芯片

LED芯片制作工艺知识LED芯片工艺（以红色芯片为例）1、LED红色芯片基本结构2.工程设备MOCVD目前比较通用(金屬有机物化学氣相沉淀法)VPE比较早期(气相磊晶)3.LED芯片制作工艺流程上游成品（外延片）研磨（减薄、抛光）正面涂胶保护（P面）化学抛光腐蚀蒸镀（P面）蒸镀（N面）黄光室涂胶去腊清洗、库房去胶清洗清洗清洗涂胶前先涂光阻附着液光罩作业腐蚀金、铍合金蒸镀钛、铝（P面）套刻腐蚀铝、钛切割工序半切显影、定影去胶清洗涂胶去胶清洗客户要求较高的中游成品点测一刀切客户要求不高送各封装厂显影定影全切详细主工艺：4.1.LED制程工艺（1）—P面蒸镀4.2.LED制程工艺（2）—N面蒸镀4.3.LED制程工艺（3）—电极制作（A）4.4.LED制程工艺（3）—电极制作（B）4.5.LED制程工艺（4）—切割SIZE5.LED制程工艺初步统计及小结123456P面蒸镀N-GaP-SiGaInP-AlP-GaP-MgAuAuBeAuN面蒸镀AuAuGeNiNiAu电极涂胶光罩显影、定影腐蚀清洗P极蒸镀钛铝CHIP半全切割清洗（1）、芯片工序多、工艺复杂，但灵活性高、技术含量强。（2）、各厂家使用设备、工艺流程、化学配方都形成自己的一套并不断更新。（3）、万变不离其宗，其主要路线是一样：外延片的生长、电极的制作、后期切割。6.LED颜色跟材料之间关系X的取值三元化合物GaPXAs1-X禁带宽度波长与颜色X=0.2GaAs0.8P0.21.66eVλ=747nm红色X=0.35GaAs0.65P0.351.848eVλ=671nm橙色（1）、芯片的发光颜色跟发光区选择的材料有关，（2）、芯片的元的计算，就是发光区选择的材料含几种元素，就称为几元芯片。例如：AlCaInP就称为四元，CaAs就称为二元。（3）、调节X的值就能改变材料的能级结构，即改变LED的发光颜色。此即所谓的能带工程。