IPQC教材

Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL1Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL2简介•IPQC:IN-PROCESSQUALITYCONTROL中文名：工序品质控制，即对半成品及流程•进行控制.Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL3IPQC工作内容•工序参数审核•操作监督•半成品抽样测试及检查•保养跟进•报废分析Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL4功能•工序审核按照ME提供的生产参数对生产线进行检查。•防止因错误参数而产生的大量坏品。•参数有以下几种：压力/温度/速度/浓度…Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL5操作及手势监督•对生产线提出的一些改进行动进行监督•预防及避免因不当的操作带出品质问题•依据操作监督表Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL6半成品检查•半成品检查对完成各工序的半成品进行检查，以确保无批量问题出现Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL7保养跟进•对生产的日、周、月保养进行跟进•预防及避免因不当的保养产生品质问题Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL8报废分析•提供报废板报废的原因及分布情况•与生产部沟通报废情况•跟进生产线报废改善Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL9基本要求对IPQC工作人员有以下要求：•品质第一的观念•良好的沟通技巧•工作认真，主动，责任心强•熟悉本岗位的工艺流程•有一定的解决问题的能力•有一定的数据统计能力（QC手法、SPC）Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL10工序审核检查内容•WI规定要求检查的所有生产线运作参数•内容参见WI：10622-PQ-002/10622-PQ-003/10622-PQ-004/•10622-PQ-005•控制范围参照ME所制定的标准检查频率一般为每天四次，即每六个小时一次，具体可参照工作指示Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL11工序审核结果•无异常出现时，及时记录•运行参数超出WI控制范围，即刻通知生产部调校，检查已生产的产品•经过调校仍然不能恢复，发出《意外情况通知》，停止生产•如因特殊情况不能停机，需通知有关部门加紧抽查或采取措施Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL12半成品检查及测试定时定量测试5%板厚、板长、板宽钢尺,螺旋测微器,测板厚机,编程机零收一退目检10%板凹、板凸、板起皱、擦花基材、板面油污、板边损坏、毛刺、披峰、圆角不良目视一收二退干菲林测试2块/次/小时D/F管位长、宽编程机零收一退测试2块/次/小时线宽、线距100X放大镜零收一退蚀板过度、开路、蚀板不清零收一退铜渣、短路、擦花一收二退切板需抽样工序目检10块/次/小时蚀刻允收标准抽样频率类别检验项目检查方法目视1、内层Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL13半成品检查及测试定时定量啤孔不良、开路、短路、线缺口零收一退线幼、蚀板不清、重影、擦花、铜渣一收二退氧化不良(发红)、擦花露铜零收一退油污、水气一收二退测试5%板厚、管位孔长与宽、板长与宽螺旋测微器,测板厚机,编程机,钢尺零收一退漏打字唛、打错字唛零收一退板凹、铜面起拆、板面杂物、擦花露基材、烂板、板面粉渍、字唛入内、字唛不良一收二退目检10%目检10块/次/半小时目视目视目视需抽样工序黑氧化压板/修边/出货AOI检查目检10%允收标准抽样频率类别检验项目检查方法1、内层Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL14半成品检查及测试2、一期定时定量测试2%孔径大小塞规零收一退多孔、漏孔、钻不穿、严重崩孔零收一退孔污、塞孔、披峰、毛刺、孔内杂物一收二退沉铜目检5件/次/小时铜粒、铜皮、铜粗、孔内无铜、塞孔目视零收一退标记错、开路、短路、崩孔、线幼、线缺口零收一退菲林碎、歪孔、垃圾露铜、擦花、线路不良、孔穿一收二退10%钻孔拍绿胶片，目视AOI机，目视允收标准需抽样工序类别检验项目检查方法5%干菲林目检目检Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL15半成品检查及测试2、一期定时定量测试2%孔壁铜厚铜厚测量仪零收一退铜粗、铜粒、露铜、线路剥离、镀前擦花、锡薄零收一退擦花、酸渍、水渍一收二退测试2件/次/小时线宽、线距、阻抗值100X放大镜,测阻抗仪零收一退镀前/后擦花、铜粒、蚀板不清、蚀板过度、退锡不清零收一退开路、短路、孔壁无铜、内层歪、线路不良一收二退目视10%允收标准抽样频率需抽样工序类别检验项目检查方法目视图形电镀目检蚀刻目检5件/次/30分钟Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL16半成品检查及测试2、一期定时定量测试2%甩油、固化情况3MTransparentTape600胶纸；三氯甲烷零收一退板黄、塞孔不良、起泡、菲林松、颜色不良、菲林擦花、曝油零收一退绿油上垫、对孔歪、不过油、绿油下杂物、冲板不良、擦花、透光、绿油入孔、手指印一收二退周期、漏字符、多字符、字符上垫、露铜、不均匀、渗油、碳油下杂物零收一退印歪字符、白油入孔、字符不清、擦花一收二退测试2%锡厚、孔径X-RAY测厚仪，塞孔零收一退锡上金手指、板污、锡面不平均、露铜、锡高、锡珠零收一退颜色不良、锡粗、水印、擦花、锡丝短路、胶渍、塞孔一收二退目视目视目视10%10%10%喷锡目检字符/碳油目检绿油目检允收标准抽样频率需抽样工序类别检验项目检查方法Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL17半成品检查及测试2、一期定时定量测试2%金/镍厚度、甩金/镍、甩油X-RAY测厚仪,3MTransparentTape600胶纸零收一退漏镀金、烧金、金脚露铜、擦伤绿油、金手指粗糙、板面污染零收一退金手指损坏、金色不良、金手指凹凸、胶渍、擦花一收二退测试2%金/镍厚度、甩金/镍、甩油X-RAY测厚仪,3MTransparentTape600胶纸零收一退漏镀、渗镀零收一退阴阳色、孔内上金、镀前擦花、胶渍、水印一收二退测试2%孔边到、边到边、V-坑角度、V-坑深度、V-坑宽度、斜边角度、斜边深度、坑槽宽度、板厚卡尺,编程机,10X带刻度放大镜,测V-坑余厚度仪,塞规,螺旋测微器零收一退压伤板面、漏斜边、漏V-坑、板污、爆板、斜边不良、V-坑不良、漏锣/啤、锣/啤偏、严重披峰零收一退擦花、白粉、毛刺≤10%检验项目检查方法10%沉金目检目视抽样频率需抽样工序类别目视目视允收标准10%外形加工目检10%镀金目检Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL18半成品检查及测试3、二期定时定量测试2%孔径大小塞规零收一退多孔、漏孔、钻不穿、严重崩孔零收一退孔污、塞孔、披峰、毛刺、孔内杂物一收二退沉铜目检5件/次/小时铜粒、铜皮、铜粗、孔内无铜、塞孔、叠板目视零收一退标记错、开路、短路、崩孔、线幼、线缺口零收一退菲林碎、歪孔、垃圾露铜、擦花、线路不良、孔穿一收二退拍绿胶片,目视AOI机,目视目检10%钻孔允收标准抽样频率需抽样工序类别检验项目检查方法5%干菲林目检Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL19半成品检查及测试3、二期定时定量测试2%孔壁铜厚铜厚测试仪零收一退锡粗、铜粒、露铜、线路剥离、镀前擦花、锡薄零收一退擦花、酸渍、水渍一收二退测试2件/次/小时线宽、线距、阻抗值100X放大镜零收一退镀前/后擦花、铜粒、蚀板不清、蚀板过度、退锡不清零收一退开路、短路、孔壁无铜、内层歪、线路不良一收二退需抽样工序类别检验项目10%允收标准抽样频率检查方法目视目视蚀刻目检5件/次/30分钟图形电镀目检Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL20半成品检查及测试3、二期定时定量测试2件/次/小时甩油3MTransparentTape600胶纸零收一退板黄、塞孔不良、起泡、菲林松、颜色不良、菲林擦花、曝油零收一退绿油上垫、对孔歪、不过油、绿油下杂物、冲板不良、擦花、透光、绿油入孔、手指印一收二退标记错、漏字符、多字符、字符上垫零收一退印歪字符、白油入孔、字符不清、擦花一收二退测试2件/次/小时锡厚、孔径X-RAY测厚仪,塞规零收一退锡上金手指、板污、锡面不平均、露铜、锡高、锡珠零收一退颜色不良、锡粗、水印、擦花、锡丝短路、胶渍、塞孔一收二退允收标准抽样频率需抽样工序类别检验项目检查方法绿油目检5件/次/30分钟字符目检喷锡目检目视目视目视10%10%Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL21半成品检查及测试3、二期定时定量测试2件/次/小时金/镍厚度、甩金/镍、甩油X-RAY测厚仪,3MTransparentTape600胶纸零收一退漏镀金、烧金、金脚露铜、擦伤绿油、金手指粗糙、板面污染零收一退金手指损坏、金色不良、金手指凹凸、胶渍、擦花一收二退测试2%孔边到、边到边、V-坑角度、V-坑深度、V-坑宽度、斜边角度、斜边深度、坑槽宽度、板厚卡尺,编程机,10X带刻度放大镜,V-坑余厚度仪,塞孔,螺旋测微器零收一退压伤板面、漏斜边、漏V-坑、板污、曝板、斜边不良、V-坑不良、漏锣/啤、锣/啤偏、严重披峰零收一退擦花、白粉、毛刺≤10%需抽样工序类别检验项目目检允收标准抽样频率检查方法目视目视10%外形加工目检10%镀金Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL22半成品检查及测试4、微通科技定时定量测试2%孔径大小塞规测量零收一退多孔、漏孔、钻不穿、严重崩孔零收一退孔污、塞孔、披峰、毛刺、孔内杂物一收二退测试2%ConformalMask镭射窗口大小、镭射孔径大小100X放大镜零收一退AOI2%多孔、漏孔、未打穿、打过深、歪孔、孔变形目视，AOI机,100X放大镜,零收一退测试2件/次/小时线宽、线距、内层板ID孔距离、外层板阻抗值100X放大镜,编程机,测阻抗仪零收一退标记错、崩孔、开路、短路、线缺口、线幼、蚀板不清、蚀板过度零收一退菲林碎、孔穿、擦花、内层歪、铜穿一收二退ConformalMask镭射钻孔需抽样工序允收标准抽样频率检查方法目检类别DES（蚀刻+干菲林）目视，拍绿胶片目视检查,AOI机检验项目10%机械钻孔目检5件/次/30分钟Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL23半成品检查及测试4、微通科技定时定量测试2%表面铜厚铜厚测量仪零收一退目检10%擦花、板凹、板面起皱、板面粗糙、铜膜损坏、蚀过度目视零收一退棕化目检5件/次/30分钟颜色不均、板面油污、板未干、轻微擦花、轻微露铜、棕化不良目视一收二退测试5%板厚、管位孔长与宽、板长与宽螺旋测微器,测板厚机,编程机,钢尺零收一退漏打字唛、打错字唛、铜面起折、擦花露基材、烂板零收一退板面杂物、板面粉渍、字唛入内、字唛不良一收二退SUEP(减铜)目视目检15%压板需抽样工序类别检验项目允收标准抽样频率检查方法Elec&Eltek依利安达IN-PROCESSQUALITYCONTROL24半成品检查及测试4、微通科技定时定量测试2%板面铜厚铜厚测量仪零收一退酸渍、披峰、板面氧化、水渍零收一退铜粗、铜粒、孔内无铜、塞孔、孔内铜瘤一收二退测试2%甩油、阻抗3MTransparentTape600胶纸零收一退板黄、塞孔不良、起泡、菲林松、颜色不良、菲林擦花、曝油、绿油入孔、冲板不良零收一退绿油上垫、对孔歪、不过油、绿油下杂物、擦花、透光、手指印一收二退10%目视，打切