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手机PCBA之OK及NG不良图像对照一.划伤(2)无划伤,OK戴上手指套后触摸有刮手感觉的划伤,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照二.假焊(1)焊接OK假焊,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照二.假焊(2)焊接OK假焊,NG二.假焊(3)手机PCBA之OK及NG不良图像对照手机PCBA之OK及NG不良图像对照三.沾锡(1)无沾锡,OK元件工作面或影响产品外观的沾锡,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照三.沾锡(2)无沾锡,OK元件工作面或影响产品外观的沾锡,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照三.沾锡(3)无沾锡,OK超出《PCBA金焊盘沾锡检验标准》的沾锡,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照三.沾锡(4)无沾锡,OK超出《PCBA金焊盘沾锡检验标准》的沾锡,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照四.烂料(1)无烂料,OK烂料,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照四.烂料(2)无烂料,OK烂料(维修时烫坏),NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照四.烂料(3)无烂料,OK烂料(维修时烫坏),NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照五.漏贴纸有贴纸,OK漏贴纸,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照六.漏印章有印章,OK无印章,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照七.移位(1)贴装OK移位(影响到整机组装后的功能),NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照七.移位(2)贴装OK移位(影响到整机组装时位置干涉或外观不良),NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照八.分板不良(1)分板OK残余板边过长(超出边0.20mm),NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照八.分板不良(2)分板OK残余板边过长(超出边0.20mm),NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照九.手指印(1)无手指印OK有手指印,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照九.手指印(2)无手指印OK有手指印,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十.杂物无杂物OK有杂物(红胶溢到USB插座孔内),NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十一.BGA之X-Ray检测:少锡/假焊(1)OK少錫/假焊,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照OK少錫/假焊,NG十一.BGA之X-Ray检测:少锡/假焊(2)手机PCBA之OK及NG不良图像对照十二.BGA之X-Ray检测:移位(1)OK锡点位移大于锡点直径的1/4,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十二.BGA之X-Ray检测:移位(2)OK锡点位移大于锡点直径的1/4,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十三.BGA之X-Ray检测:气泡OK锡点气泡面积1/4锡球面积,NGNGOK手机PCBA之OK及NG不良图像对照十四.BGA之X-Ray检测:短路(1)OK短路,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十四.BGA之X-Ray检测:短路(2)OK短路,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十五.BGA之X-Ray检测:锡珠OKBGA锡珠直径大于相邻锡球间距的1/4,NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十六.BGA之X-Ray检测:杂物无杂物,OK有杂物,NG
本文标题:手机目检检查标准培训资料
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