硬件工程的调试一般步骤.

如果是自己焊板子自己调，适合小规模系统1.拿到PCB裸板时，检查加工的怎么样，测量一下电源地有没有短路的。2.焊接上电源芯片，通上电源，把电源调通，看看电压是不是都正常，纹波系数是否超标。3.焊上主控制器芯片（微处理器），及其相关最小外围电路，jtag调试，串口，ram，rom，就是先让最小系统跑起来。如果jtag都是好的，写个hello，world看看cpu内核能部不能工作，调试外部的ram，rom。写外设测试驱动，测试驱动很考量人的，一般是要由硬件工程师来干，但是就看水平怎么样了，总会出现硬件的人厌软件错误，软件的人厌硬件错误。找外面焊接回来的板子也一样这个步骤。板子突然不work了怎么办？1.测量电压2.测量晶振（体）是否起振，注意晶体的输出幅值比较小，晶振则和其电压相差不大3.用无水酒精把板子擦洗一遍，应为在调试的过程中某些管脚总会搞进点污秽，引起短路，这个方法解决了我碰到过的大约40%左右的板子突然罢工。4.尝试降低频率。搞这个的人就是知识面越广越好，干过的系统越多越好，像v哥那样最nb测量电压“这一个放第1充分说明了这位贤弟确实是实战中成长的。非常正确。加一条：一定要把LED电路调通。从而，软件工程师可以通过LED发光颜色来调试板子和硬件。。。呵呵呵也算是比较务实的解决办法想当年我也是这样调硬件的，就是没写帖子，哈哈，我觉得不管是做硬件，还是软件，最重要的是思想，是分析问题的能力，逻辑思维一定要清晰，没测一项就要能排除一些问题，不要做一些重复的测试，记不住就用本子写下来。高手的经验几乎有些神似虽说自己在硬件调试上远没有达到牛人级的水平，手上过的板子也没多少，但是硬件调试中遇到的记忆深刻或者让自己痛不欲生（呵呵，有点夸张，但有时就是如此）问题还是很有一些，自己也总结过一些东西，特别是每次看到学生在硬件调试时遇到问题难以克服而无助无辜无厘头的样子时，总是想写下点什么：首先拿到打样的PCB板时，不急着焊元件，检查下PCB，有时候PCB本身就短路或开路，特别是电源部分，要是全部焊好后再找问题，会找死人的！其次调试时最好是一步步来（不要一次把所有元件全焊上），焊一部份调一部份。这样可以减少不必要的工作量，达到事半功倍的效果。先调电源，电源没有问题了，再往下调。然后再调CUP的硬件部份，复位电压，晶振，CUP电压，地，及周围IC的电源，地。确认没有问题后，基本可以确认硬件没有什么大问题，接着通电进行整机调式，看看工作的状态是否与你理解的一样。如果出现问题，那对照原理，按信号一级一级查看，有些莫名其妙的问题，那就查查通信方面是不是存在什么干扰，CLOCK是否正确，等等。总之，调试是一项细心的工作，一定要有耐心。以下是以前指导学生实习时写的焊接注意事项，焊接也是硬件调试过程中重要环节：1．★首先注意安全，特别是在使用烙铁时，注意不要烫着人体，不要烫着电线，（即不要伤害了烙铁也不要伤害了自己）以免发生伤害事故；2．器件焊接顺序：（1）首先用万用表测量电路板上电源与地，保证这两端不短路；（2）其次先焊接电源电路，焊接完后立即上电测试电源输出5V是否正常（电源指示灯是否正常点亮），注意上电前需要再次测试电源与地，保证这两端不短路；（3）其余器件原则是从矮到高的，大致是先焊贴片器件，如电阻，三极管等，再焊座子等；3．贴片器件（电阻、电容、三极管等）焊接方法：先在电路板上器件对应封装的一个管脚焊盘上上点焊锡，然后用镊子夹送器件到板子上先固定已有焊锡的那个管脚，然后再焊接其他管脚，焊锡用量不宜过少，以保证焊接牢靠。4．器件焊接方向：特别是芯片座子，数码管，发光管；（1）贴片电解电容：表面有行线的为正极，对应电路板上封装粗线的一端（特别注意正负极，反接上电后可能炸裂）；（2）发光管：管子长脚为正，对应电路板上封装方孔为正；（3）芯片座子：有缺口的朝上，对应电路板封装缺口，插芯片方向同理；（4）数码管：有小数点一端为朝下，而电路板封装有缺口一端为朝上；5．焊接结束：先用万用表测量一下电路板上的电源与地，确定不短路后再上电，然后用万用表测量电路板上5V电源是否正确（电源指示灯是否正常点亮），最后才能把各个芯片插到座子上；