PCB

LOGOPCB制作：刘德宝123PCB的作用PCB的分类检验项目及常规测试目录45不良品展示不合格分类PCB是各种机器的一个主平台，专为各种元器件服务，起到连接作用。一、作用二、分类多层面板分类单面板多面板1、具体分类1•单面板：只有一面为焊盘，是一种极其简单常见的PCB板，用量较多。3•多层面板：有接地功能，起消除干扰作用。2•双面板:两面都有焊盘一般只有一面插元器件，另一面为贴片元器件使用（很少插件）。2、分类介绍3、PCB的种类和代号PCB副板主板电源板一般用26个字母来区分，如下图所示：A主板B图文板CCRT板D键控板E电源板F发射板GAV板H发光板I智能卡板J中放板K伴音板M校正板P电源板Q线性板R接收板SAV板UUSB板V中放板Y数字板Z中放板注：主板加盖EMC章，其它只盖安全章！三、检验项目及常规测试检验项目外观、标识和一致性结构尺寸性能测试1外观、标识和一致性1.1技术要求a)印制板表面不允许有分层、起泡、明显变色或有氧化锈斑，不允许有影响使用的压痕、严重污染和划伤；b)印制板边缘的缺口或裂缝的长度应不大于2mm，宽度应不大于1mm，导线边缘与印制板边缘距离应不小于0.2mm，孔边缘到印制板边缘的距离应小于0.8mm。c)当两孔壁间最小距离大于板厚时，不允许有贯穿两孔间距的裂缝存在。d)导电图形应符合设计规范。不允许有缺孔、错孔或堵孔现象，连接不允许存在短路或断路。检验方法塞规卡尺样件对比目测法1.2检验方法2结构尺寸2.1技术要求外形结构尺寸应符合产品规格书所规定的图纸或样件要求及我司相关补充EDE规定。A、外形尺寸：应符合设计规定的极限偏差，见下表：边长(mm)L≤100100＜L≤200200＜L≤300300＜L板厚1.6mm极限偏差(mm)-0.2-0.3-0.4-0.5+0.17mm-0.11mmB、机插元件孔径为：φ1.0±0.05mm。C、非机插元件孔孔径，按下表：孔径(mm)φ0.4～0.8φ1.0～2.0极限偏差(mm)±0.05±0.10D、曲翘度检测方法：将板凸面向上放置于水平面上，用高度尺或游标卡尺测定最高点：h，减去板厚t，其中元件面向上：h-t≤1.2mm，铜箔面向上：h-t≤0.5mm。（其实这是最规范的一种测量方法，我现在告诉大家一个简单的方法：用1.2mm或0.5mm测孔针塞入板翘起的间隙就知道是多少了）。元件方向朝上铜箔面朝上Max：1.2mmMax：0.5mmE、V刻是把一块PCB分作若小块（在表面有一定的深度，并未完全切断）在需要时才按V刻线把它扳开使用。F、测量方法：用带刻度的显微镜放在扳开后的横截面，测量其元件面和铜箔面的V刻深度，再用板厚减去两V刻面的和，得到的就是要求剩余V刻。（要求如图1，立体图见图2）图1：图2：角度成品板厚铜箔面V刻深度元件面V刻深度剩余要求V刻3.1电性能-耐压技术要求：相邻导线间应承受AC1200V，1mA，无飞弧放电现象。检测方法：用HM2670耐压测试仪测量3.2附着力检验检验方法：用宽度58～62mm，厚度为0.03～0.05mm，粘性达500g砝码的标准胶纸，粘贴板面为板最长的整条板面。用手将胶纸粘贴在板面上，保证胶纸与板面无气泡，完全接触，用50N力一次猛的拉开胶纸后，检验字符、绿油，依次三次3性能测试3.3可焊性技术要求：其使用部分的可焊性表面应能覆盖上一层光滑明亮的焊料层，应符合我司《可焊性试验规范》要求。3.4耐焊接热3.5阻燃*3.6表面绝缘电阻*3.7镀层附着力*3.8剥离强度*3.9拉脱强度四、不合格分类A类不合格：开路，短路，耐压不符、焊盘大面积氧化，丝印严重错位，导线严重划伤，板面机械损伤，无V刻，板材不符，无字符，无焊盘。B类不合格：尺寸不符，无标识（安全、厂家、编号、生产日期），破盘，露铜，脏物，氧化，穿孔，残余铜箔太多，缺孔，V刻偏等。C类不合格：冲孔不良、有少量板沫，标识不清但可辩认，焊盘偏未破，V刻深度不符、但不影响使用，少量绿油但不在焊盘上，轻微脏物等。五、不良品展示堵孔蚀刻不良、焊盘氧化焊盘有白油、绿油焊盘残缺、短路无焊盘、线路残缺