PCB工艺设计系列三：华硕内部的PCB设计规范(免费版)

华硕计算机□指示□报告□连络收文单位：左列各单位发文字号：MT-8-2-0037发文单位：制造处技术中心发文日期：88.7.12事由：PCBLayoutRuleRev1.70-------料号------------------品名规格------------------供货商--------ALLMotherBoards,ALLCARDS,ALLCD-ROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERS(forR&D1,R&D2,R&D4,R&D5,R&D6)1.问题描述(PROBLEMDESCRIPTION)为确保产品之制造性,R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范,以利制造单位能顺利生产,确保产品良率,降低因设计而重工之浪费.“PCBLayoutRule”Rev1.60(发文字号：MT-8-2-0029)发文后,尚有订定不足之处,经补充修正成“PCBLayoutRule”Rev1.70.PCBLayoutRuleRev1.70,规范内容如附件所示,其中分为:(1)”PCBLAYOUT基本规范”:为R&DLayout时必须遵守的事项,否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2)“锡偷LAYOUTRULE建议规范”:加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3)“PCBLAYOUT建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCBLayout.(4)”零件选用建议规范”:Connector零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动置件的比例.(5)“零件包装建议规范”:,零件taping包装时,taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.负责人：林士棠.完成日期：88.7.12传阅单位TOCC签名制造处技术中心工程中心专案室资材中心采购课物管课机构部台北厂SMTDIPIQC龟山厂SMTDIPIQC芦竹厂SMTDIP南崁厂DIP研发处研一部研二部研二部(LAYOUT)研四部研五部研六部品保中心內部傳閱收文單位主辦經副理發文單位-1-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注1一般PCB过板方向定义：PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹持边.PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.1.1金手指过板方向定义：SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直.DIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致.2SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150mil.SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100mil.3PCBI/Oport板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边,不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).PAD短邊長邊SMT過板方向輸送帶I/ODIP過板方向L1L2L2L2L2輸送帶SMT過板方向金手指DIP過板方向金手指-2-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注4光学点Layout位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10mil;亦即双边≧20mil.零件公差:L+a/-bLmax=L+a,Lmin=L-bW+c/-dWmax=W+c,Wmin=W-d文字框Layout:长≧Lmax+20,宽≧Wmax+205.1若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.6所有零件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重迭.OKNG6.1文字框线宽≧6mil.7SMD零件极性标示:(1)QFP:以第一pin缺角表示.(图a)(2)SOIC:以三角框表示.(图b)(3)钽质电容:以粗线标示在文字框的极性端.(图c)(a)(b)(c)7.1零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.7.2用来标示极性的文字框线宽≧12mil.零件腳/MetalDownPCBPAD文字框-3-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注8V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧80mil.9V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧200mil.10V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧140mil.11V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧180mil.12邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L≧40mil.V-CutL郵票孔L文字框文字框V-CutL郵票孔L文字框文字框郵票孔文字框文字框LLV-Cut郵票孔L文字框文字框LL-4-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注13本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空.俯视图侧视图14所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.15PCB之某一长边上需有两个TOOLINGHOLES,其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200,200)mil﹐Toolinghole完成孔直径为160+4/-0mil.16(1)Pitch=50mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直径=20milBGAPAD的绿漆直径=26mil(2)Pitch=40mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直径=16milBGAPAD的绿漆直径=22mil17BGA文字框外缘标示W=30mil宽度的实心框,以利维修时对位置件.BGA极性以三角形实心框标示.BGA实体PCBLAYOUTV-CUTPCBV-CUT零件XYPCB短邊PCB長邊BGAPADVIAHolePCB基材銅TRACE在綠漆下綠漆INTELBGALLLLW-5-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注18各类金手指长度及附近之ViaHoleLayoutRule:Cards底部需距金手指顶部距离为Y;金手指顶部绿漆可覆盖宽度≦W;ViaHole落在金手指顶部L内必须盖绿漆,并不能有锡珠残留在此区域的ViaHole内.AGP/NLX/SLOT1转接卡的零件面:L=600,W=20,Y=284AGP/NLX/SLOT1转接卡的锡面:L=200,W=20,Y=284PCI的零件面:L=600,W=20,Y=260PCI的锡面:L=200,W=20,Y=260AGP/NLXPCI/SLOT1转接卡19多联板标示白点:(1)联板为双面板,在V-cut正面及背面各标示一个φ100mil的白点.(2)联板为单面板,在V-cut零件面标示一个φ100mil的白点.(3)所有PCB厂白点标示的位置皆一致.WLYWLYφ100mil白點標示V-Cut-6-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12锡偷LAYOUTRULE建议规范项次项目备注1ShortBody型的VGA15Pin的最后一排零件脚在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.Ps:DIP过板方向为I/OPort朝前.2Socket7及Socket370的角落朝后的位置在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.3其余零件在台北工厂SAMPLERUN或ENGRUN时会标出易短路的Pin位置,R&D改版时请加入锡偷.4若零件长方向与过板方向垂直,则锡偷的位置及尺寸如右图:4.1X=1.3~1.8,Y=1.3~1.7皆可有助于提升良率.X=1.8且Y=1.5为最佳组合.板长1/4长度的中央区域,且P1或P2有一个≦48mil,为最须LAY锡偷的位置.(如图a)若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin与Pin的中心点必须LAY满锡偷.(如图b)图a图b錫偷VGA過板方向錫面過板方向錫偷或錫面P2P2Y*P1P1過板方向錫偷ψX*ψPad過板方向L1/4L-7-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT建议规范项次项目备注1排针长边Layout方向与PCI长边平行.2锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须≧60mil.3Leadless(无延伸脚的)SMD零件PCBPADLayoutRule:88*32maxPRLYHWX(单位:mil)(Equation1)零件侧视图零件底部图PCBPADLAYOUTL:端电极的长度W:端电极的宽度H:端电极的高度,其公差H+a/-b,Hmax=H+a3.1若此零件有多种sources,则LHW,,max选用所用sources最大的值max(LHW,,max)代入(Equation1)的RYX,,.3.2若此零件各种sources间尺寸差异太大,大小PADs之间以绿漆分开(较佳选择),绿漆宽度W须≧10mil.或Layout成本垒板型式.或4未覆盖SOLDERMASK的PTH孔或VIAHOLE边缘须与SMDPAD边缘距离L≧12mil.PCI排針LLPWRXY零件本體端電極大PAD小PAD綠漆HLPADHole大銅箔基材d測試點DIP過板方向錫面W測試點VIA-8-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT建议规范项次项目备注5有延伸脚的零件PCBPADLayoutRule:26PITCHif,8Z26PITCHif,12/PITCH2448YYDSWX(单位:mil)(Equation2)Ps:Z为零件脚的宽度零件侧视图PCBPADLAYOUTD:零件中心至lead端点的距离W:lead会与pad接触的长度5.1若此零件有多种sources,则ZW,选用所用sources最大的值max(ZW,)代入(Equation2)的SYX,,.6DIP零件钻孔大小LayoutRule:若52.122DrillccccWLWL若102.122DrillccccWLWLps:Lc为零件脚截面的长度,Wc为零件脚截面的宽度,ψDrill为PCB完成孔直径.零件脚截面图PCB钻孔图7线圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右图:ψDrill/ψPAD=80/120milψ文字框=734mild=620mil8SOCKET7及SOCKET370的游戏杆长方向与PCI平行.或YSXDW零件本體Lead腳WZWcLcψDrillPCI搖桿長方向PCI搖桿長方向d文字框-9-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT建议规范项次项目备注8.1SOCKET7及SOCKET370的摆设位置请勿摆在PCB中央1/4板长的区域.9ThroughHole零件的与接大铜箔时,须：锡面：PTH可与邻近大铜箔相接.零件面及内层线路:法一：ThermalRelief型式,PTH与其余大铜箔不可完全相接,需用PCB基材隔开.法二：过锡炉前方(PTH中心点的前180度)的大铜箔可与PTH直接相接;过锡炉后方(PTH中心点的后180度)的大铜箔则不可与PTH直接相接,需间隔W≧60mil.10PCB零件面上须印刷白色文字框,此白框可摆在任何位置,但不可被零件置件后压住,其白框长L*宽W=1654*276mil;此文字框乃为ShopFlow贴条形码,以利计算机化管理.PCILNGOK錫面法二：零件面及內層DIP過板方向銅箔綠漆PAD基材W1/4LwL法一