手机生产流程简介(图文版)

手机生产流程简介（普及版）一、手机的设计流程用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。1、ID(IndustryDesign)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！二、2、MD(MechanicalDesign)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。三、3、HW(Hardware)硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。四、4、SW(Software)软件设计相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅只是在寻找Bug，一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动是软件来实现，软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少，这种关系的绕来绕去，所以便需要有PM(ProjectManagement)项目管理来协调了。五、5、PM(ProjectManagement)项目管理大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM(TechnologlyOfProjectManagement)，即专门管技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（AccountManager）的职位恐怕大家都不陌生，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体形象，在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。6、Sourcing资源开发部资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。手机进行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技术，有些手机在进行到这个阶段时，却通过不了这一关的话，最后是以失败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了，而投入的开发资金和人力却付之流水，是一个极大的损失。7、QA(QualityAssurance)质量监督QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预定的流程，保证项目的可生产性，有很多新设计的手机，就因为碰上了不可生产的某种因素而放弃了。生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事。生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事。举例：中国的菜馆出的都是样品，麦当劳做的是产品，所以麦当劳可以做得很大，而且到目前为止，中国的菜馆暂时还没有做到像麦当劳的规模是事实，所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投入生产的情况。不仅如此，一款手机的成功上市，能够卖个满堂红，仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触，并且经过用户的反馈以及快速的改善才能成功。二、鲜为人知的手机测试项目1、压力测试用自动测试软件连续对手机拨打1000个电话，检查手机是否会发生故障。倘若出了问题，有关的软件就需要重新编写了。所以有时候手机上会出现不同的软件版本存在的情况，其实告诉大家一个秘密，手机的版本越多，这可以证明该手机在推出发售前，未经过充分的测试工作便发售了。2、抗摔性测试抗摔性测试是由专门的Pprt可靠性实验室来进行，0.5m的微跌落测试要做300次/面(手机有六个面)。而2m的跌落测试每个面需各做一次，还仿真人把手机拋到桌面，而手机所用的电池，也要经过最少4m的高度，单独的向着地面撞击跌落100次而不能有破裂的情况出现。3、高/低温测试让手机处于不同温度环境下测试手机的适应性，低温一般在零下20摄氏度，高温则在80摄氏度左右。4、高湿度测试用一个专门的柜子来作滴水测试，仿真人出汗的情况(水内渗入一定比例的盐分)，约需进行30个小时。5、百格测试(又称界豆腐测试)用H4硬度的铅笔在手机外壳上画100格子，看看手机的外壳是否会掉下油漆，有些要求更严格的手机，会在手机的外壳上再涂抹上一些“名牌”的化妆品，看看是否因有不同的化学成分而将手机的油漆产生异味或者掉漆的可能。6、翻盖可靠性测试对翻盖手机进行翻盖10万次，检查手机壳体的损耗情况，是用一部翻盖的仿真机来进行，它可以设置翻盖的力度、角度等7、扭矩测试直机用夹具夹住两头，一个往左拧，一个往右拧。扭矩测试主要是考验手机壳体和手机内面大型器件的强度。8、静电测试在北方地区，天气较为干燥，手摸金属的东西容易产生静电，会引致击穿手机的电路，有些设计不好的手机就是这么样突然损坏了。进行这种测试的工具，是一个被称为“静电枪”的铜板，静电枪会调较到10-15KV的高压低电流的状况，对手机的所有金属接触点进行放电的击试，时间约为300ms-2s左右，并在一间有湿度控制的房间内进行，而有关的充电器(火牛)也会有同样的测试，合格才能出厂发售。9、按键寿命测试借助机器以给设定的力量对键盘击打10万次，假使用户每按键100次，就是1000天，相当于用户使用手机三年左右的时间。10、沙尘测试将手机放入特定的箱子内，细小的沙子被吹风机鼓吹起来，经过约三小时后，打开手机并察看手机内部是否有沙子进入。如果有，那么手机的密闭性设计不够好，其结构设计有待重新调整。此外，手机的测试还包含了更多更离奇的测项目，比如把手机放在铁板上打电话加以测试，由于此时磁场发生了变化，什么情况都会发生，例如寻找不到SIM卡等。用铁丝在手机底部连接器内拨来拨去，主要是要考虑到手袋内有锁匙的情况下，是否会令手机出现短路的问题。还有故意把充电器/电池反接测试，看看手机的保护电路设计是否能正常运作，靠近日光灯打电话的测试，人体吸收电磁波比例的测试，以及靠近心脏起博器打电话的测试等等，上述所提及的各种测试都是不可少的。以上的测试基本上各大知名的手机制造商都会严格执行，因为他们卖的不仅只是手机本身，更重要的是他们在卖服务和信誉，谁都不想把自己辛苦建立起来的招牌砸了吧！写在最后编者在很多论坛上曾看到无数文章不断对“谁是手机的王者”的话题发生争执，各持己见，有赞赏也有批评，甚至出现对骂，编者曾与一位手机设计师谈到身为一位手机制造从业者，每当听到来至用户对手机的种种抱怨有何感受时，他只是轻轻的回答：正因如此，所以在手机设计的初始阶段，就必须考虑会出现问题和种种情况，没有一个产品是完美的，改进再改进是必经之路。所以编者对“谁是手机王者”的看法是“没有最好的手机，只有更好的手机”。这是编者一向对手机设计和性能高低的看法，是手机制造者们追求的目标，也是我们大众手机用户的期待。其实无论怎么大的公司，在其生产、设计、销售过程中都会有这样那样的“BUG”产生。我的一位在大学读书的朋友，新买的手机刚过了包修期就发现手机的电源很不耐用。仔细一检查，电池还是有电的，只是手机的降压使用性能很差（同样的毛病也么生在MP3播放机中）。打不了几分钟手机就“没电了”。他要求他的母亲重新给他买一个新的，把原来旧的卖掉。本来嘛，象这样的毛病是一个很简单的毛病，可新款手机就是不给图纸，不买配件，一般人员无法修理，只得处理掉买新的了。笔者发现越是大公司，在外型、功能、销售上越是会动脑筋，而在有些重要的问题上越是会出现“BUG”，为不致使雇客遭受太大的损失。现举其一、二如下：1、现在我们使用的电子产品，大多其内部都含有硬磁铁氧体。比如：光驱伺服电机、主轴电机内的固定磁极，伺服电机涡杆上的信号磁环；硬盘内的盘片、磁铁，仪器仪表的内的磁极等等。对于这些硬磁铁氧体或其他材料的磁极材料，在生产的过程中充磁以后还要进行一次退磁的工艺。如果可以用加热的方法来退磁的就用加热的方法来退去一部分磁性（如果不能用加热的方法来退磁的，就加交变磁性的方法来退磁），进行老化，看看这些元器件在电子产品中能不能用。因为这是关系到电子产品的使用寿命的啊，如果磁性减弱太多就会导致机器不能使用，就应该改用其他的材料。遗憾的是很多大的公司都没有那样的做。比如先前有的大公司硬盘内的玻璃质盘片的磁性不良导致大批硬盘出售后损坏，不能使用，光驱内涡杆上的磁环磁性减退会导致光驱不能使用，电机内磁块的磁性减弱使电机的力矩减少，最后导致机器不能使用等等。2、一个好的电子产品，比如手机等，其最主要的性能是电器性能，决定电器性最主要的因素又是由各集成电路和元器件决定的。比如以前10G、15G、20G的一部分火球硬盘就是使用了某大公司性能不良的一种集成电路而导致成批硬盘同一个损坏的毛病而不能使用，使火球公司名誉大损。同样的集成电路，松下公司的就是不会坏。那为什么该公司要用某大公司的集成块呢？大概是因为它进货便宜的缘故吧。3、电子电器产品中的鼠标、本来是一个很耐用的东西，就是因为厂家为了节约这么一点点生产成本，把导线里的铜芯改用细的，再改用细的，最后导致鼠标用不了多长时间就因断线而损坏，不能使用。生产厂家连日光灯启辉器的金属外壳也不放过，改成了塑料的，这么一改以后在打开日光灯的时候在你家或隔壁家的收音机里就会有噪声产生。4、对于电子产品幅射防护的安全，是一个非常重要的指标。但遗憾的是大厂家和公司也往往挟天子而拎诸候，以自己为大，以自己的标准作为使用安全的标准，在键盘、鼠标、打印机的接线处省掉了那么一个不值多少钱的磁环，有的在笔记本电脑的外接电源等处省掉了防幅射保护金属箔，有的手机也省掉了这个防护装置，在键盘下省掉了防护铁片，以尽量地减低成本，最后导致机器的防幅射性能变得非常恶劣。以上几条也许是真正的设计制造过程中的一个小的曝光。