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©CopyrightFJUT2012AltiumDesignerPCB设计©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-电路板结构1印制电路板的结构可以分为：单面板（SignalLayerPCB）双面板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-板层及颜色©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-PCB元件封装不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。1．元件封装的分类（1）针脚式元件封装（2）表贴式（SMT）封装©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-PCB元件封装不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。2．元件封装的名称元件封装的名称原则一般为：元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装1．电容类封装有极性电容类ELECTRO1，RB.1/.2,RB.2/.5等非极性电容类CAP，RAD0.1～RAD0.4©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装2．电阻类封装电阻类（AXIAL-0.3～AXIAL-1.0）可变电阻类（VR1～VR5）©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装3．晶体管类封装晶体三极管（BCY-W3）©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装4．二极管类封装二极管类（DIODE-0.5～DIODE-0.7）©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装5．集成电路封装集成电路DIP-xxx封装、SIL-xxx封装©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装6．电位器封装可变电阻类（VR1～VR5）©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-PCB的其他术语1．铜膜导线与飞线铜膜导线是敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没有实际的电气连接意义©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-PCB的其他术语2．焊盘和导孔焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件可分为3种：圆形（Round）方形（Rectangle）八角形（Octagonal）©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-PCB的其他术语2．焊盘和导孔导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的PCB图件可分为3种：从顶层到底层的穿透式导孔从顶层通到内层或从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-PCB的其他术语3．网络、中间层和内层网络和导线是有所不同的，网络上还包含焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线连接的焊盘、导孔中间层和内层是两个容易混淆的概念中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由整片铜膜构成的电源线或地线©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-PCB的其他术语4．安全距离为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，即安全距离5．物理边界与电气边界电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机械层来规范用来限定布线和放置元件的范围称为电气边界，它是通过在禁止布线层(KeepOutLayer)绘制边界来实现的8/2/201917©CopyrightFJUT20122PCB编辑器-新建PCB文件右键单击“Ad9demo.PrjPCB”新建一个PCB文件8/2/201918©CopyrightFJUT20122PCB编辑器-新建PCB文件单击保存，可以选择保存路径及文件名（如：Ad9demo.PcbDoc）新的PCB文件8/2/201919©CopyrightFJUT20122PCB编辑器-板层当前编辑板层单击可以切换板层©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-流程设计印制电路板可分为十几个步骤8/2/201921©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-总图本节通过一个两级放大电路为例来说明电路PCB设计的基本过程。8/2/201922©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-切换单位执行菜单命令【察看】/【切换单位】，可以在公制（mm）和英制（mil）之间切换,通常采用公制。8/2/201923©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-设定栅格在工作区空白处单击右键，单击【选项】/【栅格】©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-设定栅格设置“跳转栅格”和“组件栅格”©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-显示所需板层在工作区空白处单击右键，单击【选项】/【板层颜色】选中所需要显示的层后，单击”确定”©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-显示所需板层仅显示有使用到的板层当前选中的板层©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-设定PCB尺寸设置电路板禁止布线区就是确定电路板的电气边界，通常也默认为PCB的尺寸。禁止布线层（Keep-OutLayer）是PCB编辑中一个用来确定有效放置和布线区域的特殊工作层。在手工布局和布线时，可以不画出禁止布线区，但是自动布局时是必须有禁止布线区的。选中Keep-OutLayer层进行下一步操作©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-设定PCB尺寸单击【放置】/【线】,在keep-outlayer画一个所需尺寸如100mm*100mm的外形框。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-设定PCB尺寸按住键盘SHIFT键，同时单击选中keep-outlayer上的外形框，单击菜单【设计】/【板子形状】/【按照选择对象定义】，即确定板子形状。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-设定PCB原点单击菜单【编辑】/【原点】/【设置】，将光标移至左下角，即确定PCB原点。此为原点标志©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-导入原理图数据选中需要更新的原理图,如Ad9demo.SchDoc,单击右键，执行菜单命令【显示差异(S)...】原理图必须属于某个项目©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-导入原理图数据在“选择文档比较”对话框内，选中高级模式;在对话框的右侧，选中需要更新的文件Ad9demo.PcbDoc并确定。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-导入原理图数据在对话框内单击右键，在弹出菜单中选中“UpdateAllInPCBDocument[Ad9demo.PcbDoc]”。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-导入原理图数据在对话框内单击“创建工程变更列表”。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-导入原理图数据在“工程更改顺序”对话框内单击“生效更改”和执行更改。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-导入原理图数据在“工程更改顺序”对话框的状态栏中，“检测”和“Done”两列均为对号即成功导入数据，关闭对话框。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-导入原理图数据成功导入数据的PCB图，需要将元器件移至设定的PCB板内。绿色表示违反规则©CopyrightFJUT2012命令【设计】/【规则】3PCB的设计实例-设置Mask规则选择此项改为-1mm©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-正常显示无绿色，正常显示修改规则后，正常显示，可以进行PCB布局。8/2/201940©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-布局移动元件及布局，一般根据电路原理图的信号流向，从左到右进行布局。右图为3D视图，其中白色线提示两个焊盘之间需要布线。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-设置布线规则1．设置双面板布线方式命令【设计】/【规则】©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-设置布线宽度2．设置一般导线宽度，即信号线的导线宽度，手工制板1mm.©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-PCB的放大和缩小利用键盘”PageUp”和”PageDown”两个键分别可以放大和缩小PCB图。右键菜单中【察看】/【合适板子】可以看到PCB全图。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-PCB的定位菜单【编辑】/【跳转】可以直接跳转到相应的器件、网络、位置、焊盘、字符串，可用于快速的查找。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-布线切换到“BottomLayer”层。选中一个焊盘，单击右键，选择“InteractiveRouting”进行布线。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-修改焊盘手工制板，要求焊盘为椭圆形(如1.6mm*2.5mm)，焊盘孔为1mm,以方便钻孔。双击一个焊盘，在属性窗口中修改。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-批量修改焊盘在PCB设计区，按SHIFT+F键，选中一个焊盘，弹出“发现相似目标”窗口，将HoleSize,XSize,YSize改为“Same”,单击“确定”，编辑器将选中所有具有以上三个相同参数的焊盘。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-批量修改焊盘在“PCBInspector”窗口，将HoleSize,XSize,YSize分别改为”1mm”,”1.6mm”,”2.5mm”。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-批量修改参数可以采用“批量修改焊盘”的方法，修改其它参数，如线宽。1.在PCB设计区,按SHIFT+F键,选中一个对象,如导线。2.在弹出“发现相似目标”窗口里，设定需要满足条件的对象参数，如将线宽相同的导线全部更改，则将Width属性设为”Same”，则具有相同线宽的导线将被选定。3.在“PCBInspector”窗口，输入新的线宽，所有在步骤2中被选定的器件将变为新的线宽。4.检查PCB在更改参数后是否违反规则，即出现绿色。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-布线相同网络的焊盘高亮显示。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-布线导线上显示网络名称。©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-撤消布线菜单【编辑】/【跳转】可以撤消全部或部分布线。8/2/201953©CopyrightFJUT20123PCB的设计实例-完成布线8/2/201954©CopyrightFJUT20124PCB的设计工具-设计规则检查【工具】/【设计规则检查】，在对话框内单击运行DRC8/2/201955©CopyrightFJUT20124PCB的设计工具-设计规则检查查看结果8/2/201956©CopyrightFJUT20125PCB文件的打印-页面设置单击【文件】/【页面设计】，进入设置对话框，在缩放模式中选择”ScaledPrint”，用于制板时颜色设置选择单色。单击【高级选项…】，进入高级设置8/2/201957©CopyrightFJUT20125PCB文件的打印-设置打印板层右击此处，在弹出菜单中选择InsertLayer插入需要打印的层8/2/201958©CopyrightFJUT20125PCB文件的打印-设置打印板层单面PCB板用于上交的PCB文件，需要打印四层。不需要镜像即不选中“Mirror”，需要打印孔即选中“Holes”。8/2/201959©CopyrightFJUT20125PCB文件的打印-删除打印板层选中需要