Creo-Parametric-2.0-教程

CreoParametric2.0SurfacingTony2ELECTRONICS&HIGHTECHCreoParametric2.0Surfacing基本曲面创建工具创建各种边界曲面创建可变截面扫描曲面创建螺旋扫描曲面创建扫描混合曲面使用曲面分析工具延伸和修剪曲面操作曲面使用曲面面组来创建和编辑实体模型使用主模型技术3ELECTRONICS&HIGHTECH基本曲面创建工具创建“拉伸”、“旋转”和“填充”曲面使用开放和封闭轨迹创建扫描曲面创建平行混合曲面并分析其属性分析平行混合曲面截面工具创建旋转曲面和一般混合曲面旋转曲面和一般混合曲面相切为旋转和一般混合选择截面4ELECTRONICS&HIGHTECH创建曲面特征创建曲面拉伸特征创建曲面旋转特征创建填充曲面5ELECTRONICS&HIGHTECH扫描曲面用开放轨迹创建扫描曲面用封闭轨迹创建扫描曲面6ELECTRONICS&HIGHTECH混合曲面平行截面创建混合曲面非平行截面创建混合曲面草绘截面创建混合曲面7ELECTRONICS&HIGHTECH混合曲面(续)混合曲面截面工具–混合顶点(BlendVertex)–混合到点混合曲面选项–形状选项•平滑（smooth）•直的（Straight）–端点选项•开放端（OpenedEnds）•封闭端(CappedEnds)混合曲面相切条件–“自由”(Free)–“法向”(Normal)–“相切”(Tangent)–“尖角”(Sharp)–“平滑”(Smooth)8ELECTRONICS&HIGHTECH旋转混合曲面：选择截面创建旋转混合曲面–截面必须绕公共轴径向组织，并且截面间相隔角度必须小于180度。草绘截面创建旋转混合曲面9ELECTRONICS&HIGHTECH旋转混合曲面选项旋转混合曲面选项–平滑（smooth）–直的（Straight）旋转混合曲面相切–“自由”(Free)–“法向”(Normal)–“相切”(Tangent)10ELECTRONICS&HIGHTECHDemoQ&A11ELECTRONICS&HIGHTECH边界混合曲面边界曲线概念创建单向或双向边界混合分析混合曲面边界条件分析混合曲面约束选项分析混合曲面控制点12ELECTRONICS&HIGHTECH边界曲线概念边界曲线–基准曲线–基准点–曲面和实体的模型边边界曲线的选择–按住CTRL键选择多个边界或开始选择下一个边界–使用SHIFT键选择边界内的多条曲线或边13ELECTRONICS&HIGHTECH创建单向边界混合创建单向边界混合–通过选择走向相同的两条或多条曲线来创建边界混合曲面选项卡选项和操作–选择或删除曲线–重新排序曲线–闭合混合14ELECTRONICS&HIGHTECH创建双向边界混合创建双向边界混合–在两个方向上包括四条或更多条曲线，其中每个方向上都有两条或更多条曲线–这些曲线必须形成一个封闭环选项卡选项和操作–选择或删除曲线–重新排序曲线15ELECTRONICS&HIGHTECH混合曲面边界条件混合曲面边界条件–自由(Free)–相切(Tangent)–曲率(Curvature)–法向(Normal)16ELECTRONICS&HIGHTECH混合曲面约束选项混合曲面约束选项–边界长度控制滑块–相切控制滑块–添加内部边相切–添加侧曲线影响17ELECTRONICS&HIGHTECH混合曲面控制点混合曲面控制点–自然(Natural)–弧长(Arclength)–段至段(Piecetopiece)–点到点(Pointtopoint)–可延展(Developable)18ELECTRONICS&HIGHTECH使用影响曲线创建边界混合使用影响曲线创建边界混合–影响曲线不必与其他边界曲线连接，而且可以保持一定距离–生成的曲面将与影响曲线的形状逼近，但该曲面并不穿过这些曲线19ELECTRONICS&HIGHTECH逼近混合曲面选项逼近混合曲面选项–平滑度参数•1表示最平滑或最平整，0则表示最粗糙或最弯曲–在方向上的曲面片(Patchesindirection)•控制沿U和V方向用于形成所生成曲面的曲面片数•U和V值越高，在曲面上创建的UV线越多，因而对曲面的描述就越详细20ELECTRONICS&HIGHTECH将切面混合到曲面将切面混合到曲面(BlendTangenttoSurfaces)–边或曲线到相切曲面进行混合•在已经倒圆角的模型上创建拔模•在形状复杂的模型上连接曲面•需要创建分型曲面和参考曲线(如拔模线)–曲线驱动相切拔模曲面•在介于参考曲线与参考零件选定曲面之间的分型曲面的单侧或双侧，创建相切于这些曲面的曲面•参考曲线必须位于参考零件的外部–拔模曲面外部的恒定角度相切拔模•通过遵循参考曲线的轨迹并创建与拖动方向成一定恒定角度的曲面来创建曲面–拔模曲面内部的恒定角相切拔模•使用拔模曲面内部的恒定拔模角创建曲面21ELECTRONICS&HIGHTECHDemoQ&A22ELECTRONICS&HIGHTECH可变截面扫描曲面可变截面理论使用恒定截面创建扫描使用“垂直于轨迹”截平面控制选项创建扫描使用“恒定法向”截平面控制选项创建扫描使用“垂直于投影”截平面控制选项创建扫描分析扫描中的水平与竖直控制使用多条轨迹创建扫描使用相切轨迹创建扫描分析适用于扫描的不同选项和规则在创建扫描时使用trajpar和evalgraph23ELECTRONICS&HIGHTECH可变截面扫描可变截面的扫描–截面•草绘截面位于附加到原点轨迹的x-y-z边框中，并随其长度移动来创建几何–轨迹•原点轨迹是首先选中的轨迹。原点轨迹以及其他轨迹和参考(如平面、轴、边或是坐标系的轴)共同定义扫描时截面的方向–边框•坐标系，它沿着原点轨迹滑动，并附带着要扫描的截面24ELECTRONICS&HIGHTECH恒定截面创建扫描曲面恒定截面创建扫描曲面–恒定截面扫描在沿轨迹扫描时不改变其形状恒定截面创建扫描曲面选项–封闭端点(Capends)–绘放置点(Sketchplacementpoint)25ELECTRONICS&HIGHTECH垂直于轨迹创建扫描曲面垂直于轨迹创建扫描曲面–移动边框始终垂直于指定轨迹指定起点的X方向参考–设置创建草绘的边框的初始X方向26ELECTRONICS&HIGHTECH恒定法向创建扫描曲面恒定法向创建扫描曲面–移动边框的Z轴或截面法线平行于指定的方向27ELECTRONICS&HIGHTECH垂直于投影创建扫描曲面垂直于投影创建扫描曲面–移动边框的Y轴平行于指定方向，Z轴与“原点轨迹”沿指定方向的投影垂直28ELECTRONICS&HIGHTECH扫描曲面中的水平与垂直控制扫描曲面中的水平与垂直控制–决定如何沿可变截面扫描曲面控制边框绕草绘平面的法线的旋转方式–自动(Automatic)：•自动定向为XY方向–垂直于曲面(NormaltoSurface)：•截平面的Y轴垂直于原点轨迹所在的曲面–X轨迹(X-Trajectory)：•截平面的X轴在扫描轨迹上穿过指定X轨迹与截平面的交点29ELECTRONICS&HIGHTECH利用多条轨迹创建扫描曲面利用多条轨迹创建扫描曲面–每个定义的附加轨迹都会在草绘器中为截面创建一个参考点–参考点沿着各轨迹移动30ELECTRONICS&HIGHTECH使用相切轨迹创建扫描曲面使用相切轨迹创建扫描曲面–与现有几何的曲面相切–会在草绘器中显示中心线31ELECTRONICS&HIGHTECH扫描曲面轨迹选项和规则扫描曲面轨迹选项和规则–反向轨迹方向(Fliptrajectorydirection)–轨迹控制滑块•拖动(Dragging)•延伸至(ExtendTo)•修剪位置(TrimAt)–规则：•X轨迹不能与原点轨迹相交，端点除外。•所有轨迹必须与扫描的移动边框相交，至少要达到扫描所需的长度。•使用不同长度的轨迹时，将使用最短的轨迹作为扫描的长度。32ELECTRONICS&HIGHTECH在扫描曲面特征中使用Trajpar在扫描曲面特征中使用Trajpar–Trajpar代表轨迹参数。其取值范围为从0到1•sd3=trajpar*20+10。（沿着扫描长度，trajpar的范围为0到1，截面宽度范围为0到20，再加上10，即从10到30）•sd3=20+(5*sin(trajpar*360*4))。（trajpar的范围为0到1，所以正弦波由0开始，振幅为5，有4个周期，再加上20。）33ELECTRONICS&HIGHTECH在扫描曲面特征中使用Trajpar和基准图形在扫描曲面特征中使用Trajpar和基准图形–使用EVALGRAPH函数•给出图形名称和X值，EVALGRAPH函数可返回基准图形的Y值–表达式：sd#=EVALGRAPH(graphname,trajpar*width_of_graph)*vert_scale•sd#-需要根据图形进行变化的草绘器尺寸。•graphname-显示在模型树中的图形特征的名称。•width_of_graph-图形特征中的总X距离。在“图2”中，图形的宽度为100。•vert_scale-附加的缩放因子，可用于增大图形特征的Y值。34ELECTRONICS&HIGHTECHDemoQ&A35ELECTRONICS&HIGHTECH螺旋扫描利用曲面的螺旋扫描–螺旋扫描曲面通常用于创建“构造”曲面和基准曲线36ELECTRONICS&HIGHTECH螺旋扫描扫描轮廓与螺距变体–沿轮廓长度控制螺距值–控制轮廓形状37ELECTRONICS&HIGHTECHDemoQ&A38ELECTRONICS&HIGHTECH扫描混合扫描混合理论选择截面以创建扫描混合草绘截面以创建扫描混合扫描混合的截面选项扫描混合截平面控制扫描混合中的水平与垂直控制扫描混合相切扫描混合选项扫描混合规则39ELECTRONICS&HIGHTECH扫描混合理论扫描混合理论–沿主轨迹同时扫描和混合多个截面轨迹–原点轨迹(必需)和第二轨迹(可选)截面–至少有两个截面，各个截面必须包含相同的图元数40ELECTRONICS&HIGHTECH创建扫描混合曲面选择截面创建扫描混合曲面–选择完原点轨迹之后，可以选择现有草绘或选择边和曲线参考，使其成为扫描混合曲面的截面草绘截面创建扫描混合曲面–草绘截面41ELECTRONICS&HIGHTECH扫描混合曲面截面选项扫描混合曲面截面选项–添加混合顶点•在草绘截面的同时在“草绘器”中添加混合顶点•拖动控制滑块来移动混合顶点的位置–修改截面X轴方向•使用“截面X轴方向”(SectionX-axisdirections)选项为活动截面设置X轴方向–修改Z旋转•旋转角度的值可以在-120到+120度之间42ELECTRONICS&HIGHTECH扫描混合曲面截平面控制扫描混合曲面截平面控制–垂直于轨迹(NormaltoTrajectory)：•移动截面边框始终垂直于指定轨迹–恒定法向(ConstantNormalDirection)：•移动边框的Z轴(截面法线)与指定方向平行–垂直于投影(NormalToProjection)：•沿着投影方向看，截面边框与原点轨迹保持垂直43ELECTRONICS&HIGHTECH扫描混合曲面中的水平与垂直控制扫描混合曲面中的水平与垂直控制–水平与垂直控制决定着沿扫描混合曲面对围绕草绘平面法线旋转的截面边框进行控制的方式–自动(Automatic)：截平面被自动定向为XY方向–垂直于曲面(NormalToSurface)：截面边框的Y轴指向选定曲面的方向–X轨迹(X-Trajectory)：当同时指定原点和第二轨迹时，截平面的X轴会在扫描轨迹上穿过指定的X轨迹与截平面的交点44ELECTRONICS&HIGHTECH扫描