SMT表面贴装缺陷判定标准

1.检查标准：①检验员在检验时不可以自行选择验收等级。选择等级的原则是相关文件有明确规定的必须按照规定选择，如果没有对验收等级进行要求，验收等级一律执行A级；②接收和（或）拒收的判定必须以与之相适应的的文件为依据，如图纸、技术规范、标准、参考文件和客户要求等，本文只是检验依据文件之一。2.尺寸的界定：除用于仲裁目的，一般的日常检查不需要对本文的检查项目（如特殊部件的安装、焊点尺寸及百分比）进行实际测量。①目标条件：是指近乎完美是一种希望能达到但不一定一直能达到的一种状态，它是产品的理想状态；②可接受条件：是指产品能够在BYD生产线进行完整、可靠的安装，各关键性能、电气特性都是有效的不会对最终产品造成影响，但不是完美的（如外观等）；③缺陷条件：是指产品不能够在生产线进行完整、可靠的安装，或则能够安装但会有部分关键性能、电气特性对最终产品造成影响。这类产品可以根据设计、用户要求进行返工、修理、报废或则降级处理。3.板面方向：①主面：设计图上规定的封装互连构件面，一般为元件最多的面；②辅面：与主面相对的封装互连构件面。4.电气间隙：本文中将非绝缘导体（例如图形走线、材料、部件、残留物）间的最小间距称为“最小电气间隙”。5.冷焊连接：是指一种呈现很差的润湿性、表面出现暗灰色、疏松的焊点。出现这种现象主要是由于焊锡中杂质过多，焊接前表面粘污以及（或）焊接过程中热量不足而导致的。三、引用标准：IPC-A-610C。四、术语与定义：1.分级：本文件对SMT产品划分两个等级，分别是：①A级：产品需要不间断工作，外观能够允许轻微缺陷，质量介于IPC-A-610C2级与3级之间；②B级：高性能产品，产品需要具有极高的可靠性，客户要求苛刻，质量比IPC-A-610C3级标准要严格。2.验收条件：五、检查标准与方法：规范SMT产品缺陷的定义等级，本标准为进行原材料、半成品和成品检查、测试中提供基板外观、装配、焊接、包装等项目的品质判定依据，相关产品可根据要求选择不同的接受等级。一、目的：A/01/25版本版次页次二、适用范围：适用所有SMT产品。若此标准与客户要求的标准有差异时，以客户标准为判定依据。上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门制定日期工艺部2004/11/27YSDJS-31-2004文件编号一般只有在对拒收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大设备，当组件上各器件焊盘宽度不一时，可以使用较大倍数的放大设备检查整个组件。②观察视角及检验时间：人眼与被检测面距离为25～35cm，观察角度要求垂直于被检测面（点）的±45°角，观察时间为10S±5S（如图1）。4.检查环境：光照强度要求大于600LUX，检验员视力（或矫正后）需要在1.0以上。5.放大镜的选用：进行目视检查时当部分元件（如MOS管脚等）不能准确判定的话，可以使用放大镜用目视和（或）放大镜即可，文件有明确图1检查视角要求的除外；进行辅助检查。一般放大镜的倍数可以根据被测元件的最小焊盘宽度来确定。如果客户有明确要求必须按照客户要求执行。下表提供的放大镜倍数选用只供参考。3.检查方法：①检查方式：根据需要可以使用目视、放大镜、显微镜、自动检查设备进行检查，不过一般的检查YSDJS-31-2004版本版次文件编号A/0页次2/25上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部制定日期2004/11/27第二次修订：修订记录：日期/版本版次第一次修订：核准第三次修订：审查制作A．元件的两端焊接质量（情形）良好；文件编号A/03/25YSDJS-31-2004版本版次页次六、SMT（表面贴装）组件可接受性要求：1.片式元件可接受性要求：元件宽度和焊盘宽度分别为（W）和（P）相关的焊点、偏移要求如下（图3和表2是偏移的示意图及解说）：第三次修订：上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部制定日期2004/11/27第二次修订：修订记录：日期/版本版次核准审查制作第一次修订：B．焊锡的外观呈内弧面形状。（1）．零件位于焊盘中央；（2）．无一端或两端的偏移。⑵A、B级可接受条件：（2）．A级要求：元件偏移小于等于元件可焊宽度或焊盘宽度（其中较小者）的40%⑴目标条件：4/25（1）．元件在焊盘上偏移在标准允许范围内；①侧面偏移标准：页次上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门制定日期2004/11/27文件编号YSDJS-31-2004版本版次A/0工艺部第三次修订：审查制作第一次修订：修订记录：日期/版本版次核准第二次修订：⑶A、B级缺陷条件：（1）．A级：元件整体或一端偏移大于元件可焊宽度或焊盘宽度的40%（其中较小者）；（2）．B级：元件整体或一端偏移大于元件可焊宽度或焊盘宽度的20%（其中较小者）；（3）．A、B级：相邻零件连接、短路；（4）．A、B级：零件端与相邻的零件、焊盘或裸漏走线之间的距离小于0.13mm。②末端偏移标准：⑴目标条件：页次5/25A/0第二次修订：第三次修订：制定日期上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称2004/11/27文件编号YSDJS-31-2004版本版次（A=min（WorP）*0.5）；（3）．B级要求：元件偏移小于等于元件可焊宽度或焊盘宽度（其中较小者）的20%（A=min（WorP）*0.3）。SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部修订记录：日期/版本版次核准审查制作第一次修订：⑵缺陷条件：文件编号YSDJS-31-2004版本版次A/0页次6/25第三次修订：上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部制定日期2004/11/27制作第一次修订：日期/版本版次核准修订记录：审查（1）．无末端偏移。第二次修订：（1）．A、B级：不允许有末端的偏移。⑵可接受条件：（1）．A级：末端焊点宽度大于等于元件可焊端宽度的60%或焊盘宽度的60%，其中的较小者；（2）．B级：末端焊点宽度大于等于元件可焊端宽度的80%⑴目标条件：第三次修订：上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称日期/版本版次核准审查制作第一次修订：修订记录：第二次修订：2004/11/27SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部制定日期文件编号YSDJS-31-2004版本版次A/0页次7/25（1）．末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者。③末端焊点宽度标准：或焊盘宽度的80%，其中的较小者。⑶缺陷条件：80%或焊盘宽度的80%，其中的较小者。④最大焊点高度标准：⑴目标条件：（1）．最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。第三次修订：第二次修订：上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称（2）．B级：末端焊点宽度小于元件可焊端宽度的修订记录：60%或焊盘宽度的60%，其中的较小者；（1）．A级：末端焊点宽度小于元件可焊端宽度的日期/版本版次核准审查制作第一次修订：SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部制定日期2004/11/27文件编号YSDJS-31-2004版本版次A/0页次8/25⑵可接受条件：⑶缺陷条件：（1）．A、B级：焊锡接触元件体本身。审查（1）．A、B级：最大焊点高度（E）可以超出元件焊盘或爬升至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不能接触元件体本身。制作第一次修订：第二次修订：第三次修订：修订记录：日期/版本版次核准上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部制定日期2004/11/27文件编号YSDJS-31-2004版本版次A/0页次9/25⑤最小焊点高度标准：⑴目标条件：⑵可接受条件：（1）．A级：最小焊点高度（F）大于等于焊锡厚度（G）加元件可焊端高度（H）的15%（F=0.15*（G+H））或0.5mm，其中较小值；（2）．B级：最小焊点高度（F）大于等于焊锡厚度（G）加元件可焊端高度（H）的25%（1）．有一个正常润湿的焊点。（F=0.25*（G+H））或0.5mm，其中较小值。制作第一次修订：修订记录：日期/版本版次核准上海@@@电子有限公司(SMT)第二次修订：第三次修订：审查文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部制定日期2004/11/27⑶缺陷条件：⑥最小末端重叠标准：⑴目标条件：（1）．元件可焊端与焊盘的焊接重叠（J）明显可见。（3）．焊锡不足或没有润湿。加元件可焊端高度（H）的15%或0.5mm，其中较小值；（2）．B级：最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）审查文件编号YSDJS-31-2004版本版次A/0页次10/25（1）．A级：最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加元件可焊端高度（H）的25%或0.5mm，其中较小值；制作第一次修订：第二次修订：第三次修订：修订记录：日期/版本版次核准上海@@@电子有限公司(SMT)⑵缺陷条件：（1）．A、B级：末端没有焊接重叠。文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部制定日期2004/11/27审查文件编号YSDJS-31-2004版本版次A/0页次11/25制作修订记录：日期/版本版次核准2.海鸥形引脚可接受性要求：引脚宽度为（W）相关的焊点、偏移要求如下（图20和表3是偏移的示意图及解说）：审查制作第一次修订：工艺部制定日期2004/11/27第二次修订：第三次修订：12/25核准上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门文件编号YSDJS-31-2004版本版次A/0页次①侧面偏移标准：⑴目标条件：⑵可接受条件：（1）．A级：最大侧面偏移小于等于元件引脚宽度的距离大于0.13mm。⑶缺陷条件：（1）．A级：最大侧面偏移大于元件引脚宽度的40%或0.5mm，其中较小者；（2）．B级：最大侧面偏移大于元件引脚宽度的20%或（2）．B级：最大侧面偏移小于等于元件引脚宽度的20%或0.5mm，其中较小者；（3）．A、B级：元件引脚与相邻的焊盘或裸漏走线的制作第一次修订：修订记录：第三次修订：审查日期/版本版次核准上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部制定日期2004/11/27第二次修订：文件编号YSDJS-31-2004版本版次A/0页次13/25（1）．元件引脚位于焊盘中央，无侧面偏移。40%或0.5mm，其中较小者；0.5mm，其中较小者；②最大末端偏移标准：⑴目标条件：⑵可接受条件：⑶缺陷条件：距离小于0.13mm。（1）．元件引脚位于焊盘中央无偏移，粘锡良好。（1）．A级：有偏移，元件引脚与相邻的焊盘或裸漏的走线之间的距离大于0.13mm；（2）．B级：最大末端偏移为0。（1）．A级：有偏移，元件引脚与相邻的焊盘或裸漏的走线之间的距离小于0.13mm；审查（3）．A、B级：元件引脚与相邻的焊盘或裸漏走线的制作第一次修订：第二次修订：第三次修订：修订记录：日期/版本版次核准14/25上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部制定日期2004/11/27文件编号YSDJS-31-2004版本版次A/0页次③元件引脚端向焊点宽度标准：⑴目标条件：⑵可接受条件：⑶缺陷条件：（2）．B级：最大末端偏移大于0。（1）．端向焊点宽度大于等于元件引脚宽度（W）。（1）．A级：端向焊点宽度大于等于元件引脚宽度的60%；（2）．B级：端向焊点宽度大于等于元件引脚宽度的80%。制作第一次修订：修订记录：日期/版本版次核准审查第二次修订：第三次修订：15/25上海@@@电子有限公司(SMT)文件名称SMT表面贴装缺陷判定标准制定部门工艺部制定日期2004/11/27文件编号YSDJS-31-2004版本版次A/0页次④元件引脚侧向焊点宽度标准：⑴目标条件：（1）．焊点在元件引脚全长润湿。⑵可接受条件：（2）．B级：端向焊点宽度小于元件引脚宽度的80%。（1）．A级：端向焊点宽度小于元件引脚宽度的60%；制作第一次修订：（1）．A、B级：最小侧向焊点长度等