玉山县明德小学关于党的群众路线教育实践活动实施方案

封装基板及LDI应用调研一.封装基板的概念和发展二.封装基板的分类三.封装基板市场四.封装基板的制造工艺流程五.封装基板的生产厂家技术参数六.现有应用在封装基板上的LDI设备及市场发展一、封装基板的概念和发展传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板(ICPackageSubstrate，又称为IC封装载板)。封装基板发展1989年-1999年为第一阶段，它是封装基板初期发展的阶段。此阶段以日本抢先占领了世界IC封装基板绝大多数市场为特点。2000年-2003年为第二阶段，是封装基板快速发展的阶段。此阶段中，我国台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本逐渐形成“三足鼎立”瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。同时封装基板获得更加大的普及应用，它的生产成本有相当大的下降。自2004年起为IC封装基板的第三阶段。此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。更高技术水平的MCM(多芯片封装)和SiP(系统封装)用CSP封装基板得到较大发展。世界整个IC封装基板市场格局有较大的转变，我国台湾、韩国占居了PBGA封装基板的大部分市场。而倒芯片安装的BGA、PGA型封装基板的一半多市场，仍是日本企业的天下。二、封装基板分类DIP（双列直插式封装）：该类型的引脚在芯片两侧排列,是插入式封装中最常见的一种,引脚节距为2.54mm,电气性能优良,又有利于散热,可制成大功率器件。QFP（四边引脚扁平封装）：引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚可达300脚以上。PGA（针栅阵列插入式封装）：针脚在在整个平面呈栅阵排列。BGA（球栅阵列封装）：在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.与PGA相比,不会出现针脚变形问题，包括PBGA,CBGA,TBGA,FBGA,FC-BGA。CSP（芯片尺寸封装）：一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子。一般，CSP封装面积不到0.5mm，而间距是QFP的1／10，BGA的1／3～l／10。MCM多芯片组件：为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(MultiChipModel)多芯片模块系统。FlipChipBallGridArray（目前主流）全球各国（地区）IC市场占有率日本、台湾和韩国是全球IC载板最主要的供应地区，三者合计占90%以上产值。三、封装基板市场2000年-2008年IC载板市场规模分析全球IC载板产品类别BGA，CSP占据了市场份额的近90%四、封装基板的制造工艺流程图形转移工艺与我司现有工艺基本一致珠海越亚技术参数五、封装基板的生产厂家技术参数上海美维封装基板技术参数景硕科技封装基板技术参数台湾欣兴电子——全球第二大生产商厂家Min线宽/线距Pitch间距对位精度上海美维15/15um300-400um50um珠海越亚25±5umNANA台湾欣兴电子15/15um300-400um50um封装基板的技术参数六、现有应用在封装基板上的LDI设备及市场发展DNP生产LDI的厂家ProductLineWidthRange(µm)ThroughputParagon™-Ultra10012µmwith30µmpitchUpto90prints/hParagonTMUltra8015µmwith40µmpitchParagon™900015µmICSubstrates≥12µmOfferingNewLevelsofLDIPerformanceforFC-BGA/FC-CSPandBGA/CSPManufacturing://://fujifilm.jp/business/material/circuit/exposure/inprex_en/index.html厂家Line/space(um)Pitch(um)Alignmentaccuracy(um)ThroughputOrbotech12/12301090prints/hHitachi10/1050Fujifilm15/1510160prints/hDNP15/151029.3s/(540*340imagesize)ORC12/125LDI生产厂家技术指标一览讨论！Advantools(China)Co.,Ltd