732011年中国IC设计公司调查结果分享

12011年度中国IC设计公司成就奖颁奖典礼2011年9月6日中国·深圳2011年度中国IC设计公司调查结果报告CindyHu《电子工程专辑》产业分析师2《电子工程专辑》的使命•专注于服务中国工程师社群•提供最新的产业和技术资讯•深入分析产业和技术发展趋势•以适当的形式第一时间传递工程师所需信息3主要内容•2011年调查结果与分析•调查背景及方法•回复者概况•业务运营情况•设计水平及研发能力•结论•回顾与展望42011年调查结果与分析5调查背景和方法•《电子工程专辑》于2011年6月进行了第10届年度中国IC设计公司调查活动；•本活动旨在了解目前中国IC设计公司的业务运作、设计水平及研发趋势；•此次调查面向中国大陆地区的513家IC设计公司，地域分布覆盖珠三角、长三角、环渤海以及中部和西部地区，包括7个国家级集成电路设计产业基地；•本次活动通过电子邮件、网络和电话调查方式，共收到287份答卷，其中有效答卷142份，抽样率为28%6回复者概况758%的回复者从事设计/开发和工程管理工作设计/开发49%测试/测量4%其他17%公司/行政管理21%工程管理9%851%的回复者公司为本土投资企业本土投资企业51%与国外技术合作者的合资企业9%仅吸纳国外投资(如风险投资)的合资公司15%外商在本土的子公司25%9回复者公司平均雇用185名员工71-100人13%20人以下7%21-40人11%400人以上20%201-400人13%101-200人13%41-70人22%10…平均有102名IC设计工程师20人以下23%61-100人13%41-60人13%21-40人28%101-200人7%200人以上17%1174%的回复者公司年销售额低于5千万美元5百万-1千万14%5千万-1亿6%1亿-5亿13%5亿以上7%1百万-5百万16%1百万以下14%1千万-5千万30%12业务运营情况132%4%10%6%14%16%17%20%24%28%8%32%51%44%0%15%30%45%60%EDA工具租赁封装服务测试服务技术培训知识产权设计代工服务全系统设计20112010回复者公司提供多样化的产品与服务*多项选择1489%的回复者公司使用晶圆代工服务…是89%否11%1587%的回复者公司选择中国大陆的代工伙伴5%3%9%10%6%11%10%12%13%13.4%57%63%88%87%0%15%30%45%60%75%90%其他韩国日本美国新加坡台湾地区中国大陆20112010*多项选择160.8%5%3%4%10%8%15%12%15%33%19%30%33%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%**DongbuHitekGlobalFoundries**宏力半导体联电(UMC)华虹NEC**华润上华(CSMC)中芯国际(SMIC)台积电(TSMC)20112010TSMC和SMIC是主流代工选择*多项选择**2011年新增数据17在与代工厂合作过程中，成本与交货周期仍是最大问题3%5%5%6%7%11%13%12%10%13%14%19%35%20%53%56%56%60%0%20%40%60%80%其他不能满足测试要求沟通障碍产量小制造质量低于标准没有合适的工艺技术生产能力不足交货周期成本20112010*多项选择18回复者公司普遍使用IP核进行设计33%30%37%35%61%49%52%50%0%20%40%60%80%不使用固核硬核软核20112010*多项选择19…IP核获取渠道多元化10%4%3%8%12%13%17%18%27%25%30%26%46%35%0%20%40%60%其他FPGA公司MIPSEDA公司ARM设计服务公司晶圆代工厂20112010*多项选择20回复者公司主要采用3大EDA厂商提供的工具5%7%1%4%1%5%4%2%5%18%13%33%32%55%56%74%73%0%20%40%60%80%其他ApacheAltiumMagmaSpringSoftFPGA供应商MentorGraphicsSynopsysCadence20112010*多项选择2188%的回复者公司销售自有品牌IC产品是88%否12%22…其中70%的公司采用直销与分销相结合方式12%8%21%22%67%70%0%20%40%60%80%分销直销直销与分销兼有2011201023设计能力及研发水平24回复者公司在2010年平均从事9个设计项目16-20个5%1-2个9%3-4个20%21个或以上16%11-15个10%9-10个13%7-8个13%5-6个14%25ASIC与SoC仍是本土公司主流设计类型12%12%10%9%12%13%13%15%51%51%71%66%0%20%40%60%80%其他ASSP设计基于PLD/FPGA的设计系统级封装(SiP)设计/多芯片模组(MCM)SoC设计ASIC设计20112010*多项选择26回复者公司从事多种模拟/混合信号IC设计模拟/混合信号IC类型目前开发(%)计划在2012年前开发(%)模拟ASIC40%24%电源管理IC/LED驱动32%20%ADC/DAC/数据采集IC29%24%驱动器/控制器IC28%15%发射器/接收器/收发器IC20%17%带模拟/混合信号功能的嵌入式MCU18%14%比较器/传感器放大器18%9%功率放大器IC14%8%调谐器IC14%6%滤波器IC13%6%光电IC12%6%带模拟/混合信号功能的嵌入式处理器11%10%前置放大器IC11%5%功率转换/调整IC9%6%视频放大器IC6%3%线驱动器IC5%4%其他模拟/混合信号IC24%22%27…以及数字IC设计*多项选择数字IC类型目前开发(%)计划在2012年前开发(%)数字ASIC44%27%SoC34%28%接口IC21%15%DSP14%8%多媒体IC/芯片组13%13%逻辑IC13%7%协处理器/应用处理器13%7%I/O控制器13%6%图形IC/芯片组12%4%处理器/CPU11%9%微控制器/嵌入式CPU10%11%存储器IC9%6%开关/多路复用器IC7%4%Fax/Modem/语音IC/芯片组5%3%计算机芯片组4%4%门阵列4%0其他数字IC9%10%28消费电子仍是本土IC的主流应用领域*多项选择29…其中，手机/平板电脑/机顶盒占据主要份额39%34%33%25%29%28%36%29%36%31%37%32%38%33%31%34%40%37%38%45%38%47%52%56%0%20%40%60%其他PDADVD播放机GPS/PND数码相机玩具/游戏机电子书平板电视便携式媒体播放器机顶盒平板电脑/上网本手机20112010*多项选择30…计算机和外围设备…21%22%8%13%14%13%32%29%36%35%0%10%20%30%40%其他计算机类应用打印机/绘图仪其他办公设备台式计算机笔记本电脑20112010*多项选择31…电信设备…13%12%6%4%11%10%22%20%26%28%0%10%20%30%其他电信类应用PSTN设备其他IP网络设备LAN/WAN设备无线网络设备20112010*多项选择32…其他主要应用领域10%6%14%16%20%20%32%26%29%32%0%10%20%30%40%国防军事应用测试与测量仪器医疗电子工业电子汽车电子20112010*多项选择3352%的回复者公司在数字IC设计中采用0.13微米及以下工艺技术1%3%4%8%4%3%3%21%19%17%11%5%7%12%11%12%14%6%9%0%10%20%1.5微米以上0.5-1.5微米0.35微米0.25微米0.18微米0.13微米0.11微米90纳米65纳米45纳米及以下201120103452%的回复者公司在模拟IC设计中采用0.25微米及以下的工艺技术1%0.7%9%6%17%18%6%8%16%22%36%23%0%10%20%1.5微米以上0.5-1.5微米0.35微米0.25微米0.18微米0.13微米及以下201120103554%的回复者公司在混合信号IC设计中采用0.25微米及以下工艺技术1%1%7%6%13%10%8%6%18%20%34%28%0%10%20%30%40%1.5微米以上0.5-1.5微米0.35微米0.25微米0.18微米0.13微米及以下201120103626%的回复者公司ASIC设计规模超过5百万门10%7%6%5%4%7%4%2%5%3%6.3%5.6%16%8%6%6%6%13%8%13%0%10%20%5万以下5万-99,99910万-199,99920万-299,99930万-499,99950万-999,9991百万-2.49百万2.5百万-4.9百万5百万-9.9百万1千万及以上2011201037…基于FPGA的设计门数6%6%9%8%2%4%3%5%6%4%2%3%6%4%14%16%0%10%20%1万以下1万-29,9993万-49,9995万-99,99910万-249,99925万-499,99950万-999,9991百万及以上2011201038设计挑战2011年回复比例(%)2010年回复比例(%)设计挑战2011年回复比例(%)2010年回复比例(%)降低设计成本70%72%模拟仿真(SPICE)8%8%低功耗设计54%59%ASIC仿真/快速原型建立8%3%缩短设计周期47%63%模拟IC版图设计7%10%EMI/ESD16%20%RF设计6%9%IP验证15%13%FPGA综合6%2%功率管理14%13%IP适用性6%9%可制造性设计11%10%硬件/软件协同设计5%3%IP复用9%5%时序收敛5%6%信号完整性8%8%可测试性设计5%6%混合信号仿真8%6%设计过程中面临的主要挑战*多项选择39总结•公司规模有所增大•设计水平逐步提高•IP需求上升•产品应用向中高端渗透本次调查的详细报告和分析文章将刊登于10月《电子工程专辑》杂志和网站以及11月《中国IC设计特刊》40回顾与展望41变化之一：设计团队规模不断扩大年份IC设计工程师人数42变化之二：设计能力整体提升•2002年调查数据显示，53%的公司采用0.5-1.5μm和0.35μm工艺设计数字IC；85%的公司设计规模小于100万门•2011年，52%的公司在数字IC设计中采用0.13μm及以下工艺技术，其中，采用65nm的占14%，9%采用45nm及以下工艺设计；40%的公司设计规模达到100万门以上，其中，超过1千万门的达13%43变化之三：SoC设计深入，IP需求攀升•本刊调查显示，SoC设计所占比重逐年上升，本土IC设计公司倾向于采用基于IP的平台化SoC方法进行设计，越来越多公司选择可配置IP作为其SoC设计链的一部分，以提高产出能力，加快产品上市•个人消费电子终端和家庭影音终端设备快速普及和升级，跟随这些应用，对IP的高性能、低功耗要求也更高；这些需求也带动了新型IP的出现44变化之四：本土代工成主流，DFT/DFM受关注•2002年调查显示，63%的中国IC设计公司选择境外代工；从2004年开始，超过5成中国IC设计公司转回中国大陆代工，2011年该比例高达87%•随着工艺不断进步，本土IC设计公司从设计到量产面临更大的技术挑战和风险•DFM/DFT成为主要设计挑战•IC设计企业亟需增强设计与工艺结合度45变化之五：高端IC比例提升，产品应用升级•电子整机产品市场增长带动IC市场快速增长•新兴电子产品对IC需求产生强大的拉动作用•新兴行业对本土IC设计公司的吸引力显著上升，带动相关IC产品研发热潮受访公司计划在未来1年内推出的产品类型模拟/混合信号IC计划在2012年开发(%)ADC/DAC/数据采集IC24%电源管理IC/LED驱动20%发射器/接收器/收发器IC17%驱动器/控制器IC15%带模拟/混合信号功能的嵌入式MCU14%带模拟/混合信号功