印制板三防技术

771所印制板组装件三防工艺文件内容：1.印制板组装件三防涂覆工艺技术2.浸渍，灌封和绝缘处理工艺技术3.电子组装件的三防喷涂、灌注工艺及配方4.选择性涂覆工艺介绍5.印制电路板和组装件敷形涂覆的质量检测6.三防效果评估一、印制板组装件三防涂覆工艺技术a.电子组装件测试好后再做三防处理b.工艺有：浸，刷，喷，选择涂覆等多种方法1.涂覆准则：1.1为使电子元器件和组装件在恶劣环境下长期保持稳定的性能，必须要涂层保护。微波电路一般不采用敷形涂覆。1.2用于调试合格的印制板组装件或部分及整机，用于保护涂层必须是一个已固化的聚合物1.3整机、部件应在环境试验（高低温、冲击振动）之前进行涂覆，涂覆时应将印制插头等不需要涂覆的部位保护起来1.4涂覆带来一些不良影响。因此，对精密电路和高阻抗电路应当在保护涂覆之后再进行调试1.5涂二次的效果，不但使涂覆层增厚，还有封孔作用，提高防护性能1.6工作在湿热条件下的PCB，必须选用高性能的基板材料（FR-4）在进行保护涂覆2.对涂料的要求3.涂料的种类和选择4.几种常用三防涂覆材料介绍5.有机硅DC1-2577保护涂覆料6.771所工艺技术