IGBT-功率模块工艺介绍

IGBT功率模块封装工艺介绍IntroductionofIGBTpowermodulepackagingprocess生产流程1.丝网印刷2.自动贴片3.真空回流焊接4.超声波清洗5.缺陷检测（X光）6.自动引线键合7.激光打标8.壳体塑封9.壳体灌胶与固化10.端子成形11.功能测试1、丝网印刷目的：将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备设备：BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机供应商：英国Autotronik公司制造丝网印刷机印刷效果2、自动贴片目的：将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面设备：MC391V全自动贴片机供应商：英国Autotronik制造3、真空回流焊接目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接设备：VL0-180真空焊接系统供应商：德国Centrotherm制造4、超声波清洗目的：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求设备：BO-3030R三槽超声波气相清洗机供应商：中国博瑞德生产超声波清洗机5、缺陷检测（X光或SAM）目的：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序设备：XD7500VRX-RAY检测机供应商：英国Dage制造X-RAY6、自动键合目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构设备：超声波自动键合机供应商：美国OE制造超声波自动键合机键合拉力测试7、激光打标目的：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息设备：HG-LSD50SII二极管泵浦激光打标机供应商：武汉华工激光二极管泵浦激光打标机打标效果8、壳体塑封目的：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用设备：LGY-150B智能化滴胶机RB-1031IM三轴自动点胶机三轴自动点胶机点胶后安装底板9、壳体灌胶与固化目的：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化，达到绝缘保护作用设备：FT-6000D双液计量混合连续供给系统电热恒温鼓风干燥箱真空干燥箱双液计量混合连续供给系统电热恒温鼓风干燥箱真空干燥箱抽真空高温固化固化完成10、封装、端子成形目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形设备：折弯机11、功能测试目的：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准设备：Espec高低温冲击实验箱老化炉Tesc静态测试系统Lemis动态测试系统老化炉Tesec静态测试系统Lemsys动态测试系统高加速应力实验箱IGBT模块成品Thankyou!