PCBA生产流程介绍

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDSMT技术简介表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDPCBA生產工藝流程圖(一)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNGPCBA生產工藝流程圖(二)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stock目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDPrinterMountRe-flowAOISMT段生產工艺流程目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDSolderpasteSqueegeeStencilSolderPrinter内部工作示意图SMT段生產工艺流程------PrinterPrinterSolderPrinter的基本要素：錫膏的构成:焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常1830C）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。合金焊料粉:合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下几种：（Sn–Pb）、（Sn–Pb–Ag）、（Sn–Pb–Bi）等。几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb37。其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。錫膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为(2—10)℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0℃），焊剂中的松香会产生结晶现象，使錫膏形状恶化。焊膏的保存錫膏使用时应按先進先出的原則.(依照錫膏之LOT號或者厂商制造日期).提前從冰箱中取出﹐写下时间、编号、使用者、应用的产品，在工作環境下(22~28℃)放置6小時方可拆封﹐要保証有效期內90天用完﹐若未用完則做報廢處理。注意：如果在低温下打开，容易吸收水汽，回流焊时容易产生锡珠﹔不能把錫膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。錫膏开封后，应充分搅拌，机器搅拌的时间一般在3…4分钟;人工搅拌锡膏时要求按同一方向搅拌以免锡膏内混有气泡,搅拌时间在2…3分钟,使錫膏中的各種成分均匀，降低錫膏的粘度。注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约1—2转/秒钟。錫膏置于鋼板上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将錫膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用時需重新进行攪拌。焊膏印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对湿度60％为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。焊膏的使用锡膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊剂主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化剂增粘剂溶剂摇溶性附加剂SMD与电路的连接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良种类清洗方法特征RMA系列免清洗/可清洗精确印刷表现，粘性特久及稳定WC系列水洗容易印刷和精洗，先洗无泡，容易回流，锡面光膏，无异味，粘讴稳定，印刷速度快及寿命长。NC系列免清洗免清洗锡膏在回流后的残留物呈透明状。可能过探针测试，存有机保护膜，印刷寿命超过8小时，在不同湿润情况下，粘度仍保持稳定。锡膏系列特性：规格RMA3795RMA36295RMA3680495RMA305115溶点179℃179℃179～183℃217～218℃锡粉合金成份Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2Sn62.8Pb36.8Ag0.4Sn96.5Ag3.0Cu0.5外观外观淡灰色，圆滑膏状无分层焊剂含量（wt%）9.5±0.59.5±0.59.5±0.511.5±0.5卤素含量（wt%）0000粘度（250C时）210±20pa.s210±20pa.s210±20pa.s210±20pa.s颗粒体积（um）ⅣⅢⅡ20-3825-4545-75(-400+625目)(-325+500目)(-200+325目)水卒取阻抗1.0×105Ω.cm1.0×105Ω.cm1.0×105Ω.cm1.0×105Ω.cm铬酸银纸测试合格合格合格合格铜板腐蚀测试合格合格合格合格表面绝缘阻抗测试40℃/90%RH1×1014Ω以上1×1014Ω以上1×1014Ω以上1×1014Ω以上80℃/85%RH5.0×1013Ω以上5.0×1013Ω以上5.0×1013Ω以上5.0×1013Ω以上扩展率（%）90909090锡珠测试合格合格合格合格备注：锡膏型号标示：Ⅳ(表示使用粉末为Φ20-38um)﹔Ⅲ(表示使用粉末为Φ25-45um)Ⅱ(表示使用粉末为Φ45-75um)常用锡膏規格表：类型锡粉金属含量(%)熔点(℃)SnPbAgSbBiCuZnFeAlAsCdIn摄氏华氏Sn63/Pb3762.0-64.0余量-≤0.12≤0.05≤0.05≤0.002≤0.02≤0.002≤0.03≤0.001-183184Sn62/Pb36Ag261.0-63.0余量1.7-2.3≤0.12≤0.05≤0.05≤0.002≤0.02≤0.002≤0.03≤0.001-178190Sn42/Bi5841.0-43.0≤0.10-≤0.12余量≤0.05≤0.002≤0.02≤0.002≤0.03≤0.001-139139Sn96.5/Ag3.5余量≤0.103.2-3.8≤0.12≤0.05≤0.05≤0.002≤0.02≤0.002≤0.03≤0.001-221221Sn96.5/Ag3Cu0.5余量≤0.102.8-3.2≤0.12≤0.050.45-0.55≤0.002≤0.02≤0.002≤0.03≤0.001-218219Sn95/Sb5余量≤0.10-4.5-5.5≤0.05≤0.05≤0.002≤0.02≤0.002≤0.03≤0.001-235240LFS-A余量≤0.103.0-4.0≤0.120.3-0.7≤0.05≤0.002≤0.02≤0.002≤0.03≤0.0012.5-3.5190214LFS-B余量≤0.103.0-3.5≤0.122.5-3.0≤0.05≤0.002≤0.02≤0.002≤0.03≤0.0012.5-3.0190210Sn91/Zn9余量≤0.10-≤0.12≤0.05≤0.058.0-10.0≤0.02≤0.002≤0.03≤0.001-199199Sn89/Zn8/Bi3余量≤0.10-≤0.122.5-3.5≤0.057.0-9.0≤0.02≤0.002≤0.03≤0.001-192198金屬成份及含量：PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板1.PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成2.PCB作用:提供元件组装的基本支架;提供零件之间的电性连接利用铜箔线;提供组装时安全方便的工作环境;3.PCB分类根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板﹔喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板Squeegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角(目前60度鋼刮刀使用較普遍)Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分：verysoft红色soft绿色hard蓝色veryhard白色Stencil(又叫模板