产品检验基准书

深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第1页，共12页ISO9001文件——未经许可请勿翻印——标题产品检验基准书说明（备注）PCB′A检验不良项目对照及判定标准版次日期变更描述A02010-2-21初版发行。A12011-2-22增加部分检验项目，更改部分不良判定等级。分发部门□文控中心□业务部□行政管理部□品质部□资材部□生产部□工程部□其它核准审核制定文件发行章签名张晓鹏张晓鹏日期2011-2-222011-2-22深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第2页，共12页ISO9001文件——未经许可请勿翻印——目的：规范产品检验手法与标准，保证公司检验标准的一致性，确保检验结果的有效性。适用范围：本标准适用于公司内部所有产品的检验判定。职责权限：本标准由工程部协助，品质部主导建立，总经理核准生效。各部门统一执行，执行时可依据实际情况随时向品质部提出修改或更正建议，本标准由品质部主导修正。相关文件：《抽样检验作业规范》、《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《出货检验作业规范》、《成品检验作业流程图》等。文件细则：使用仪器及相关环境要求：计算机PCB′对应测架相对湿度：45%-85%外观检验环境：照明度：40W日光灯照（直径2cm-4cm）或宽敞环境中的自然光照下目视距离：30-50cm（矫正后视力1.0以上）目视角度：45°目视时间：10-15秒抽样方案及验收水准：依照《抽样检验作业规范》执行。深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第3页，共12页ISO9001文件——未经许可请勿翻印——检验要求及作业注意事项：依照《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《成品检验作业规范》、《出货检验作业规范》相关规定执行检验。声明：凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者，需经品质部门或工程部门判定缺点等级。凡未列入判定标准之不良项目，由品质部门或工程部门判定其缺点等级。PCBA检验项目及判定标准：检验项目缺点说明缺点级别备注CRMAMI报验1送检单检查成品验收入库单填写是否符合要求√报验2产品送检单上所写产品及数量与实物不相符√外观及结构检查3焊锡外观检查零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊√所有焊点表面需润焊，锡带内凹，组件脚轮廓可见，从零件面可看到贯穿孔内有锡，或贯穿孔内与基面平齐零件焊点短路（锡桥、连锡）√焊锡高度大于0.5mm√双面板焊锡贯穿孔深度小于孔深度75%√焊盘吃锡角度＜270°√贯穿孔内浸锡不足、有裂缝√基板两边焊盘均无锡分布√零件绝缘部分浸入双面板锡孔内√锡球/锡渣，每面多于2个锡球或直径0.5mm√焊点有针孔/吹孔，一个焊点有以上√PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶现象√贴片焊锡锡量过多，弧度不够均匀光滑√贴片及焊锡部位有缺口裂纹√贴片零件焊锡时焊盘覆盖面积＜80%√贴片零件焊锡吃锡高度＜本身高度1/2√板面不洁，板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂√零件表面标识无法辩识√深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第4页，共12页ISO9001文件——未经许可请勿翻印——4组件外观检查零件错件、多件、短缺、漏件√零件极性插反或插错√零件翻件，文字反面朝上√开关、编码器、IC、按键浮高＞0.1mm√电解电容、电感浮高＞0.3mm，倾斜＞5°√电阻、跳线、震荡器、晶体管等浮高＞0.5mm，倾斜＞5°√组件浮高、倾斜影响装配或机构功能√发热件触碰到邻近周边零件√零件脚翘起之高度大于零件脚的厚度√零件破损、裂痕、烫痕导致内部材质外露或影响机构功能√零件表面氧化，电子料和五金件表面吃锡不良√零件组装于基板上未贯穿锡孔（特殊加工要求除外）√零件切脚、剪脚后脚长＞1.8mm，＜0.7mm√零件弯脚依电路方向≥3mm，非延伸方向≥2mm√外观及结构检查零件弯脚后与邻组件相碰，或与邻组件脚距＜0.3mm√cable焊线未穿焊（特殊要求除外）√cable绝缘皮被锡包住，被烫伤，绝缘皮与锡面距离＞0.2mm√点胶不良，粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%，点胶脱落√其它项目外观检查PCB铜箔起皮√PCB线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm√PCB刮伤未见底材√PCB经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同√PCB破裂、毛边、破裂处损伤线路或影响定位√PCB弯曲影响组装及功能、变色、绿油起泡√PCB内层分离，在镀覆孔间或内部导线间起泡√PCB内层分离，发生起泡、分层的区域超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%√深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第5页，共12页ISO9001文件——未经许可请勿翻印——PCB沾异物，导电异物易引起短路√PCB沾异物，非导电异物√PCB版本规格错误，与BOM不符√跳线连接铜箔时，跳线与铜箔焊接接触部分超出2-3mm范围√跳线连接铜箔时跳线超出铜箔宽度，且加锡固定不牢固√PCB因设计需割断铜箔时，割断距离超出0.5-1mm范围√割断铜箔后表面残留碎屑√割断铜箔时损伤邻近线路＞铜箔宽度的1/2√贴片位置点胶不在焊盘中间√贴片点胶时胶质残留或溢出大于元件面积1/2√零件点胶向四周偏移超出焊盘＞零件本身宽度的1/3√PCB焊盘位置破孔超过焊盘面积1/3√功能检查5PCBA成品PCBA功能检查，在组装后各功能与成品MOUSE检查项目相同，标准一致，或用测试架测试符合测试架各项功能要求。特殊要求另行通知包装检查6卡通规格与BOM不相符√比对外箱图纸数据，查看文字及内容有无错误√表面折皱、脏污等不良√表面潮湿√表面破损√箱号填写与订单要求不符√7吸塑/其它项目包装放置用的吸塑表面赃污√排放（包装放置）方式不符规格要求√短装√内置产品型号错√混装√包装太紧（装卸困难）√包装太松√报验箱号、包装数量不符√深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第6页，共12页ISO9001文件——未经许可请勿翻印——CABLE头MARK方向置反√成品MOUSE检验项目及判定标准：检验项目缺点说明缺点别备注CRMAMI报验1送检单检查成品验收入库单填写是否符合要求√参照样板2产品送检单上所写产品及数量与实物不相符√包装及配件检查3卡通规格与BOM不相符√外观检验条件：必须佩戴静电环，在白色日光灯下，视力1.0以上，产品距离眼睛30cm以上，前后左右45度角，每个观测点观测时间10s。比对外箱图纸档案或样品，查看文字及内容有无错误√粘贴方式不符BOM要求√表面折皱、脏污等不良√潮湿√表面破损，但产品不外露√条码印刷不清晰，难识别√箱号填写与订单要求不符√4彩盒材质与BOM不相符√料号（型号）与BOM不相符√色差超过限度规格√粘合段部分开口√印刷及文字的版本错误√表面折皱/皱纹、刮伤、赃污、毛边潮湿等√油墨不均，套印移位：超过规格要求√字体断划：色泽不均√条码线不清晰难以辩识√外观检验条件：必须佩戴静电环，在白色日光灯下，视力1.0以上，产表面气泡，磨沙痕，贴膜易脱落√彩盒规格说明与内置产品不符√印刷字体脱落、模糊不清√字体残缺（示意不清楚）√漏贴贴纸√粘贴位置不符/倾斜√深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第7页，共12页ISO9001文件——未经许可请勿翻印——5贴纸（S/N及其他）破损/折痕/浮贴√品距离眼睛30cm以上，前后左右45度角，每个观测点观测时间10s。污渍/缺划/（字意清楚）超过规格要求√方向贴反√内有气泡，异物√料号与BOM不符√条码不清晰√条码错误或条码与包装序号不符√贴纸周期与实际生产周期不符√6吸塑材质、规格与BOM不相符√杂斑点判定标准暂由主管依产品而定，毛边卷边高度不可超过0.3mm缺蝴蝶孔√蝴蝶孔规格不符要求√蝴蝶孔位置偏移﹥2mm；倾斜﹥1mm√表面破损、划伤、磨花、不洁、毛边、汽泡√压高周波后毛边、卷边等不良有明显刮手感√杂斑点超过规定要求√7彩卡规格与BOM不相符√印刷错误√色差超过限度规格√表面褶皱/皱纹、刮伤、脏污、毛边等√套印移位，油墨不均：超过规格要求√缺蝴蝶孔√蝴蝶孔规格不符要求√表面气泡，磨沙痕，贴膜易脱落√与吸塑配合蝴蝶孔偏移﹥2mm√8其它附件（说明书/保证卡等）附件规格与BOM不相符（错件）√漏件√排放（包装放置）方式不符规格要求√短装√内置产品型号错√混装√深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第8页，共12页ISO9001文件——未经许可请勿翻印——包装太紧（装卸困难）√依据BOM表，样品及菲林片，判定标准可参考附表，检查方法参考上述标准包装太松√报验箱号、包装数量不符√CABLE头MARK方向置反√9电池外形、颜色、规格与BOM不相符√外观脏、破、划伤等不良√生锈、漏液等不良√漏装、短装√外观及结构检查10鼠标本体外观检查缩水：超过规格或样品要求√批锋：超过规格或样品要求√裂纹：超过规格或样品要求√刮伤：超过规格或样品要求√顶白:超过规格或样品要求√变形、凹凸点:超过规格或样品要求√毛边：超过规格或样品要求√脱花：超过规格或样品要求√色差：超出规格或样品要求√污渍：超出规格或样品要求√沙砾：超过规格或样品要求√飞油：超过规格或样品要求√色差：超过限度标准或与样品差异明显√积油：超过规格或样品要求√11美工线目测产品各配合间隙是否均匀一致，间隙﹥0.3mm√目视不能判定的情况下使用间隙规测量12平整度产品四周不平整，晃动，与平面间隙﹥0.3mm√13密合度掰动上下盖，组装位松动不密合，间隙﹥0.2mm，螺丝未锁紧合√14丝印LOGO与BOM要求不符（图案/颜色/尺寸）√喷油及LOGO的可靠度测试采用酒精LOGO位置偏移﹥0.5mm√LOGO位置倾斜﹥0.2mm√印刷不良（飞油、沙砾、积油、毛边、划伤等）√深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第9页，共12页ISO9001文件——未经许可请勿翻印——色差超过限度规格√擦拭法附着性不符合规格要求√外观及结构检查缺LOGO√15按键松动/浮键/偏心/键不平齐（颗粒高低不一）√表面赃污、划伤、色差等外观不良√手感不良/click声音不明确√卡键√按键力同一位置相差明显√双响√按键连键√空行程（﹥0.3mm），有特殊要求时依产品定√16螺丝规格不符合BOM要求，不可代用√漏打螺丝√未锁至定位，致外壳不密合，松动√滑牙致使松锁√牙沟崩损，尚可锁紧螺丝√牙沟崩损，无法锁紧螺丝√生锈，表面斑痕，牙纹√17电池弹片/弹簧组装不到位，但不影响电气功能√组装不到位，影响电气功能√锈蚀，表面斑痕√规格与BOM不相符√难组装或无法装到位√外表脏，位置偏斜或浮高√18微动、拨动开关位置偏心或浮高＞0.1mm√外观脏、脚生锈等按下后回响正常但功能未转换或必须用力按√用手触动开关时，手感紧、涩、松。√开关卡住或回弹不良，影响电气功能√19LED及外观、颜色、位置不正确与BOM不符√参照BOM深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第10页