smt复习题

1、焊膏印刷机以自动化程度分、、三种。2、回流焊常规温度曲线分为、、以及四个主要阶段。3、波峰焊接机常见的助焊剂涂敷方法有式、式、式4、SMD器件引脚的形状主要有三种，分别是、和。5、常用的工艺材料有、、、、。6、常用的涂敷机器设备有机、机。7、SMT生产工艺包括工艺、工艺、工艺、工艺、工艺、工艺。8、表面组装焊接工艺中常用的焊料形式有、、、。9、SMT生产设备包括设备、设备、设备、设备、设备、设备。10、溶剂清洗通常3种清洗方法，即、、。11、现在比较常用的焊接设备有、。12、表面组装元件有四种包装形式，分别是、、和。13、金属模版的开孔方法主要有、、三种。1、表面组装电阻器电阻值允许偏差字母G代表偏差值是（）A：±1%B:±2%C:±5%D:±10%2、下图的表面组装器件是那种（）A：SODB:SOTC:SOPD:QFP3、电阻器的阻值当标注是150，表示这电阻的阻值是（）欧姆A：15B:150C:1.5D:15004、常用的无铅焊料以（）为主。A：SnB:AgC:CuD:Zn5、下面那种标识的助焊剂类型适合用于较高级别的电子产品（）A：R(低活性)B:RMA（中等活性）C:RA（高活性）D:RSA（特别活性）6、公制系列1608的矩形片状电阻，表示长和宽分别是（）A：1.6mm，0.8mmB:16mm，8mmC:8mm，16mmD:16mm，0.8mm7、电阻器的四色环的前三色环颜色是，红色、绿色、橙色表示这电阻的阻值大概是（）欧姆A：25B:250C:25KD:2.5K三、名词解释（共20分）1、PLCC2、SMT(SurfaceMountTechnology)3、MCM4、CTE5、LCCC6、MLC7、SOT8、SOD9、SMD四、简答题1、印刷焊锡膏的工艺流程分为几个步骤？2、、简述SMT的两类基本的工艺流程？