电子产品生产工艺与管理2

第二篇：电子元器件的识别第四篇：电子产品焊接工艺电子工艺实训教案第一篇：安全教育第三篇：电子产品常用材料与工具第五篇：电子产品组装与调试（实例介绍）第一节：基本概念第二节：电阻器和电位器第三节：电容器第四节：电感器及变压器第五节：半导体分立组件第六节：集成电路第七节：元器件检测第二篇：电子元器件电抗组件标称值与偏差电抗组件标称值单位与符号电抗组件的标志组件包装第一节：基本概念电抗组件标称值单位与符号电阻mΩ(毫)Ω(欧姆)ＫΩ（千）ＭΩ（兆）ＧΩ（吉）ＴΩ（太）10的3次方关系电容F（法拉）mF(毫)μF(微)nF(纳)pF(皮)电感：H（亨利）mH（毫）μH(微)nH(纳)直标法电抗组件的标志数码法电抗组件的标志色码法(表3.4－不同颜色代表不同数字，以表示标称值和精度)电抗组件的标志一、电阻器的分类及命名二、电阻器的主要参数三、常用通孔电阻器介绍四、常用表贴电阻器介绍五、电位器第二节：电阻器和电位器一、电阻器的分类及命名1．电阻器的分类（图3.6）2．电阻器的命名通孔元件电阻器的命名：RT、RJ、RX、RH3.表面贴装电阻器的命名不同厂家的电阻型号、规格、表示方法均有不同，但是最基本要标注的有：标称阻值、额定功率、阻值公差、封装尺寸、包装形式以及数量等，以KOA公司的标注方法为例来说明。4.表贴元件封装尺寸表面贴装电阻组件常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有英制和公制称谓，如英制0805表示电阻组件的长为0.08英寸，宽为0.05英寸，其公制表示为2012，即长2.0毫米，宽1.2毫米。电阻常用的公制和英制的标志以及包装形式如下：英制18251812121012060805060304020201公制456445323225（3216）（2012）（1508）（1005）（0603）带宽（mm）12128888881．额定功率（1）定义：额定功率是指电阻器在直流或交流电路中，在一定的工作环境下（87kPa-107kPa的大气压，-55-125的工作温度）长期连续工作所允许承受的最大功率。（2）额定功率标称值：通常有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5、10W等规格。（3）通孔元件的功率识别：可采用尺寸比较法确定功率大小。（4）电阻器额定功率时，应使额定值高于在电路中的实际值1.5~2倍以上。2.阻值3.精度二、电阻器的常用参数炭膜电阻RT－1/8W－330K－M骨架：陶瓷基材电阻材料：碳氢化合物加工方法：高温沉积，控制厚度和刻槽获得阻值大小。1Ω－10MΩ,1/8W－10W表面处理：保护漆＋色环特点：性能一般，价格便宜。应用：民品中低档电子消费品。三、常用通孔电阻器介绍•金属膜电阻RJ•RJ-1/4W-5.1K-J骨架：陶瓷基材电阻材料：镍铬合金加工方法：真空蒸发、烧渗控制厚度和刻槽获得阻值大小。1Ω－620MΩ,1/8W－5W表面处理：保护漆＋色环特点：性能优于碳膜，体积小、精度高。应用：要求较高的电子产品。1.片式电阻器（厚薄膜之分）骨架：Al2O3基板（高纯度）电阻材料：二氧化钌/镍铬合金加工方法：印刷/喷射，烧结控制厚度和刻槽获得阻值大小。1Ω－620MΩ,1/8W－5W表面处理：玻璃釉＋数字特点：体积小。1206－0201应用：薄膜型（RN型）电阻精度高、电阻温度系数小、稳定性好，但阻值范围较窄，适用于精密高频领域；厚膜型（RK型）电阻在电路中应用最广泛。四、常用表面贴装电阻器介绍端头材料：全银端头、银钯端头、三层电镀端头最内层：银钯（Ag-Pb）合金（0.5mil），它与陶瓷基板有良好的结合力；中间层：镍层（0.5mil），它是防止在焊接期间银层的浸锡；最外端：端焊头，通常是铅锡（Pb/Sn）合金或银钯（Ag-Pb）合金。2、园柱形固定电阻器Melf（MetalElectrodeFaceBondingType）（1）.分类金属膜和炭膜.结构：与THT类似。（2）．用途常用于高档音响的电子产品。•按电阻膜特性分：厚膜型和薄膜型。•常用的是厚膜电阻网络，薄膜电阻网络只在要求高频、精密的情况下使用。3、小型固定电阻网络电阻器的成形及跨距插装元器件跨距应标准化，不要齐根跨距。R-1/4W、1/2W：10mm;12.5mm;17.5mm；识别:RJ2-1/4W-5K1-JRX70-1/2W-4.75K-B（7－精密）万用表测量：P112－表的使用。电容器是电子电路中不可缺少的元件，它在调谐电路、旁路电路、耦合电路、滤波电路中起着重要的作用。一、电容器的分类及命名CBB1－0.01μ/63V第三节：电容器CC/TCBBCYCD（方向）CBCLCA30１.额定工作电压：额定工作电压：在规定的温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，有时又分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）。2.绝缘电阻及漏电流A.漏电流：电容器中的介质非理想绝缘体，因此任何电容器工作时都存在漏电流。故障/爆炸。B.绝缘电阻：漏电流越大，绝缘电阻越小。C.表示方法：电解电容的漏电流较大，通常元件给出漏电流参数，而其它电容器漏电流极小，一般用绝缘电阻表示其绝缘性能，范围在数百M到数G数量级。３.损耗因数（tg－损耗角正切）电容器能量损耗的大小，它又分为介质损耗和金属损耗量部分。高频、滤波电路选用：tg小一、电容器的主要参数常用表面安装（SMT）电容器主要有以下五类：多层片状瓷介电容器;钽电解电容器;铝电解电容器;云母电容器;可调电容器。二、多层片状瓷介电容器多层片状瓷介电容器又称多层陶瓷电容器或独石电容器简称MLC（MultilayerCeramicCapacity）。方向无。1.按照介质分为：I类、II类、III类。美国I类II类III类介质名称COG/NPOX7RZ5V国产型号CC41CT41-2X1CT41-2E6日本TDK公司CH系列B系列F系列三、结构MLC它是由多层陶瓷层叠起来组成的，通常是无引脚结构，外层电极有3种，通常为三层结构，同片式电阻一样。三种不同的电介质，分别为COG/NPO、X7R和Z5V，它们有不同的容量范围及温度稳定性。I类特点：低损耗电容材料、高稳定性电容量,不随温度、电压和时间的变化而改变。电介质特性好.用途：用于稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路。II类特点：电气性能较稳定，随温度、电压、时间的变化，其特有性能变化并不显著，属稳定性电容。用途：用于隔直、耦合、旁路、滤波即可靠性要求较高的中高频电路。III类特点：具有较高的介电常数，电容量较高，低频通用型。用途：广泛用于对电容、损耗要求偏低，标称容量要求较高的电路。四、用途五、云母电容器1.结构将银浆料印在云母上，经层叠、热压形成电容胚体，最后完成电极连接。2.用途特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小。高频振荡，脉冲等要求较高电路。六、可调电容器分类敞开式－再流焊后不可清洗。密封式－再流焊后可清洗。用途特点：体积小，损耗小。用途：精密调谐的高频振荡回路第四节：电感器及变压器电感器又称电感线圈，在电路中起扼流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等作用。一、电感器分类及命名LGXLG1、LG2LF10RD011．固有电容和直流电阻等效电容Co就是固有电容，由于固有电容和直流电阻的存在，会使线圈的损耗增大，品质因数降低。减小分布电容方法：减小线圈骨架直径，采用细导线绕制、间绕法、蜂房式绕法。2．品质因数（Q值）Q值：是衡量线圈质量的重要参数，反映线圈损耗的大小，Q值越大，损耗功率越小，电路效率高，选择性好。Q值决定了收音机的选频特性，用多股纱包线降低R提高Q值。应用：一般谐振回路要求Q值高，耦合线圈要求低一些，高、低频阻流圈无要求。一、电感器的主要参数1.线圈基本组成：骨架、绕组、磁芯、屏蔽。根据使用的场合要求不同,其结构均有一定的变化。如应用于短波及超高频的线圈就只有绕组。测量：线圈电阻、绝缘电阻。二、线圈结构和常用磁芯磁心：棒形、工字形、王字形。三、常用电感器1.小型固定电感器漆包线、丝包线直接绕在磁心上，外形封装环氧树脂或塑料。2.绕线片式电感器的外形尺寸及焊盘设计3.振荡线圈结构：骨架、绕组、磁芯、屏蔽。中频变压器区别：涂有色漆，配套使用应用：调频/调幅收音机、电视机、通讯接收机。性能：技术参数直接影响收音机的技术指标。4、多层片状瓷介电感器结构：铁氧体软片（或浆料）＋导体浆料一层一层地交替重叠起来，烧成一个整体。烧结后：导电浆料－螺旋式导电带即线圈，导电带内的铁氧体为磁芯，导电带外的铁氧体使磁路闭合。特点尺寸小，耐热性优良，焊接性能好，磁屏蔽性好，适应高密度安装的特点；但电感量和Q值较低。5、变压器变压器也是一种电感器。它是利用两个电感线圈靠近时的互感应现象工作的。在电路中可以起到电压变换和阻抗变换的作用，是电子产品中十分常见的元件。变压器的主要特征参数1.变压比（变阻比）变压比：变压器初级电压（阻抗）与次级电压（阻抗）的比值。变压比－直接标出电压变换值。如220V/7.5V；变阻比－以比值表示。如3:1表示初次级阻抗比为3:1。测量：2．绝缘电阻和抗电强度－变压器安全工作的重要参数绝缘电阻：变压器线圈之间、线圈与铁芯之间以及引线之间的电阻。抗电强度：在规定时间内（如１分钟）变压器可承受的电压。电源变压器：工作电压、使用条件对变压器的两参数要求不同，并做好防潮通风。小型电源变压器绝缘电阻不小于500M,抗电强度大于2000V。2.中频变压器结构：振荡线圈同，配套使用。使用：超外差式收音机必不可少的选频元件（中轴），决定了收音机的灵敏度、选择性等。调磁心在线圈中的位置，改变电感量，使电路在某一频率谐振。最多调一圈。1.电源变压器－E形结构：简单、价格低、效率低。应用：民品、小型仪器设备。表贴：广泛应用于RF电路、移动通讯、卫星通讯及无绳电话中。常用变压器介绍第五节：半导体分立组件半导体分立器件主要包括二极管、三极管和半导体特殊器件（如晶闸管和场效管）。1、二极管的极性判别万用表：指针式、数字式二极管的方向：负极－黑端IC1.晶体管出现后，元器件的不断变革。2.THT元件的焊接方式：手工、波峰焊3.70年代出现SMD元件，封装完全不同。贴在PCB表面，而不是插在PCB中，故牢固度问题。4.区别：过孔、高速、高频上用，可以两面安装，体积小，速度快。5.IC内部结构加工－帮定技术。6.IC引脚—GULL用于SOP、QFP、SOTJ用于PLCC、LCCC7.IC引脚间距－PITCH25mil,THT100mil.第六节：集成电路集成电路的英文为IntegratedCircuits，缩写为IC。它是在极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管、电阻器、电容器等。并连成能完成特定功能的电子电路，然后封装在一个外壳中，构成集成电路。集成电路是最能体现电子产业飞速发展的一类电子元器件。它不仅品种浩繁，而且新品种层出不穷，要熟悉各种集成电路几乎是不可能的，需要随时查阅最新手册，了解和掌握最新元器件封装和用途、内部电路以及使用场合。一、集成电路分类集成电路有多种分类方法1.按制造工艺和结构分:半导体、膜、混合2.按集成度分:小、中、大规模3.按应用领域分：军用品、工业品、民用品4.按使用功能分：数字电路、微处理器、存储器5.按半导体工艺分：双极型电路、CMOS电路、双极型——MOS电路6.专用集成电路（ASIC）二、替换集成电路的命名与分立器件相比则规律性较强，绝大部分国内外厂商生产的，而以不同的字头代表不同的厂商，例如NE555;LM555,PC1555,SG555分别是由不同国家和厂商生产的定时器电路，它们的功能、性能和封装、引脚排列也都一致，可以相互替换。三、集成电路的封装形式和引脚识别1.通孔封装形式的集成电路元件引脚间距＝2.54(0.1英寸),封装体宽度有2种(焊盘孔跨距宽度2种)尺寸为：7.6mm（0.3英寸）和15.2mm（0.6英寸）,成形器