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MoldflowAnalysisReportPage1Moldflow模流分析報告K079-battery-coverFor:xx塑胶电子厂LC2006.10.09MoldflowAnalysisReportPage2内容提要1.分析说明---------------------------------------------------------------------------32.塑胶材料简介--------------------------------------------------------------------------43.产品模型简介--------------------------------------------------------------------------54.分析模型简介--------------------------------------------------------------------------65.浇注系统设计--------------------------------------------------------------------------76.冷却系统设计---------------------------------------------------------------------------87.基本成型条件---------------------------------------------------------------------------98.分析结果解析---------------------------------------------------------------------------10~289.结论与建议---------------------------------------------------------------------------29MoldflowAnalysisReportPage3分析說明一如下圖的產品,為手机上的零件,對尺寸及外观要求較高。采用三板模成型。產品結構與進澆位置均已確定,在此流道系统上,藉以Moldflow模流分析验证是否可行。(因Moldflow系统推荐的进浇点位置一般是在产品的中心处,即所谓注射压力最小处,所以不采用推荐的。)分析结果數值上會与實際試模有差異,但趨勢是一致的。MoldflowAnalysisReportPage4塑膠材料簡介PA+45%GF1.熔融密度1.0519g/cm^32.固体密度1.226g/cm^33.顶出温度158deg.C4.推荐模温110deg.C5.推荐料温305deg.C6.最大裂解料温340deg.C7.推荐最小料温293deg.C8.推荐最大料温316deg.C9.推荐最小模温71deg.C10.推荐最小模温104deg.C11.最大剪切率400001/s12.最大剪切应力0.5MPaMoldflowAnalysisReportPage5產品模型簡介產品長寬高約67.0X51.0X6.0,大部分肉厚在1.0mm左右.MoldflowAnalysisReportPage6分析模型简介对此薄壳类产品,可使用Moldflow有限元格分析网格中的Fusion(双层网格)或Midplane(中间层网格)进行MPI分析,分析结果基本一致。下图为双层网格,外表形状与3D产品模型基本相同,处理时间较中间层网格短,但网格数是它的两倍以上,分析时间较长。中间层网格局部区域形状需等效处理,前修改时间较长,但分析时间较短。本次分析采用双层网格。Fusion网格数目:19765MoldflowAnalysisReportPage7澆注系統設計方案采用冷流道系统,二板模,一模二穴,一点进胶.MoldflowAnalysisReportPage8冷却系統設計方案共设计两条水路,公、母模各一条;直径为Ø6.00mm.MoldflowAnalysisReportPage9基本成型条件注塑机设定:充填条件设定:冷却条件设定:Machinemaximumclampforce:AutomaticMaximumpressure:180MPaMoldtemperature:88.0deg.CMelttemperature:255.0deg.CInjectiontime:0.5secCoolantTemperature(Cavity):80.0deg.CCoolantTemperature(Core):80.0deg.CMoldflowAnalysisReportPage10成型分析結果成型分析结果快速充填分析结果MoldflowAnalysisReportPage11分析结果解析内容包括冷却、充填、保压、翘曲分析结果较为重要的结果。MoldflowAnalysisReportPage12冷却水温变化MoldflowAnalysisReportPage13公母模侧表面温度分布MoldflowAnalysisReportPage14充填时间:充填时间约为0.95秒,红色区域为最后充填处,产品大部分区域充填流动状况较好。MoldflowAnalysisReportPage15上圖表示產品流动波前溫度分佈,從圖中可知,产品大部分波前温度较均匀,均在280度左右。但绿色区域因产品肉厚较薄,塑膠因發生嚴重滯流,流動波前溫度急劇下降至276度左右。但还是高于顶出温度很多,所以不易发生短射、缺胶等,缝合线质量应该也不差。流动波前溫度分佈MoldflowAnalysisReportPage16左圖表示產品充填末端平均溫度分佈(未考量冷却系统),從圖中可知,产品大部分温度在280度左右。充填末端加权平均溫度分佈MoldflowAnalysisReportPage17循环周期温度变化MoldflowAnalysisReportPage18左圖表示在系统缺省成型条件下的充填时间。从图中可知,浇口的设置并没有达到流动平衡的效果。红色区域为最后充填的地方。充填时间MoldflowAnalysisReportPage19左圖為充填/保壓切換時的注射壓力,最高压力为65.64MPa。从图中也可以看出,因不平衡充填的影响,产品蓝色区域压力偏底。后续阶段会消耗较多的保压压力。且这一区域的肉厚处在保压不够时有可能会出现缩水。充填压力(充填结束/保压切换时)MoldflowAnalysisReportPage20左圖表示的是從循環周期開始到產品完全凝固所需要的時間。大部分區域在9.5s内就可以凝固。流道部分是最后冷却的地方。产品凝固所需时间MoldflowAnalysisReportPage21注射壓力與鎖模力變化曲綫左圖是整個成型周期中注射壓力隨時間的變化曲綫,右圖是鎖模力隨時間的變化曲綫。最大壓力為60MPa,最大鎖模力為15ton。MoldflowAnalysisReportPage22體積收縮率與凹陷指數左圖表示產品體積收縮率分佈情况。由图可知。大体较均匀。MoldflowAnalysisReportPage23體積收縮率與凹陷指數左圖表示產品凹陷指數。由图可知。产品大部分没有凹陷产生。MoldflowAnalysisReportPage24充填流動過程MoldflowAnalysisReportPage25縫合線位置左圖表示產品结合线的大概位置。仅供参考,有些结合线可以通过调机改善。MoldflowAnalysisReportPage26左圖表示產品包风的大概位置。仅供参考,模具设计时注意设计排气。包风分布位置:MoldflowAnalysisReportPage27翘曲变形情况:MoldflowAnalysisReportPage28X、Y方向总变形量:X、Y方向均有翘曲发生,但变形量不大,变形方向和大小如图示。红色区域可增大水口保压使变形量减小。MoldflowAnalysisReportPage29结论与建议结论:分析方案中大部分充填流动状况良好。产品整体因使用二板模一点进胶.胶厚均匀。不会产生太大的局部收缩,也不存在困气情况.因啤玻钎料,模温比较高.产品存在0.8mm的总变行量.建议:建议使用高速注塑。注意调整好射出曲线和保压曲线。建议保压时间加长,减少产品的变形量.以上分析结果,供产品设计、模具设计、成型生产专业人员参考。根据实际情况进行权衡取捨。
本文标题:模流分析报告-手机电池盖
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