热风枪

热风枪的结构原理随着VCD机、DVD机、手机等电子产品的不断微型化，其所采用的元件也越来越小。由于元件体积小，引脚多而密集，生产和维修过程中，只能采用热风枪来完成焊接和拆卸工作，因此热风枪在电子产品的生产和维修中应用越来越广泛。要熟练掌握热风枪的操作并不是件容易的事情，使用者如果没掌握好技巧，不但不能保证焊、拆元件的质量，反而易损坏热风枪，甚至烧伤自己。一、热风枪的结构及工作原理。以目前最流行的MCC950系列的热风枪为例。热风枪的面板结构(如附图所示)，面板左侧有一个气流调节钮，顺时针旋转可以使风枪口输出的风量变大，逆时针则减小。风量的调节范围共有0～10个档，在同一温度(指显示温度)下，风量越小，风枪口送出的实际温度就越高，反之越低。面板右侧下方是设定温度调节钮，可调范围在0～700°C之间，顺时针旋动温度调节钮，可以提高热风枪输出的温度。右侧上方有两个显示屏，一个显示设定的温度，另一个显示的是当前风枪口送出的实际温度。热风枪的工作原理，形象一点说，它的内部似一个电热炉，用一把小风扇将电热丝产生的热量以风的形式送出。在风枪口有一个传感器，对吹出的热风的温度进行取样，再将热能转换成电信号来实现热风的恒温控制和温度显示。热风枪还有大小不等的风枪口的套口，可以根据使用的具体情况来选择套口的大小。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。而加入关机延时电路主要是为了提高电路的安全性。此电路是让枪芯被吹冷后电路再停止工作，这样就避免刚关断电源时枪芯过高的温度对人或物造成伤害。现在市场上有些要求不是很高的热风枪，未加过零电路，虽然可以正常工作，但是从技术上讲不是很完美。此设计加入过零电路的目的就是使电路中的可控硅在交流电过零处导通，以避免可控硅在正半周或负半周高电平处导通产生过高的冲击脉冲波，对电源产生污染，并且对并联在电路中的其它用电设备产生影响。热风抢有以下几种类型：1、普通型：价格约300左右，此种热风枪主要就是温度不稳，忽高呼低，风凉也不稳。这种的风枪的刻度只是调整它的功率大小，所以开机时温度生的很慢，好几个分钟，而后温度直线上升，稍不留心就会烧坏东西。比如CPU、线路板等。它虽然也有温度检测，它好像只用来温度过高保护，而不真实的调整温度值的。2、标准型：价格约五六百，此种热风墙的刻度真正是用来调整温度的，开机时升温快，几十秒即可达到，而且温度不会直线上升，在相差不大的范围调整，风量也比较稳定，适用于休手记。3、数子温度显示型，此种与第二种性能基本相同，就是多了个数字温度显示，有的很准很精确。不过也有的显示温度不准，很容易产生误觉。另外根据厂家和生产早晚的不同，很早以前的不一定实用。热风枪的使用热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。热风枪的操作技巧1.注意热风枪的开机方法。把热风枪的手柄挂在专用支架上，电源开关打到ON，然后调气流调节钮，使枪口吹出的风大小合适，最后需要旋转温度调节钮，使枪口吹出的温度合适。2.注意热风枪的关机方法。先把设定温度调节钮调到最小并将气流调节钮调大，大概2～3分钟后，热风枪内的余热散尽时才可关掉电源，否则，将会降低热风枪的使用寿命，甚至损坏热风枪。3.用热风枪拆卸电子元件的操作方法。以热风枪拆卸贴片式IC为便。先根据拆卸IC的大小和形式选择比较合适的风枪套口，如果拆大的IC，可以选择大的风枪套口，反之则选择较小的风枪套口。其次是选定温度，根据IC的大小、引脚的多少和IC实际所能承受的温度等因素来确定温度值。一般温度的调节范围在320°C～380°C。再次是选定风量，一般气流调节钮调到3～4档为宜。拆卸IC的操作技巧：调节好温度和风量后，先在所拆IC的引脚上加少许助焊剂，再用风枪口对准引脚来回四周均匀地送热。若所拆的IC是嵌入式的，风枪口与电路板成45°；而对于卧式的IC，风枪口与电路板应该成90°。待送热到引脚上的锡熔化时，用镊子将IC提起便可将IC拆下。拆完后挂好热风枪的手柄，并按规定关机。4.用热风枪焊接电子元件的操作方法。同样以贴式IC的焊接为便。对于温度的选定、送风的角度、风枪口大小的选择都与拆卸电子元件时相同。焊接IC的操作技巧：先调节好温度和风量，然后在焊盘上加少量助焊剂，用一般的烙铁在焊盘上上少量焊锡，再用烙铁将IC在焊盘上定位，定好位之后，用风枪对准引脚均匀送热，对一些怕热的IC，可以用棉花沾少量酒精放在IC上进行散热。等焊锡溶化时，用镊子将IC轻轻往下一压便完成了整个焊接过程。随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。1.如判定需要更换BGA元件，必须先将七天内没及时处理没打胶的PCB板(空气温度为23±5℃，湿度为40%—60%)在烘烤箱（100±5℃）烘干24小时，打胶的PCB板在烘烤箱（80±5℃）烘干24小时。当空气温度为23±5℃，湿度大于60%时，必须把超过3天未能及时处理的PCB板进行烘烤。不能在4个小时内及时处理的PCB板和IC芯片必须放在除湿柜（温度为20±5℃，湿度为10%）存放。2.使用热风枪①拆焊BGA（如CPU、FLASH、A/D）之类的元件，热风枪温度设置310℃-350℃，风量2-6级，必须先将按键弹片撕下,待修理完毕后再将按键弹片贴上,如按键弹片上粘有异物且吹不掉,则换按键弹片。②拆焊PA、VCO、PUPLEX之类的元件，热风枪温度设置280℃-320℃，风量2-3级。③拆焊SIM卡槽、电池连接器、RF开关、I/O口、侧功能键、耳机插座、FPC连接器、纽扣电池等之类的元件，热风枪温度设置260℃-280℃，风量4-6级。④拆焊电容、电阻、电感、二极管、三极管之类的小元件，热风枪温度设置300℃-330℃，风量2-4级。热风枪嘴焊接各类元件的距离均在0.5CM-1CM。对BGA芯片进行加热过程中不得只对局部加热，必须端正风枪在芯片的上方来回摆动加热使受热均匀，以免吹坏元件。对于拆焊靠近纽扣电池和带有塑胶部件的元件，需将纽扣电池或塑胶件用高温胶盖住，避免人为损坏。3、清理BGA芯片底部填充胶时，将热风枪调到150℃-180℃，风量4-6级，先在填充胶部位加热，再用镊子将填充胶由外到内清理干净，不能人为损坏机板线路和元件。对于更换好BGA芯片的机板，需要打填充胶的重打填充胶。清理焊盘及IC：用烙铁在焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。再用清洗剂将主板洗干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。再将IC擦干净。