06.焊锡作业

第六章銲錫作業第115頁，共340頁6.焊錫作業焊錫作業允收要求本段建立所有型式焊錫作業的允收要求,雖然1.2..3.級分類,考慮其適用及環境因素,但通常焊錫作業,要求在這三級都要求相同的特質,一個無法允收的焊接,將會被三級拒收。亦適用於標準中所描述指定的何種焊錫作業方式,無論如何,任何方式的焊接都須符合標準,例如：‧鉻鐵‧抗焊器具‧小焊爐,過焊爐‧迴風爐除了上述之外,也有特別的焊錫作業,(即,零件孔塗防焊劑,強制焊接等)這些特別的製程需要的允收條件與本文要求會有所不同,這些標應基於設計,製程能力及執行的要求本段敘述以下的主題6.1焊錫作業允收要求6.2零件腳延伸的長度6.3貫穿孔Plated-ThroughHoles(PTH)(有支撐孔)6.3.1垂直貫穿孔6.3.2吃錫範圍–主要面6.3.2.1零件腳與金屬內桶6.3.2.2焊點吃錫範圍–主要面6.3.3吃錫範圍-次要面(PTH及無支撐孔)6.3.4PTH焊接零件6.3.4.1吃錫狀況6.3.4.2零件彎腳吃錫6.3.5外覆絕緣線材的焊接6.3.6無零件腳的內部連接一通道6.4無支撐孔6.5其他6.5.1焊錫作業完後的剪腳6.5.2暴露的基材6.5.3過量的錫6.5.3.1錫球/渣6.5.3.2錫橋6.5.3.3.錫網6.5.4針孔/氣孔第六章銲錫作業第116頁，共340頁6.5.5錫尖6.5.6不吃錫6.6末端6.6.1分叉型6.6.2塔型6.6.3勾/針型6.6.4穿孔片型6.6.5杯型吃錫6.6.6凸緣硬體6.7絕緣6.7.1在吃錫方面6.7.2損傷6.7.3距離6.8高電壓6.8.1端子6.8.1.1.線材/零件腳6.8.1.2.端子底座6.8.1.3.不使用的6.8.2杯型吃積6.8.2.1線材/零件腳6.8.2.2不使用的6.8.3絕緣6.8.4貫穿孔連接6.8.5凸緣端子6.9連接針–排針6.10金手指第六章銲錫作業第117頁，共340頁6.1焊錫作業允收要求金屬內層用來錫焊作業,要求小角度接近零度的接觸焊錫作業不可依外觀判定,它只能依接觸角度表現低或接近零度來推論未吃錫狀況,一般考慮在原材上不可吃錫零件(參閱6.5.2註解),一般這意味著,接觸角度超過90°,亦請參閱ANSI/J-STD-001。所有焊錫的目標,吃錫焊接完會有光澤,光滑,以放大鏡展示焊錫與物體的吃錫,高溫錫焊可能引起外表晦暗,手工焊(重工)執行時必須慎重以免增加問題,及引起外觀展示不符合允收標準要求。第六章銲錫作業第118頁，共340頁6.1焊錫作業允收要求(續)圖6-1圖6-2目標–1.2.3.級‧吃錫點看起來平滑及展示好的吃錫性在零件吃錫處,零件外緣容易界定,焊點產生羽狀邊,並內凹輪廓鮮明允收–1.2.3.級‧錫合金組合零件腳,或印刷電路板的焊點及特殊的焊錫製程(即大量PCB慢速低溫)會產生晦暗,灰色,或木紋粒狀的焊點,通常這牽涉到材料或製程,這些外觀是允收的‧允收的錫焊點必須証明吃錫黏著後,吃錫點彎向吃錫面,接觸點形成90°或以下,除非焊錫超出焊點註：焊錫黏貼能符合表6-2參考6.5.4的最低要求,氣孔,針孔等是製程指標缺點–1.2.3.級‧不吃錫引起錫球或板面水滴狀吃錫,像水滴在蠟面,外觀無明顯凹痕‧妨礙焊錫連接‧冷焊第六章銲錫作業第119頁，共340頁6.2零件腳的伸出長度零件腳伸出長度不允許有妨礙最小電路間隔的可能,因零件腳歪斜損傷焊錫連結,或因後來的搬運或操作環境貫穿靜電保護包裝。註：高頻設備會要求更嚴格控制零件腳的伸長度,以防傷害功能設計考慮表6-1零件腳伸長量允收–1.2.3.級‧伸出量在表6-1規格最大及最小之間,保護無傷害最小電路間隔,製程指標–2.級(有支撐孔)缺點–3.級(有支撐孔)‧伸出量不符合表6-1要求缺點–1.2.3.級(有支撐孔)‧伸出量傷害最小電路間隔製造商指標–2.級(無支撐孔)缺點–3.級(無支撐孔)‧零件腳伸出不符合最少折腳45°要求缺點–1.2.3.級(無支撐孔)‧伸出量少於0.5mm‧零件腳伸出妨礙最小電路間隔1級2級3級(L)最小¹終點在焊錫上可顯見²(L)最大無短路的危險2.3mm(0.0906in)1.5mm(0.0591in)註(1)：單面板最小突出長度對1.2級為1.5mm對第3級需有足夠可釘牢長度註(2)板厚大於2.3mm的貫穿孔,預插入的腳(DIP,插座)可能會無法識別第六章銲錫作業第120頁，共340頁6.3貫穿孔(PTH)(有支撐孔)表6-2有零件的貫穿孔最小允收水準¹標準1級2級3級A.主要面(焊錫目地面),腳及貫穿孔內層的吃錫範圍無規定180°270°B.垂直吃錫範圍²無規定75%75%C.零件腳與次要面(焊錫面)焊點吃錫範圍³270°270°330°D.主要面(目的面)焊點吃錫百分比000E.次要面(焊錫面)焊錫吃錫百分比475%75%75%註(1):吃錫必須參考製程的供錫註(2):25%未吃錫高度包括主要面及次要面的凹陷註(3):亦適用無支撐的零件腳對鉛點註(4):亦適用無支撐孔缺點–1.2.3.級‧錫焊無法符合表6-2第六章銲錫作業第121頁，共340頁6.3.1貫穿孔(PTH)–垂直孔吃錫圖6-4圖6-5圖6-61.垂直孔吃錫符合表6-2要求2.主要面次要面目標–1.2.3.級‧100%吃錫允收–1.2.3.級‧最小吃錫75%,包含主要及次要面最大凹陷共計允許25%缺點–1.2.3.級‧垂直孔吃錫少於75%第六章銲錫作業第122頁，共340頁6.3.1PTH–垂直孔吃錫(續)圖6-7無規定–1.級允收–2.級缺點–3.級‧貫穿孔在表6-2要求有例外,在導熱及導電翼,它被當成散熱片使用,允許50%吃錫,但在吃錫面必須360°,100%吃錫在零件腳及貫穿孔之間,貫穿孔需符合表6-2要求註：某些設備不允收少於100%的吃錫,即溫度衝擊,使用者回覆這些狀況給製程者第六章銲錫作業第123頁，共340頁6.3.2PTH–吃錫範圍–主要面6.3.2.1PTH–吃錫範圍–主要面–零件腳及內桶層圖6-8圖6-9無規定–1.級允收–2.級‧最少180°的吃錫在腳及內桶層之間缺點–2.級‧零件腳及內桶層之間吃錫少於180°允收–3.級‧零件腳及內桶層吃錫最少270°缺點–3.級‧零件腳及內桶層吃錫少於270°第六章銲錫作業第124頁，共340頁6.3.2.2.貫穿孔–吃錫範圍–主要面圖6-10允收–1.2.3.級‧主要面的焊點不需要吃錫第六章銲錫作業第125頁，共340頁6.3.3.貫穿孔–吃錫範圍–次要面(貫穿孔及無支撐孔)適用貫穿孔及無支撐孔兩者,圖6-11圖6-12允收–1.2.級•最少吃錫270°在焊點上允收–3.級最少吃錫330°在焊點上(未展示出來)允收–1.2.3.級•焊點吃錫面積最少75%在次要面第六章銲錫作業第126頁，共340頁6.3.4.貫穿孔焊接零件6.3.4.1貫穿孔焊接零件–錫點狀況圖6-131焊點面積圖6-14目標–1.2.3.級•表面無缺點或空的區域•零件腳及焊點吃錫良好•零件腳清晰可見•零件腳100%吃錫•焊錫黏貼零件腳,並有延伸至焊點/導體薄外緣允收–1.2.3.級•焊點內凹,並在焊鍚點上可清晰見到好的吃錫及零件腳第六章銲錫作業第127頁，共340頁6.3.4.1貫穿孔焊接零件–錫點狀況(續)圖6-15圖6-16允收–1.級製程指標–2.3.級•包焊,因錫量過多,零件腳無法看出,但在零件面可以証明零件腳在焊孔內.缺點–1.2.3.級•因零件腳彎腳導至焊點看不到零件腳.第六章銲錫作業第128頁，共340頁圖6-176.3.4.2.貫穿孔焊接零件–焊錫在零件彎腳圖6-18圖6-19圖6-20允收–1.2.3.級焊錫在零件彎腳,但未與零件本體接觸缺點–1.2.3.級•焊錫在零件彎腳,且與零件本體或封裝口接觸.第六章銲錫作業第129頁，共340頁6.3.4.3貫穿孔–新月型零件吃錫圖6-21圖6-221Class1,22Class3圖6-23目標–1.2.級•包覆或封裝零件:有明顯的距離在焊點之上允收–1.2級•表6-2的例外,半月型外覆的零件直接焊入焊點,必須:•次要面清晰可見360°吃錫•次要面不可看到零件的外覆允收–3.級•符合表6-2要求缺點–1.2.3.級•次要面吃錫不良缺點–3.級•不符合表6-2要求註:為符合標準所要求,外覆半月型零件必須保證以下:完全定位,外覆不用插入組件的貫穿孔(例如:高頻設備,很薄的印刷電路板)第六章銲錫作業第130頁，共340頁6.3.5貫穿孔–外覆絕緣線材的焊接這些要求適用焊錫符合表6-2最底要求,參照6.7絕緣突出要求本段適用於因焊錫作業引起外覆延伸到焊點,而且需保證材料未腐蝕圖6-24圖6-25圖6-26目標–1.2.3.級•焊點與絕緣外覆保持一個線材直徑的距離允收–1.2級製程指標–3.級•外覆在主要面焊點之內,但次要面展示吃錫良好•次要面不可見到外覆材缺點–1.2.3.級•焊錫吃錫不良,且無法符合表6-2最底要求•次要面可顯見外覆材第六章銲錫作業第131頁，共340頁6.3.6.貫穿孔–無零件腳的介面連接–經由貫穿孔因永久性或暫時的遮蔽使貫穿孔不需吃錫或用來做介面時,未暴露出吃錫,貫穿孔或通孔未插零件腳,在經過錫爐,浸錫,等吃錫設備,必須符合允收要求圖6-27圖6-28圖6-29目標–1.2.3.級•孔完全吃錫•焊點頂端吃錫良好允收–1.2.3.級•孔邊有吃錫允收–1.級製程指標–2.3.級•孔邊未吃錫註:這`情形不會發生缺點註:如有清潔要求,貫穿孔的錫會很難清除.第六章銲錫作業第132頁，共340頁6.4.無支撐孔圖6-30圖6-31圖6-32允收–1.級製程指標–2.3級•因錫過量不見零件表•主要面必須要看零件腳,焊在孔中缺點–3.級•零件腳未彎折目標–1.2.3.級•吃錫端(焊點及零件腳)吃錫覆蓋良好,腳的外緣在錫點上清晰可見•無空的區域或表面有缺點•零件腳及焊點吃錫良零件腳已彎折•零件腳100%吃錫第六章銲錫作業第133頁，共340頁6.4無支撐孔(續)圖6-33圖6-34圖6-35允收–1.2.級•焊錫覆蓋範圍符合表6-2C及D的要求允收–3.級•吃錫範圍最少330°•零件腳在彎腳吃錫第六章銲錫作業第134頁，共340頁6.4.無支撐孔(續)圖6-36圖6-37缺點–1.2.級•直接穿孔的端子吃錫未符合最少吃錫270°範圍的標準•焊點吃錫少於75%缺點–3.級•焊錫範圍不足330•零件腳未在彎折處吃錫•焊點吃錫少於75%第六章銲錫作業第135頁，共340頁6.5其他本段狀況適用有支撐及無支撐連接6.5.1焊錫後的剪腳以下的標準適用於PCBA焊錫面,焊錫作業完全後的修剪,零件腳會在焊接完後修剪,要預防不可因物理性衝擊力損傷零件或焊錫的連接,焊點要以10倍放大檢視,確保原焊錫點未被損傷,(即斷裂或變形),就像可選擇的目視方法,焊錫也可用迴風爐焊接,假如使用迴風爐焊接,但不是因重工的考慮,本標準不適用焊接的零件在完成後必須再移除(即分離栓等,用完丟棄物)圖6-381Leadprotrusion圖6-39允收–1.2.3.級•零件腳及焊點間無裂痕•零件腳伸長在規格內缺點–1.2.3.級•零件腳及焊點間發生裂痕第六章銲錫作業第136頁，共340頁6.5.2暴露的基材表面焊接IC,印刷電路板外覆的可焊接組織的保護(OSP),零件腳電路面,導體,及用溶劑顯像的防焊等,在原始設計可以有暴露的基材註:PCB及導體可選擇可焊接組織的保護(OSP)只在規範範圍內,希望焊接地區才吃錫,暴露的基材在未焊錫地區,一般這些情況考量,防止去接觸到希望焊接的地區圖6-40圖6-41允收–1.2.3.級•暴露的銅在垂直導體邊緣•暴露的基材在零件腳的尾端,.第六章銲錫作業第137頁，共340頁6.5.2露的基材(續)圖6-42允收1.級製程指標–2.3.級•零件腳暴露的基材,導體或焊錫面,因刻痕,刮傷或其他情形無法符合5.4.1零件腳要求及10.7導體及焊點第六章銲錫作業第138頁，共340頁6.5.3錫量過多6.5.3.1錫量過多–錫球/錫渣圖6-43圖6-44圖6-4