Altium_Designer_PCB封装的设计（PDF70页）

AltiumDesigner集成库一．集成库概述AltiumDesigner采用了集成库的概念。在集成库中的元件不仅具有原理图中代表元件的符号，还集成了相应的功能模块。如FootPrint封装，电路仿真模块，信号完整性分析模块等。二．集成库的创建集成库的创建主要有以下几个步骤1）创建集成库包2）增加原理图符号元件3）为元件符号建立模块联接4）编译集成库1．执行File\New\Project\IntegratedLibrary,创建一个集成包装库项目，然后重命名并保存到目录，如c:\library\library,生成library.libpkg集成库包.在集成包装库项目下新建一个原理图库原理图元件编辑环境SCHLibrary面板变成标签式面板库元件编辑工具，“SchlibDrawingTools”工具栏SchLibIEEETools工具栏。PMM8713PT資料引脚名称表新建元件元件命名设置工作环境。选择“Tool”菜单，然后在弹出的下拉菜单中选择“DocumentOptions”设置网格的大小等,和原理图中的设置方法类似绘制元件矩形框执行“绘制引脚”命令。单击工具栏中的按钮放置引脚双击引脚,设置元件引脚的属性一般元件的左下角在坐标(0,0)处元件引脚的属性设置DisplayName:引脚名称Designator:引脚编号Electricaltype:引脚的电气类型，主要用于电气规则检查。Description:引脚描述信息Partnumber:一个元件可以包含多个子元件,例如,一个74LS00包含了4个子元件,在该编辑框中可以设置复合元件的子元件号.Electricaltype:引脚的电气类型Input：输入引脚IO输入输出双向引脚。Output：输出引脚OpenCollector：集电极开路引脚。Passive：无源引脚。OpenEmitter：发射极开路引脚。Power：电源地线引脚。Symbols:设置引脚的输入输出符号Inside:设置引脚在元件内部的表示符号Insideedge:设置引脚在元件内部的边框上的表示符号Clock:在引脚靠近元件端加时钟标记。Outsideedge:设置引脚在元件外部的边框上的表示符号Dot：在引脚靠近元件端加小圆圈。在数字电路中小圆圈代表非门或反相输出（输入）。Outside:设置引脚在元件外部的的表示符号GraphicalLocation:引脚坐标位置Length:引脚长度Orientation:引脚方向Locked:锁定编辑元件的属性编辑元件属性界面Defaultdesignator:设置默认的元件编号Comment:设置默认的元件注释(元件名称)Lockpins:锁定引脚Showallpinsonsheet:在图纸上显示所有引脚.元件制作好后点击Place按钮,放置该元件到图纸中自己制作的元件库的加载,和AltiumDesigner自带的元件库的添加方法类似.在加载库的页面,找到元件库文件,打开元件库文件即可.自己制作的元件的调用结果对应的封装的制作后面讲建立一个新的PCB库建立新的PCB库包括以下步骤。（1）执行File→New→Library→PCBLibrary命令，建立一个PCB库文档.重新命名该PCB库文档,保存.PCB封装的设计界面创建一个元器件封装，需要为该封装添加用于连接元器件引脚的焊盘和定义元器件轮廓的线段和圆弧。设计者可将所设计的对象放置在任何一层，但一般的做法是将元器件外部轮廓放置在TopOverlay层（即丝印层），焊盘放置在Multilayer层（对于直插元器件）或顶层信号层（对于贴片元器件）。当设计者放置一个封装时，该封装包含的各对象会被放到其本身所定义的层中。1.先检查当前使用的单位和网格显示是否合适，执行Tools→LibraryOptions命令（快捷键为T，O）打开BoardOptions对话框，设置Units为Imperial(英制)，X，Y方向的SnapGrid为10mil，需要设置Grid以匹配封装焊盘之间的间距，设置VisibleGrid1为10mil，VisibleGrid2为100mil2.执行Tools→NewBlankComponent建立了一个默认名为‘PCBCOMPONENT_l’的新的空白元件，如图5-2所示。在PCBLibrary面板双击该空的封装名（PCBCOMPONENT_l），弹出PCBLibraryComponent[mil]对话框，为该元件重新命名，在PCBLibraryComponent对话框中的Name处，输入新名称DIP16。推荐在工作区（0，0）参考点位置（有原点定义）附近创建封装。参考点位置（有原点定义）为新封装添加焊盘PadProperties对话框为设计者在所定义的层中检查焊盘形状提供了预览功能，设计者可以将焊盘设置为标准圆形、椭圆形、方形等，还可以决定焊盘是否需要镀金，同时其他一些基于散热、间隙计算，Gerber输出，NCDrill等设置可以由系统自动添加。无论是否采用了某种孔型，NCDrillOutput（NCDrillExcellonformat2）将为3种不同孔型输出6种不同的NC钻孔文件。放置焊盘是创建元器件封装中最重要的一步，焊盘放置是否正确，关系到元器件是否能够被正确焊接到PCB板，因此焊盘位置需要严格对应于器件引脚的位置。，放置焊盘的步骤如下所示：（1）执行Place→Pad命令或单击工具栏按钮，光标处将出现焊盘放置焊盘之前，先按Tab键，弹出Pad[mil]对话框，如图所示。编辑焊盘各项属性。在HoleInformation选择框，设置HoleSize(焊盘孔径)：36mil，孔的形状：Round(圆形)；在Properties选择框，在Designator处，输入焊盘的序号1，在Layer处，选择Multi-Layer(多层)；在SizeandShape(大小和形状)选择框，X-Size：62mil，Y-Size：62mil，Shape：Rectangular(方形)，其它选缺省值，按OK按钮，建立第一个方形焊盘。点击OK,放置一个焊盘.其他焊盘的放置也类似.可以先放置多个焊盘,然后再依次修改属性.放置到合适的位置.注意：元件中的焊盘实际上是元件的管脚，在放置焊盘时，焊盘的“Designator”参数应该设置为从1开始的连续的序号。手工绘制，先绘制焊盘，再绘制元件外形。，外形是在TopoverLayer绘制（黄色），绘制时，注意元件的焊盘之间，焊盘与外形之间的相对位置。且经常把引脚1作为参考点，坐标是（0，0）。还要注意焊盘的层，是穿透式的，还是表贴式的。注意焊盘的形状,孔的大小,外形大小,直插式还是标贴式.焊盘经过的层.焊盘的位置,尺寸应与实际元件相符合.注意元件的外形尺寸.放置好焊盘为新封装绘制轮廓PCB丝印层的元器件外形轮廓在TopOverlay（顶层）中定义.如果元器件放置在电路板底面，则该丝印层自动转为BottomOverlay（底层）。（1）在绘制元器件轮廓之前，先确定它们所属的层，单击编辑窗口底部的TopOverlay标签。（2）执行Place→Line命令,放置线段前可按Tab键编辑线段属性，这里选默认值。一般线宽10mil,在TopOverlay（顶层）.绘制好的DIP16封装设置元件的引脚1为元件的参考点生成集成库原理图元件与封装连接起来.保存.