第12章Protel_99_SE_原理图与PCB设计教程(....

第12章PCB元件库112.1元件封装库编辑器12.1.1启动元件封装库编辑器12.1.2元件封装库编辑器12.2手工创建新的元件封装12.3使用向导创建元件封装12.4元件封装的管理12.4.1浏览元件封装12.4.2添加元件封装12.4.3删除元件封装第12章PCB元件库212.4.4放置元件封装12.4.5编辑元件封装的引脚焊盘第12章PCB元件库3本章重点：1元件封装的手工绘制2利用向导绘制元件封装3管理元件封装库的基本操作第12章PCB元件库412.1元件封装库编辑器12.1.1启动元件封装库编辑器①执行菜单命令File|New，系统弹出新建文件对话框。②在新建文件对话框中，选择PCBLibraryDocument（PCB库文件）图标，单击OK按钮。③在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件库文件图标，就可进入元件封装编辑器的工作界面，如图12.1所示。12.1.2元件封装库编辑器从图12.1可以看出，刚打开的元件封装库文件的工作窗口呈现出一个十字线（在不执行任何放大、缩小屏幕操作的情况下），十字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点附近进行元件封装的编辑。第12章PCB元件库5主菜单栏主工具栏PCB元件库管理器状态栏放置工具栏工作窗口图12.1元件封装库编辑器的工作界面第12章PCB元件库612.2手工创建新的元件封装DIP8元件封装如图12.2所示，尺寸为：焊盘的垂直间距为100mil，水平间距为300mil，外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘50mil，圆弧半径25mil。图12.2中的4个坐标值是元件符号轮廓4个顶点的坐标，作为绘图时的参考。图12.2DIP8元件封装图形(1)建立新元件画面单击PCB元件库管理器中的Add按钮，或执行菜单命令Tools|NewComponent，系统弹出ComponentWizard对话框，单击Cancel按钮，则建立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。（注：如果是新建一个PCB元件库，系统自动打开一个新的画面，可以省略这一步）第12章PCB元件库7（2）放置焊盘①执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的按钮。②光标变成十字形，并带有一个焊盘。移动光标到坐标原点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。③双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设置Designator的值为1。④按照焊盘的间距要求，放置其它7个焊盘。⑤利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径设为50mil，通孔直径设为32mil。设置方法如图12.3所示。⑥将焊盘1的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。第12章PCB元件库8图12.3设置所有焊盘的参数第12章PCB元件库9完成焊盘放置的元件封装的效果如图12.4所示。图12.4完成焊盘放置的元件封装的效果（3）绘制外形轮廓放置完焊盘后，下面开始绘制元件封装的外形轮廓。操作步骤如下：①将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。②因为圆弧半径为25mil，将捕获栅格从20mil设为5mil，以便于捕获位置。单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入5mil即可。第12章PCB元件库10③利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的按钮即可绘制圆弧。④执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的按钮，开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽为200mil，每边距焊盘50mil。完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图12.5所示。图12.5完成绘制外形轮廓的元件封装的效果（4）设置元件参考坐标执行菜单命令Edit|SetReference|Pin1，选择引脚1为参考点。第12章PCB元件库11（5）命名与保存①命名：用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮，弹出重命名元件对话框，如图12.6所示。在对话框中输入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。图12.6元件重命名对话框②保存：单击保存按钮第12章PCB元件库1212.3使用向导创建元件封装①在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|NewComponent，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如图12.7所示的元件封装生成向导。图12.7元件封装生成向导第12章PCB元件库13②单击Next按钮，弹出如图12.8所示的元件封装样式列表框。选择DIP封装类型。图12.8元件封装样式列表框第12章PCB元件库14③单击Next按钮，弹出如图12.9所示的设置焊盘尺寸的对话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键，然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为50mil，通孔直径该为32mil。图12.9设置焊盘尺寸第12章PCB元件库15④单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图12.10所示。修改方法同③。这里设置水平间距为300mil，垂直间距为100mil。图12.10设置引脚间距第12章PCB元件库16⑤单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图12.11所示。这里我们设为10mil。图12.11设置元件的轮廓线宽第12章PCB元件库17⑥单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图12.12所示。这里设置为6。图12.12设置元件的引脚数量第12章PCB元件库18⑦单击Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图12.13对话框。这里设置为DIP-6。图12.13设置元件封装名称第12章PCB元件库19⑧单击Next按钮，系统弹出完成对话框，单击Finish按钮，完成元件封装的创建。生成的新元件封装如图12.14所示。最后，将其保存到元件库中。图12.14新生成的元件封装DIP-6第12章PCB元件库2012.4元件封装的管理12.4.1浏览元件封装在PCB元件库管理器中，单击BrowsePCBLib选项卡，进入元件库浏览管理器，如图12.15所示。在元件库浏览管理器中，元件过滤框（Mask框）用于元件过滤，就是将符合过滤条件的元件在元件列表框中显示。元件列表框引脚列表框图12.15元件库浏览器第12章PCB元件库21浏览前一个元件；浏览下一个元件；浏览库中的第一个元件；浏览最后一个元件。12.4.2添加元件封装执行菜单命令Tools|NewComponent或单击图12.15中的Add按钮，会出现元件封装生成向导。利用生成向导可新建一个元件封装，如不使用生成向导，单击Cancel按钮，系统将会生成一个名为PCBCOMPONENT_1的空元件封装。设计者可以在右边的工作窗口中采用手工方式新建一个元件封装，重命名后，保存到元件封装库中。第12章PCB元件库2212.4.3删除元件封装如果想从元件封装库中删除某个元件，可以先在元件列表框中选取该元件，然后单击Remove按钮，在弹出的确认框中，单击Yes按钮，就会将该元件从库中删除。12.4.4放置元件封装打开要放置元件的PCB文件，然后切换到元件封装库文件界面，在PCB元件浏览管理器的元件列表框中选取要放置的元件，单击Place按钮即可。如果在放置之前，没有打开任何一个PCB文件，系统会自动建立一个PCB文件，并打开它以放置元件封装。第12章PCB元件库2312.4.5编辑元件封装的引脚焊盘以二极管为例，其对应的SCH元件与PCB元件的引脚编号差异如图12.16所示。解决的办法之一是修改二极管的PCB元件引脚焊盘的编号。（a）二极管的SCH元件（b）二极管的PCB元件图12.16二极管的SCH元件与PCB元件的差异①启动Protel99SE后，打开该二极管封装所在的设计数据库Advpcb.ddb。②打开该设计数据库后，再打开二极管封装所在的库文件PCBFootPrints.lib。第12章PCB元件库24③在元件库浏览管理器的元件列表框中，找到元件DIODE0.4，并单击它，使之显示在工作窗口。同时，它的两个焊盘的编号（A和K）在引脚列表框中显示。④在引脚列表框中，选取编号A，单击按钮Edit，或在工作窗口中双击焊盘A，或在引脚列表框中双击编号A，都可弹出该焊盘的属性设置对话框，如图12.17所示。在Designator文本框中，将编号A改为1。同理，将编号K改为2。⑤保存修改的结果。图12.17焊盘属性设置对话框第12章PCB元件库25练习1.给出发光二极管的SCH元件，如图12.18所示。请绘制出其对应的元件封装，如图12.19所示。两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，HoleSize为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。图12.18发光二极管的SCH元件图12.19发光二极管的PCB元件第12章PCB元件库262．NPN型三极管的SCH元件，如图12.20所示，其对应元件封装选择TO-5，如图12.21所示。由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A。图12.20第2题的SCH元件图12.21第2题的PCB元件第12章PCB元件库27图12.22第3题的PCB元件3．用两种方法绘制如图12.22所示的电解电容PCB封装。两个焊盘的距离：120mil焊盘直径：70mil焊盘孔径：35mil元件轮廓半径：120mil焊盘的引脚号分别为1、2，1端为正。