手机组装中常见工艺问题的分析

手机组装中常见工艺问题的分析贾忠中2009年11月17日1概述手机板，由于生产批量大及元件工艺兼容性比较好，就整个业界看，直通率都比较高，平均超过99%.焊接问题总的来说不多，主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI器件上。2PCB——分层2、开孔位置3、但是在相邻的位置出原因1）PCB制作工艺与材料；2）吸潮；3）设计。3PCB——微盲孔引起的BGA大洞原因1）PCB制作工艺；4PCB——次表面树脂开裂原因1）PCB制作材料；5插座——电池插座移位6插座——SIM卡插座变形原因1）元件材料；2）吸潮；3）焊接温度。7插座——充电插座移位手机板屏蔽架主要分有骨架式和全罩式，材料有马口铁屏蔽罩和白铜。原因：1）共面性差，变形、毛刺都可能使屏蔽架的共面性变差。2）PCB变形。3）屏蔽架与焊盘接触基本呈现的是直角。预留空间，纲网扩口！8屏蔽框虚焊9USB虚焊采用通孔再流焊接，因引脚长，焊膏被桶出来造成少锡甚至空洞现象。背面印刷锡膏，回流之后，使PCB孔背面渡上一层焊料，可起三方面的作用：1）增加了PCB的厚度；2）顶出来的锡膏较少；3）背面的锡在正面回流的过程中，也同时增加了锡量。原因1）工艺方法与钢网开口；2）设计。10EMI器件虚焊原因1）焊盘设计；2）贴装。11排阻虚焊重要原因1）焊盘设计；2）贴装；12ENIG键盘——焊剂污染原因1）焊膏；2）工艺；3）环境。13CSP球窝现象微焊盘焊接的典型缺陷之一140201葡萄球现象原因1）焊膏；2）工艺；微焊盘焊接的典型缺陷之一15ENIG黑盘原因1）ENIG质量；2）温度曲线；谢谢！