普林培训教材

深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd深圳普林市场部工艺制程能力培训深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd单位换算1mil=1000u”=25.4um=0.0254mm1u”=0.0254um1um=40u”1”=25.4mm1oz=1.4mil=0.035mm=35um0.1mm=4mil深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd多层板工艺流程（正片）开料内层制作内层蚀刻棕/黑化层压钻孔沉铜/板电外层制作图形电镀外层蚀刻中测阻焊文字表面处理测试外形加工成检包装入库正片流程，外层线路菲林与负片相反（菲林上开窗位置需镀锡，需残留在板面），同时沉铜板电只镀3-5um，然后图形电镀一次将孔、面铜镀到客户要求，蚀刻采用碱性蚀刻，其他与负片一致。深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd多层板工艺流程（负片）开料内层制作内层蚀刻棕/黑化层压钻孔沉铜/板电外层制作外层蚀刻中测阻焊文字表面处理测试外形加工成检包装入库负片流程：外层线路菲林与正片相反（菲林上开窗位置需蚀刻掉），同时在沉铜板电时一次将铜厚（孔铜和面铜）镀到客户要求，蚀刻为酸性蚀刻；深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd最小尺寸50mm*100mm最大尺寸640mm*640mm公差范围+/-0.5mm基板规格41*49,43*49,37*49常规板材类型FR4(生益,联茂，南亚)特殊板材类型高TG板材（170℃/280℃）;高频板材(ROGERS,TEFLON,TACONIC,ARLON);陶瓷板、铝基板(贝格斯)、铜基板、厚铜板、无卤素板材;最大板厚单、双面板3.1mm（超出3.1以上需做非常规评审）多层板6.0mm（超出6.0以上需做非常规评审）最小板厚单、双面板0.2mm多层板4层:0.4mm；6层:0.8mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm；12层1.5mm14层：1.8mm层数1-30层生产尺寸及板材类型特殊板材类型及特殊要求结构需非常规评审深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd孔的分类说明•孔的种类按功能分：元件孔、导通孔（包含通孔、埋孔和盲孔）、安装孔、组装定位孔、工艺孔（包含加工定位孔、检验孔）等•按加工工艺分：金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）常规一般情况下：元件孔、导通孔采用金属化孔，安装孔、组装定位孔采用非金属化孔深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd机械钻孔加工能力（单位：mm）孔径批量加工能力样板加工能力0.5～6.3512：114：10.3～0.4510：112：10.15～0.258：110：1厚径比：孔位及孔径偏：钻孔加工孔径：0.15-6.5mm，孔径大于6.5mm采用扩孔或者锣槽的方式制作项目孔径批量加工能力样板加工能力孔径公差(PTH/NPTH)0.2～6.35mm±0.08±0.056.35mm以上±0.10±0.08孔位公差NPTH&PTH孔径﹥0.8±0.10±0.08深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd孔环完成铜厚批量加工（元件孔/过电孔）样板加工（元件孔/过电孔）1OZ8mil/6mil6mil/4mil2OZ8mil/6mil7mil/5mil3OZ10mil/8mil8mil/6mil4OZ14mil/10mil10mil/8mil5OZ16mil/12mil14mil/10mil6OZ18mil/14mil16mil/12mil以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd锣板V-CUT最小铣刀0.8mm最大加工尺寸500*650mm；成型精度公差+/-0.13mm导线和孔至成型边最小距离0.25mm角度30°、45°、60°尺寸范围50～320mm上、下V-cut线对准度0.1mmV-cut位置公差0.1mmV-CUT线边到铜皮/孔/导线/文字距离≥0.25mm剩余厚度板厚≤0.8mm1/20.8mm板厚≤2.0mm1/32.0mm板厚0.70mm深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd金手指倒角：角度30、45、60板厚范围0.5～5.0mm尺寸范围50～320mmV-CUT线边到铜皮距离≥0.2mm深度余厚公差±0.10mm余厚板厚≤0.8mm1/20.8mm板厚≤2.0mm1/32.0mm板厚0.70mm深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd板厚孔径比及镀铜能力项目钻孔孔径范围厚径比通用标准IPC三级标准孔壁铜厚0.5～6.512:1≥20um≥25um小孔铜厚0.3～0.4510:1≥20um≥25um微孔铜厚0.10-0.258:1≥18um以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd线宽线距及蚀刻字体宽度的制作能力铜厚单位：OZ原稿网格尺寸(mm×mm)蚀刻字宽（单位：mm）线路补偿最小线宽最小线距1/3//1/33.5mil3.0mil≥0.2×0.2≥0.18补偿0.6milH/H4.0mil4.0mil≥0.2×0.2≥0.18补偿1.0mil1/15.0mil4.0mil≥0.2×0.2≥0.3补偿1.8mil2/26.0mil5.0mil≥0.25×0.25≥0.4补偿2.6mil3/38.0mil6.0mil≥0.35×0.35≥0.45补偿3.5mil4/410.0mil8.0mil≥0.45×0.45≥0.5补偿4.8mil5/512.0mil10.0mil≥0.6×0.6≥0.6补偿5.5mil6/614.0mil12.0mil≥0.9×0.9≥0.8补偿6.5mil以上线路均按+/-20%控制：1.如客户要求按+/-10%控制，则线路补偿在原有基础上多补偿0.5mil；2.如板走正片流程（即图形电镀后碱性蚀刻），则线路补偿在原有基础上多补偿0.2-0.3mil；3.如遇独立线路（周围2cm范围内无铜面和线路），则线路补偿在原有基础上多补偿0.3mil；以上多补偿的线路，均需在最小线距允许范围内；深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd阻焊项目类型批量加工能力样板加工能力绿油桥﹤2oz≥4mil≥3mil﹥2oz≥5mil≥4mil绿油厚度10um绿油菲林开窗单边1.5mil阻焊塞孔0.25-0.8mm树脂塞孔(盘中孔)0.15-0.8mm字符字高≥4mil字符字宽≥0.65mm碳油与碳油之间的最小间距0.4mm碳油与焊盘之间最小间距0.3mm蓝胶厚度0.25-0.7mm深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd表面处理表面处理厚度加工尺寸板厚要求喷锡（热风整平）2～30um100-700mm0.4-5.0mm沉金（化学镍金）NI:2～12umAU:0.025～0.125um600*700mm0.1-6.0mm沉锡（化学锡）0.8～1.2um100-600mm0.2-0.6mm沉银（化学银）0.1～0.3um80-600mm0.2-0.6mmOSP（抗氧化）0.3-0.5um100-600mm0.2-6.0mm金手指NI:2～12umAU:0.025～0.15um100-700mm0.4-3.2mm以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd盲孔板生产流程开料L2/5层线路制作1-3/4-6盲孔流程：内层蚀刻棕/黑化层压去棕/黑化钻孔沉铜板电L3/4层线路制作图形电镀蚀刻转总卡接1-3/46卡棕/黑化层压微蚀减薄蚀刻检验钻孔沉铜板电外层线路图形电镀蚀刻检验阻焊字符表面处理测试外形加工成品检验包装入库深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd1-3/4-6盲孔层压结构：PPPPPPL1L2L3L4L5L6第一次层压第一次层压第二次层压表示盲孔表示通孔盲孔板难点：1.因盲孔板主要是高精密互联的线路板，顶底层线路的线宽线距均较小，第二次层压之后必须微蚀减薄，否则外层蚀刻时无法保证线宽；2.按以上层压结构叠合，可减少板翘的产生及生产板的涨缩异常；3.线宽线距5/5以上无需采用镀孔工艺，可直接图形电镀后再蚀刻；深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd层压结构的选择及配比左图为一个6层板生产结构，成品要求1.6mm+/-10%：层压之后板厚要求1.5+/-0.1mm基本信息如下：绿油0.03mm，外层铜厚0.035mmL1-2介质层厚度0.11mmL2层铜厚0.035mm，L2-L3介质层厚度0.16mmL3层铜厚0.035mmL3-4层介质厚度0.75mmL4层铜厚0.035mmL4-5层介质厚度0.16mmL5层铜厚0.035mmL5-6层介质厚度0.11mm外层铜厚0.035mm，绿油0.03mm厂内常规PP：106(RC70%):0.05mm(2mil)1080(RC63%):0.07mm(3mil)2116(RC57%):0.115mm(4.5mil)1506(RC48%):0.15mm(6mil)7628(RC43%):0.17mm(7mil)层压结构：HOZ2116*10.161/1OZ2116*1+0.5光板+21116*10.161/1OZ2116*1HOZ深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd长短金手指的制作方式正常流程阻焊①镀金手指退阻焊外层蚀刻阻焊②字符表面处理正常流程备注：阻焊①，曝光只将长短金手指位置开窗显影出来阻焊②，按正常菲林制作什么是长短金手指：短手指长手指我司长短手指生产流程：外层线路深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd图形电镀的选择什么是图形电镀？顾名思义，外层线路镀铜，其他位置用干膜盖住，线路位置镀铜之后镀锡，图形电镀完成之后，蚀刻前需退膜，然后蚀刻时锡将保护线路，最后再退锡。外层线路显影板镀銅錫面深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd将已曝光干膜部分以去膜液去掉裸露铜面面線路圖案裸露銅面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂樹脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层去膜外层蚀刻外层退锡线宽/线距5/5mil以下时，需采用图形电镀的方式生产；深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd镀孔的选择1、盘中孔工艺流程时需采用镀孔；2、板厚4.0mm以上，且孔径比8:1以上时，通孔需采用镀孔工艺，保证孔内铜厚在要求范围内；3、单面盲孔两次时需确认此面线宽/线距，线宽/线距如在5/5MIL（含5mil）以下，采用以上流程，两次盲孔均使用镀孔工艺，线宽/线距如在5/5MIL以上的，第一次盲孔使用正常盲孔生产方式，不使用镀孔，第二次盲孔使用镀孔工艺生产。深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd多层板评审重点1、内层孔到线的距离？2、厚径比？3、最小钻孔孔径及完成板厚？4、内外层完成铜厚？5、内外层最小线宽/线距？6、是否有特殊的层压结构？7、特性阻抗？