锡浆回流后经过冷却区迅速冷却快速降温，形成完整受温曲线。顶部加热，是有助表面贴焊的一种手段。其一，受红外加热回流，假如锡点暴露在红外线下(微片电容，燕翅装置)，可以使顶部加热温度设置高些来快速处理机板。假如锡点没暴露于红外线下(无引线零件或产J-引线装置的元件)，顶部加热温度设置低些，以便让发热器的热传导，热对流作用更大地影响产品温度；其二，现在大部分机器（结合热风或全热风机）所采用的热风加热回流，即在热敏元器件的温感安全范围内，避免热器件直接受热太剧烈,顶部加热没置相对稳定，通过热风对流与热传导对PADS位及锡浆加热，使表面元件完成稳定焊接。AMDZ奥迈科技济南奥迈电子设备有限公司地址：济南市高新区大学科技园北区D座西单元2-2电话：[phone]-6018668908786667203传真：[phone]HTTP//[e-mail]线路板雕刻机孔金属化设备回流焊设备丝网印刷设备PCB腐蚀制作设备贴片机设备这样温度曲线相对缓和，各温度功能区之间温差相对减小，且第二功能区的设置温度相对提高。另一个变动控制是带速。这将设定PCB板在机器内滞留的时间以配合PCB板的焊接过程。多层PCB板需要稍长一点的滞留时间，因为比较厚，达到统一均衡的时间相对长一些。而簿的面FR-4PCB可处理快些(45秒)。顶部，底部加热器互相独立控制，使机板可选择加热或是顶面或是底表面。这样，假如元件对高温敏感，就可选择其反面加温焊接。即涉及到底部加温策略。大约所用总能量的一半发生在底部预热区，这种峰型短波能量穿透PCB板均匀地预热，这样减少了能量对于表面元器件的损害和影响，以及降低元器件的吸收热量。少量的能量施于顶部是为了使翘曲最小化。假如处理的是非高温敏感均器件，顶热温度可以设置高些。顶，底干躁区发射较长波长的能量以便缓慢加热(与干躁)锡点。对于全热风机所采用的热风回流，则顶面，底面相互控制相对稳衡，顶面温度相对高些。在回流区，热风红外机的4.5um红外线或全热风机的高温强制微热风回流用于熔化和回流锡浆。受温曲线的设立：作受温线的第一步将PCB板分类，确定每块PCB的吸热量及元器件的种类、密度与焊接难易度同要求的PCB生产量，从而决定顶部、底部以及回流加热策略中确定一个。一个锡点，一个元器件和机器入置一个热电偶有利于促进作受温曲线过程。不过这不需要，起始点如下表所示：起始点ZONE：1……上预热区ZONE：2……第一上干燥区ZONE：5……下预热区ZONE：6……第一下干燥区ZONE：3……第二上干燥区ZONE：4……上回流区ZONE：7……第二下干燥区ZONE：8……下回流区一般机器自然冷却完成曲线的降温功能。注意：这些是一般的起始点(以四段八温控回流焊为基准，其它可以类推，AMDZ奥迈科技济南奥迈电子设备有限公司地址：济南市高新区大学科技园北区D座西单元2-2电话：[phone]-6018668908786667203传真：[phone]HTTP//[e-mail]线路板雕刻机孔金属化设备回流焊设备丝网印刷设备PCB腐蚀制作设备贴片机设备诸如：RE-435的四温区全热风机为四组控制，则１,5合为1预热区,2,6,3,7合为2,3干燥区,4,8合为4回流区)，一旦某种PCB板受温曲线作完，类似PCB板可以已作好的PCB受温图(在提高带速下)作为起始点。四、温区功能描述：1、预热区：预热区，也就是快速升温区，用来预热PCB和提高锡浆温度达到其熔剂沸的。在底部加热策略中，温区是关键。能量进入预热区后，一般地有足够时间向PCB板传导或辐射，使机板快速达到热稳定平衡点。给干燥区提供时间保证。由于元器件的热应变性影响，必须保证加温速率在3℃/秒以内，否则有可能损坏比较热敏感的元器件。2、干躁区：以上温区是慢速长温区，PCB在这个温区的时间最长，经过预热区的快速预热，当PCB板在这些温区中通过时，PCB的温度波动很小，在这种几乎衡温的环境下，锡浆在这种温度的催化下，各种成分高效快速地发生各自的物理、化学反应，为PCB上PADS位镀铜、锡与其上的锡浆为下一步的熔化、回流作充分的准备，而且其上锡浆也缓慢地烘干躁。3、回流区：代表着焊接再流区，全热风加热系统或红外机的红外加热器给于PCB足够的能量以便锡浆熔化回流。一般地，回流去上温区的温度预置值要高于下回流区以便可使PCB顶形成再流。五、温区设置1、设置温区温度和带速于起始值(一般由制造商凋机时给出)。2、对于冷炉，要预热20-30分钟。3、温度达到平衡时，使样品PCB通过加热回流系统，在这种设置下使锡浆达到回流临界点。如：若回流不发生按4处理，若回流发生过激，保持正确比例支减温度设置，并让PCB板重新通过系统，直至回流临界点，转第4步当且AMDZ奥迈科技济南奥迈电子设备有限公司地址：济南市高新区大学科技园北区D座西单元2-2电话：[phone]-6018668908786667203传真：[phone]HTTP//[e-mail]线路板雕刻机孔金属化设备回流焊设备丝网印刷设备PCB腐蚀制作设备贴片机设备仅当没有或刚有回流发生时为准。4、假如回流不发生，减少带速5~10%，例如：现在不回流时带速为500mm/min,调整时减低到460mm/min左右。一般减低带速10%，将会增加产品回流温度约30F。或者，在不改变带速前提下，适当提高设置温度，提高幅度以标准温度曲线为中心基准，按PCB通过系统时的实际温度与标准曲线的差距幅度调整，一般以5℃左右为每次调整的梯度，调整设置温度时应特别注意不能超过PCB板及元器件的承受能力。5、再使PCB板通过回流系统于新的带速或设置温度下，或无回流发生，转去重做第4步的调整，否则执行第6步，微调受温曲线。6、受温曲线可以隨PCB的复杂程度而作适度的调整。可以用带速二级刻度(1-5%带速)微调，降低带速将提高产品的受温；相反，提高带速将降低产品的受温。7、提示：一般贴装有元器件的PCB板经过回流系统而没有完全回流时，可以适当调整后二次放入回流系统进行焊接，一般不会对PCB及元器件造成不良的影响。8、温