数字板PCB设计检查check_list

检查对象检查内容接口电路一般使用专用芯片，是否注意采用光器件或变压器进行隔离、传输匹配、过压过流保护、防雷击等措施。芯片如有PGND引脚或要求接PGND时，在单板上是否设计了相应的PGND地，并在电源接口处与电源地相连，以防雷击并泄放一次保安单元剩余的电荷。是否考虑到单板与RF模块接口的输入/输出信号的电平隔离及匹配。高速并行总线接口是否统一采用推荐优选接口芯片单板上的调试串口是否采用RS232终端并联匹配电阻是否尽可能靠近接收电路，串联匹配电阻是否靠近始端。输出信号应是否考虑有足够的驱动能力在设计中，正确使用数字地（DGND），模拟地（AGND），电源地（BGND），保护地（PGND）。单板上电后能否进行自检，并进行一些必要的自环收发、内存读写、芯片测试等功能性的测试，如有异常，指示灯是否指示自检失败，否则开始正常运行。单板自检故障时，能否将故障原因送主机及调试口在单板上是否有必要的测试点单独引出，以TP1、TP2···等来命名测试点是否包括电源、时钟等。具有Boundary-Scan的器件，其测试访问端的四个管脚TDI、TDO、TMS、TCK是否留有测试孔。CPU的晶振应尽量排布在晶振输入引脚附近。无源晶振要加几十皮法的电容；有源晶振可直接将信号引至CPU的晶振输入脚。如果CPU内部自带Watchdog电路，则采用内部的Watchdog，对于系统来说更为安全可靠。对于CPU的中断输入脚，无论使用与否，应接有上拉或下拉电阻，尽量不要悬空。对于不用的输入脚，也应尽量照此处理。专用芯片的应用是否参考了厂家资料给出的推荐电路。在总线达到产生传输线效应的长度后，是否考虑了匹配关键信号是否引到接插件或预留了测试点PCB、单板软件的版本信息是否都在各自范围内设计，并可上报单板的关键芯片是否支持自测试功能单板、扣板的机械尺寸与信号位置设计是否统一考虑；单板上电后的芯片的初始状态是否固定单板上接插件的间距和位置是否参考同类成熟单板单板所有器件选型是否通过品质和商务清单评审。检查对象检查内容所有器件功率、频率、驱动能力已降额设计TVS等保护器件应和被保护器件接同一个地（一般是GND）CMOS器件其不用输入端应接上拉/下拉电阻使其输入电平固定，既不能悬空也不应直接接VCC或GNDCMOS器件和TTL器件的电平兼容，TTL输出不能驱动CMOS输入两个电源的输出不能直接并联使用谨慎使用输出脚并接在一起的电路，防止电平冲突数模混合芯片的数字电源和模拟电源之间要隔离芯片的NC脚不能接任何信号确定所有逻辑电平是否符合逻辑电平接口规范确定了总线拓朴结构和匹配方式关键器件的可替代性是否采用相关公司器件成熟应用电路在模块或电源板的输入端是否有相应的防雷、瞬态抑制保护在防雷、瞬态抑制保护的前级是否有合理的过流保护在设计方案中是否采用了共模、差摸噪波抑制措施在输入回路中是否设计了过、欠压保护单板器件的工作温度是否控制在允许的范围内单板上的散热设计是否安全可靠电源EMI滤波器是否安装在系统屏蔽体的入口需要进行防护的电信号接口是否都具备防护电路；有无给出单板的功耗以及布线需要注意的大电流引线元器件、散热器、扣板有无考虑防振措施优选表贴元器件和接插件已确认新器件和新材料的可加工性已确认新器件的封装库选用无误且封装正确在应该使用安规元器件的位置是否已经考虑了使用安规元器件检查对象检查内容晶振电源及时钟驱动电路电源是否有滤波电路设计晶体外壳是否接地时钟驱动电路的输出匹配设计是否合理部品表是否打印出来检查过，格式、日期、版本是否正确无误。对日项目须使用TED提供的最新部品表格式。是否确认回路图的BOM文件记载的内容（Reference名称、数量、公称值、精度）和部品表一致。部品表里记载的内容是否正确无误。（部品描述、封装、厂家、耐压值等各个项目都需要确认）元器件数量，元器件Reference这些内容和BOM是否一致？部品表里TED手配、不实装、Pbfree、Rohs的标注是否正确。选择电容的时候是否考虑了电容的耐压值，热系数等参数。（有的电路对此有特殊要求）选择OSC的时候是否考虑了频率稳定范围和Jitter等参数。（有的电路对此有特殊要求）推荐100ppm以内选择Flash的时候是否考虑了Access速度。（有的电路对此有特殊要求）选择电感的时候是否考虑了额定电流。选择电阻的时候是否考虑了额定功率以及电阻精度。选在电容电阻的时候要求最小Size为1005（1.0mmx0.5mm），不推荐使用Size小于1005的器件。判断部品Size的时候注意区别公制和英制。基本上除了Connector之外，其他的部品推荐使用表面实装（SMT\SMD）的器件。原则上所有部品都应该满足Pbfree和Rohs。在有高度限制的设计中，选择部品时需要注意部品的实装面和实装高度。电阻种类是否做了合理化削减。电容种类是否做了合理化削减。例如：10uF/10V和10uF/16V并存的场合，应该考虑合并成10uF/16V的可能。是否在部品表里明确区分了ITC采购品、客户采购品、Layout公司负责采购品。是否考虑了器件的成本、采购可能性、采购时间。是否考虑了优先使用有实绩的器件。在对日项目中，的部品选择的时候是否考虑了优先使用TED代理的器件。国内项目中，是否优先选择公司的上海库存器件。部品表中是否遵守了统一性的原则。指示书中记载的下列内容是否正确、无遗漏。(实装板数量、生板数量、板的Size、板材、颜色、层数、厚度、表面处理、Pbfree及Rohs、阻抗控制)检查对象检查内容配置图里各个器件的第一脚是否标出。对于有高度限制的设计，PCB侧面图是否和实际情况一致。是否有禁止器件放置区域需要在PCB配置图里做醒目标注。基板规格（电气、机械、尺寸）是否和实际要求一致。（对于CPCI、VME、PCIe的设计，须符合行业标准）本公司提供数据的清单以及负责Layout的公司需提供数据的清单是否正确。是否记载了交货日期。PCB配置图和PCB尺寸图是否和实际要求一致。系统的功率预算表是否和实际情况一致。(电力消费预算)功率预算的时候是否考虑了DC-DC电源的Efficiency。电源系统图/时钟系统图/Reset系统图是否和回路图一致。各种LED、各种SW、JTAG端口、测试端口是否在合适的位置。各个模块之间位置是否合理，有无交叉布线的情况。配置图里各个部品的位置是否正确、合理。是否考虑了PCB的高度限制？对于各种Connector、Socket、Plug以及安装在面板的器件的位置、方向需要特别注意。对于两面实装的、多块PCB叠加的、多块PCB组装的设计需要格外小心。是否正确指定了高速信号以及差分信号的布线要求。（等长、禁止直角、Pair布线、VIA限制、阻抗控制）是否正确指定了时钟信号的布线要求。（最短，包地、禁止直角、VIA限制、阻抗控制）是否准确指示了各个模块的Layout参考。(电源、AD/DA、各种BGA器件、各种MEM、各种PHY)是否正确指定了PCB上的Silk印刷内容以及客户指定的印刷内容。是否正确说明了IBIS仿真的内容和要求。在成本允许并且有IBISModel的场合，高速BUS需要做IBIS仿真。Layout指示书中是否遵守了统一性的原则。Layout方面做的各个元器件的库是否正确？Layout数据里各种定位孔，固定孔的位置是否正确？确认Silk内容是否正确、完整、合理。各种LED、CN、Jack、Switch的Silk内容是否正确，顺序是否有错乱。各个电源种类的Pattern形状是否合理？是否有U型的Pattern？（U型不太好）Pattern宽度是否满足实际电流值？换层的过孔数量是否够？电源是否尽可能靠近负载？差分信号线的P/N等长绕线是否合理？确认客户要求的LOGO、Mark的位置、大小是否正确、完整。检查对象检查内容在有高度限制的设计中，选择部品时需要注意部品的实装面和实装高度。各种Connector、LED、Switch的位置、方向是否正确、合理。特别是Connector的Pin1的位置是否正确？确认所有时钟信号的走线，是否符合Layout指示书中的要求。对于高速差分信号（例如FPGA的GTP相关信号）确认Pair布线状态是否正确、合理。阅读Layout公司提供的器件Footprint报告，判断器件Footprint有无差错。阅读Layout公司提供的PCB层构成报告，判断层构成是否合理，PCB板厚是否符合要求。阅读Layout公司提供的阻抗控制报告，判断阻抗控制种类是否齐全，阻抗值是否正确。阅读Layout公司提供的布线报告，判断等长布线是否正确。除两脚的电容、电阻之外，所有部品的库（引脚名、引脚番号）是否和Datasheet的内容一致。在确实的检查确认之前，怀疑一切新建以及留用的元器件的Library。（特别是不起眼的各种二极管、三极管等）新建Lib的时候，如果用ORCAD的PartGeneration的方法来做的话，特别要注意器件中以字母P开头的Pin番号。PartGeneration会自动将字母P去掉。例如P11，用PartGeneration做成Lib后会变成11，这时就需要手动修改了。是否对Netlist文件进行了检查。（检查内容包括电源种类、GND种类是否正确，是否出现信号短接）注：回路图里每一页里出现的电源种类，都要在NETLIST里去确认是否接到了正确的电源输出上。防止出现电源种类浮空（即无输入源头）各个模块的电源端子的电压值是否接错。在下面的情形容易出错，更要注意。（+3.3V-滤波网络-IC的1.5V电源端子）所有的IC器件（包括电源，OSC等）是否使用了Datasheet中记录的厂家推荐的电路。使用的器件（包括FPGA）所参考的Datasheet是否是最新的Datasheet，是否是正确的Datasheet。（有的厂家有定期更新Datasheet的习惯）端口符号、飞页符的方向是否和实际信号的方向一致？端口符号、飞页符的名称是否和实际信号的NetName一致？信号名称是否正确、恰当、简洁、有意义。信号名称应该包含所属模块名的缩写以及传输方向。有极性的信号应该用P/N/X/#等符号来表示正确的极性。端口符号、飞页符尾部是否有页码检索？页码是否有更新？页码内容是否与实际情况一致?各个DIPSW、PUSHSW、LED、Connector、Socket、OSC是否加注了和实际功能相对应Silk。Silk内容和所注释的电路内容是否一致。Silk内容是否正确、简洁、合理。例如Silk的顺序是否和Pinhead而或Connector的Pin顺序一致？Connector的Reference名是否合理。例如，CPCI以及VME的Connector，Reference名应该是J0、J1而不是CNx。检查对象检查内容回路图里部品的Reference名是否合适。一般，按照下面的归属来定义Reference名。U、IC：通常的IC器件以及OSC；D：各种二极管；Q：各种三极管；C：各种电容；L：各种电感；R：各种电阻；RA：各种排阻；CN、J：各种Connector、Socket、Plug；SW：各种Switch；TP：TEST端子；Connector上是否包含GND端子。请根据实际情况和用途予以确认。电源Connector的端子顺序以及功能是否和实际电源或行业标准一致。Connector的输入输出信号上是否添加了串联电阻。在Connector和FPGA连接时更要注意这一点。Connector的是否有防止插反的保护。用做电源连接的时候，Connector的额定电流是否满足实际工作电流的需要。对于USB，HDMI这一类的连接器，固定端子是需要用焊锡固定在PCB上的，所以针对每个连接器，原理图上务必加上用于固定的端子以及ShellPin。这些是为了提醒Layout方面注意把它们做成金属孔（TH）或焊盘的形式。！！！如果Layout方面没有做成金属孔（TH）或焊盘，会导致连接器无法固定，属于严重的错误！！！原理图里面不写Hirose的A2-4PA-2.54DSA这样的型号，这些