PCBA首件确认记录表

机种型号PCB板面线制程工艺检查项目确认结果□OK□OK□OK□OK□OK□OK□OK□OK□OK□OK□OK□OK□OK□OK□OK□OK17）是否按照首件生产流程规范要求生产作业。□OK17）回流炉炉温是否符合产品工艺及客户要求。□OK18）回流炉各温区参数设置是否符合标准参数指导书要求。□OK19）是否按要求测绘出最新炉温曲线，并有签名确认。□OK20）是否使用氮气及氮气含量是否符合要求。□OK21）回流焊接后焊点是否符合《焊接检查判定标准》要求，有无其它缺陷。□OK温区温度34678﹥220℃/S上温区Max:下温区Min:印刷责任人:_____________5惠州市XXX电子有限公司SMT首件检查记录表程序名:5）钢网编号、版本使用正确，钢网刮刀无变形。6）印刷机参数设置在指导书标准要求范围内。7）印刷成型良好，无偏移、连锡、少锡、锡厚、拉尖等不良。8）钢网刮刀按要求清洁，工位物品摆放整齐，标识清晰。问题记录：问题记录：线别4）上线锡膏在保质期内，回温﹥4H，开封使用时间在24H内，搅拌后使用，黏度合适。贴片首件异常产生原因分析及纠正措施:锡膏板9）贴片机所用程序名与生产机型一致。14）贴片位置、规格、数量是否符合贴片文件及BOM要求。15）贴片是否有错件、漏贴、飞件、反向、偏移等问题。胶纸板回流焊20年月日确认内容□TOP□BOTBOM编号贴片文件编号□A□B班别生产日期16）是否按要求执行工程变更（ECN）及工艺要求。1）PCB/PCBA板版本符合BOM要求。2）PCB来料真空包装，湿度指示卡未变色，无露铜划伤等不良。3）锡膏品牌、型号符合客户及工艺要求。PCB版本:ECN编号:10）在线使用站位表与生产机型一致，版本与BOM要求一致，是否受控。11）上料是否及时完整填写上料记录，字迹工整，内容准确无误。12）所上物料是否正确，物料标识信息完整。13）是否有替代料，替代料是否依据《代用物料请单》及BOM执行使用是否有人签名确认。□锡膏□红胶912峰值（Peak)/℃接受时间完成时间接受时间完成时间10IPQC确认：工程师确认：线长确认：