品保部新人教育资料

品质保证部欢迎加入QA课新人教育大纲1、工程介绍篇2、材料篇3、工程别规范事项4、品质篇5、安全知识6、其它7、总结篇工程介绍篇三清半导体厂生产流程切割工程→BONDER工程→模壓工程→切割.沾錫工程DB/WBLOT判定→測定工程→印刷工程→梱包工程→開梱工程(C-TEST)NGOKMOLDLOT判定OKNG半田LOT判定OKNGNG解析OKNGOK印刷LOT判定SPA工程别作业SAMPLENP工程别作业SAMPLEMP工程别作业SAMPLENMP工程别作业SAMPLE晶体管外形的区分材料受入检查1、材料购入后进行检查.2、主要不良有污、变形、变色、异物、刮伤、压伤。DS/DB/WBLOT判定1、主要检查项目：DB/WB外观检查、BALL厚度、BALLSHEAR、WIRE弧度2、不良项目有晶片无、晶片斜、球剥、WB误、WIRE馈。3、具体不良项目及规格参照DS/DB/WB外观不良限度见本。DS/DB/WB作业用具手套盒子镊子标示笔MOLDLOT判定1、对MOLD完成品进行抽查，主要检查部位：树脂部、足部；2、不良项目有针孔、割欠、压伤、未充填。3、具体不良项目及规格参照MOLD外观不良限度见本。MOLD作业用具胶布台盘子手套奇异笔X-RAY检查1、MOLD完成后进行对WIRE的检查，检出WIRE形状不良品，杜绝A-TEST测试无法检知不良。2、主要不良有WIRE馈、WIRE切、LOPP低/高、FRAME弯曲馈3、具体不良项目及规格参照X-RAY不良限度见本。X-RAY作业用具胶布台奇异笔治具盘切断、半田LOT判定1、半田后的产品作抽取判定来确保足部和树脂部外观品质。2、主要不良有半田不足、锡附着、异物附着、割欠、半田桥、连接。3、具体不良项目及规格参照切断、半田外观不良限度见本。半田检查作业用具印检盘盘子不良品盒手套镊子静电环印刷LOT判定1、除树脂部、足部的检查外追加印刷面的检查。2、主要检查内容：机种名、RANK、年、月、周，不良有：印刷切、印刷无、印刷偏、印刷污。3、具体不良项目及规格参照切断、印刷外观不良限度见本。TAPLOT判定1、TAP品外观（树脂部、足部、印刷部）、MISS（标签、E、B极、数量、空部）的检查，2、不良有：标签错误、数量差异、足漏出等。印刷及TAP检查作业用具印检盘盘子不良品盒手套镊子静电环C-TEST开捆检查出荷前的制品在出荷前针对外观、特性、MISS做总的检查以确保三清品质。C-TEST作业用具盘子尺子剪刀胶布台封口机订书机手套刀子镊子电子称静电环制品捆包工程将C-TEST完成品按同机种、同RANK在规定数量下捆包在一起入库出荷。材料篇晶体管生产材料-1Wafer切割前Wafer切割後金線導線架晶片(小片)晶体管生产材料-2樹脂錫條塑膠袋印刷顏料晶体管生产材料-3丙酮二氯甲烷刻印棉花棒和纱布管理票晶体管生产材料-4电子称标签纸一般品纸箱TAP品纸箱工程别规范事项LOT判定注意事项-1MOLDLOT判定：作业前桌面的整理及检查；有无残留素子、戴好防静电手套；作业时按照作业指导票的作业手顺核对机种、治具NO、重量及外观检查。X-RAYLOT判定：作业前桌面的整理及检查；有无残留素子、戴好防静电手套并将机器调好，作业时核对机种、治具NO、将产品排列整齐于治具盘上进行检查，不良品务必标示。LOT判定注意事项-2半田LOT判定：作业前桌面的整理及检查；有无残留素子、戴好防静电手套、静电环；作业时按照作业指导票的作业手顺核对机种、治具NO、及外观检查。印刷LOT判定：作业前桌面的整理及检查；有无残留素子、戴好防静电手套、静电环；作业时按照作业指导票的作业手顺核对机种、RANK、及外观检查。C-TEST、制品捆包注意事项C-TEST开捆检查：作业前桌面的整理及检查；有无残留素子、戴好防静电手套、静电环；作业时按照作业指导票的作业手顺核对机种、标签、数量的确认、外观检查、特性测试。制品捆包：作业前桌面的整理及检查；取同机种、同RANK、相对应的箱子在所规定的数量下进行捆包。