Mini_SAS产品检验重点

MiniSAS产品检验重点ZTE中兴2010-01-12裁线1.绝缘层不可以有压痕或损伤2.绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平，要求切断口平整开外被线皮没有被压伤，切断口平整,导体镀层不可以损伤，被剥去镀层剥铝箔线皮没有被压伤，不可以被明显压扁切口平整，不能伤到芯线和地线开芯线导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼（重要）线皮没有被压伤，不可以被明显压扁（重要）开芯线绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平，要求切断口平整开芯线导体，镀层不可以损伤，被剥去镀层切断刀口检查:不允许有崩口或不平浸锡无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良;锡量不可以太多锡层与PCB板需要很好的浸润,非假焊.无锡尖或搭桥浸锡PCB检:PCB板插入前端应该有明显的导角焊线无冷焊,虚焊,锡点光亮圆滑,无锡尖或搭桥导体（上下/左右）无偏斜,无芯线过紧.焊接前导体长度不超过PCB长度的3/4。焊线焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近PCB的边缘，最远不可以超过1毫米焊线焊接时导体一定要紧贴PCB的金手指，不可以抬高，或导体和金手指有倾斜。（重要）焊线各导体排线不可以交叉焊接。线的排位颜色符合SOP规定，特别注意PCB版上位置A1和B1的规定。6导体，镀层不可以损伤，被剥去镀层。焊接7线皮没有被明显压伤，不可以有压痕，不可以被明显压扁（重要）焊接不良焊接不良焊接不良焊接不良焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片焊接焊接不良图片焊接图片所示去皮太长要求：铝箔去皮长度为0.5~0.75mm图片所示去皮太长。打胶打胶需适量,不能影响后续组装,芯线不可交叉,需将外被开剥口包褒住.胶一定要完全烤干打胶PCB版金手指处不可以有胶打胶不可以太多胶打胶打胶不良图片成型PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）装弹片需装到位，卡扣不可能变形（绝不可以重工（重要）插头无破损变形成型无缩水,缺料,变形,露铜,SR无明显流纹无杂色,线尾溢膠线皮没有被压伤，不可以被压扁（重要）成型热缩管位置符合SOP要求测试操作员每天需要用酒精清洗测试头内部毛丝。测试员工需将100%将产品插入测试冶具中，确保弹片对锁功能OK成品检验PCB金手指处不可以有胶线皮不可以破损产品无缩水,开口,外露,刮伤等不良.Label字体清晰，内容正确无误成品检验PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）(员工目视检查)成型塑胶扣位没破损（见下图成品检验卡扣不可以变形（绝不可以重工)PCB版金手指处不可以有胶各线长短不一在接受样板范围内过程重点控制事项要点1.开线不允许有刮伤导体情形（用显微镜检查）。2.处理铝箔时不可刮伤芯线绝缘。3.焊接要求必须严格按照焊接的标准执行。4.各道次须对金手指进行很好的保护，不允许有仍何的刮伤/损伤之不良情形。5.金手指上面不允许附有其它物质。6．成型时不允许有压线不良，不可刮伤PCB。7.外模外观良好：不允许有缩水，缺料，冲胶等不良情形。8.安装弹片后须检查此部位尺寸1.8+/-0.2mm.确保合格。9．PCB的偏度不能超过2度。10．整个过程中此线材不可被弯折。11．测试人员须认真检查测试治具，不可刮伤PCB（金手指）。12．对过程中出现的不良品必须进行明确的标示，隔离。测试治具注意事项测试治具注意事项