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手机架构手机大体可分为AP部分,BB部分,供电AP部分为由CPU控制,CPU负责声音,图像输出,手机里所有的数据都需要经过CPU控制。·AP部分包括:CPU、运存、硬盘、音频IC、传感器、WIFI、蓝牙、GPS、显示屏、触摸屏、照相机·BB部分主要负责通讯信号的接收发送包括:基带CPU、射频处理IC、多频滤波器、前段放大模块、GSM大功放、各频段小功放、天线开关、天线·电源部分电源有主电源模块,负责CPU、运存、硬盘、LCD、触摸和各模块芯片的供电。基带电源:主要负责现基带CPU的供电,射频IC供电。手机网络制式·我国手机常用的频段主要有CDMA手机占用的CDMA2000,800MHZ频段;·GSM手机占用的900/1800/1900MHZ频段;·3G占用900/1800/1900/2100MHZ频段。中国移动·中国移动:使用900M、1800M;国内大部分城市只用900M;GSM的2G网络和EDGD都是使用900M频率;(BAND5)·使用移动卡的手机,没信号主要修900M的信号·4G:占用BAND38、39、40、41以后主要会走BAND41。·TD-LTE中国联通·中国联通:使用900M、1800M、2100M;·2G:GSM使用900M(BAND5)·3G:WCDMA使用2100M频率(BAND1)·4G:FDD-LTE和电信公用BAND1、BAND3。中国电信·中国电信:CDMA使用800M频率(BAND13);·3G和1X都是用同个频率;·4G:FDD-LTE,用的都是BAND1、BAND3网络锁·这里指的锁是运营商锁,有锁版大多为签约绑定销售的机器,此种机型只可以用绑定运营商的卡;·例如美版的ATT(美国的一个运营商,相当于国内的移动,联通的)发布的有锁手机,只能用ATT的SIM卡,插别的运营商卡会搜索不到信号。网络锁·这里指的锁是运营商锁,有锁版大多为签约绑定销售的机器,此种机型只可以用绑定运网络锁解锁·分辨销售地:看型号里面的后缀,如ME351LL/A、ME351为5S,后面的LL为美版,可以通过以下网络查询但有部分官解的手机查出来也是显示有锁,实际上已经解锁。CH--国行、ZP--港行、LL--美版、X--澳大利亚版、F--法版、ZA--新加坡版、J--日版、KH--韩版·国内常见有锁版本:1:美版的ATT(称为AT版)、SPRINT(称为SB版)2:日版的KDD(称为AU版)、SOFTBANK(称为SB版)·看手机版本:设置--通用--关于本机--型号卡贴解锁解锁有三种方式:·1:卡贴解锁,卡贴主要是把SIM接到卡贴上,卡贴再接到SIM卡槽里。卡贴上有个芯片,把SIM卡的信息模拟成锁定的运营商信号,让手机误认为是插入了锁定的运营商的SIM卡·卡贴解锁需要越狱支持,如果手机的系统版本无法越狱是用不了卡贴的,装上卡贴要越狱后下载插件破解,重刷系统后需要重新安装。有卡贴的手机不可以随便的刷机。·市面上还有一部分有锁的机子把卡贴装到手机内部,改装成无所的机子,这种机子叫内置卡贴。网络锁官解·2:官解,为合约期到期,无违约的情况下,像ATT,Verizo(也叫V版),可以通过网络传购买发票等证明文件进行官方解锁,这个我们一般没有发票,只能通过市场或淘宝的商家,进行官方解锁,价格从几十到几百块,看型号和运营商,解锁完就是无锁机子,可以任意刷机。跟行货没区别。硬解·硬解就是跟解ID锁一样的方式,更换基带套件(基带、码片、硬盘),因为购买的套件都是国行或港行,换完套件就是行货手机,也是可以任意刷机。ID解锁·解ID锁,1:官解,只能淘宝解,·2:软解:先查询完整的ID账号,在淘宝上提供串号或序列号查询,有普查或深查,普查只能查账号,深查可以查出注册时填写的个人信息,如生日,密保问题,手机号码·3:硬解:换:基带、码片、硬盘解ID锁·5代之前,包括5代,换基带套件,可以随便换,不分版本。·5C以后,换套件只能对应版本更换,如:国行只能换国行,航航只能换港行。美版的还分01开头和99开头,不能互相代换。·IPAD都可以随便换,只换硬盘,3G4G版本,解完ID锁只能变WIFI版。电感在电路图中的应用此电路中,电感和电容组成一个选频网络,电容通过高频阻低频,电感通低频阻高频,通过选择不同容量的电容电感,可以决定通过此电路的信号频率。在此电路中,U2803集成了开关和PWM芯片,电感在此电路中作为一个升压的作用。·常见的晶振实时时钟晶振:32.768KHz给电源IC提供准基时钟,同时也是给RTC(RealTimeClock实时时钟)电路提供准基频率;19.2M时钟:在IPONE里面给RF电路的基带,射频IC提供时钟;26M时钟:在其他手机中给RF电路的基带、射频IC提供时钟;24M时钟:在手机里面给CPU的主时钟;WIFI晶振:有使用电源产生的32K时钟,有27M,37.4M。·常见的晶振1、电阻实物在苹果手机里面的电阻几乎都是01005封装的,三星有04020201封装。1、电路图中所标称的信息·如图,在电路图里R25_RF表示是射频模块中的第25个电阻。·1%表示误差·1/32W表示功率为32分之1瓦·01005表示封装尺寸为0.4MM*0.2MM是目前最小的贴片尺寸实物MOS管极性区分·主板中使用MOS管都是贴片MOS管,他们的极性排列有一定的标准;·把贴片MOS管上字体正对自己,MOS管左边都是G极,上边都是D极,右边都是S极。手机常见名词解释·基带:Baseband简称BB。负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩、和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理:·射频:RadioFrequency简称RF。·射频IC也叫中频IC,主要负责信号的接收,发送频率合成,功率放大。·射频电路:指从基带到天线之间的整条电路。·PA:功放,手机中是将接受到的信号和要发射出去的信号进行放大。·天线开关:ASM,手信号的接受和发送都是从天线一条线进出的,天线开关就是来控制什么时候打开让发射信号出去,什么时候接收信号进来,以免造成干扰。·字库存储着手机底板底层引导程序的FLASH芯片,相当于主板中的BIOS,现在的手机大部分把资料存到硬盘里,所以硬盘也叫字库。有些手机的字库存在一个专用的FLASH里面,基带字库指的是存储着基带CPU的BIOS。·运存:RAM,暂时存储器,也有人叫暂存。相当于主板的内存条;·硬盘:NAND,存储手机的系统和开机资料;·带通滤波器:电路图中用F或者FL表示。让一定频率的信号通过,超过这个频率或低于都阻止。·Cemera/CAM:摄像头·BT:蓝牙·SENSOR:传感器·ANT:天线Pri_ANT·BAT/BATT:电池·CON:接口·PMU:电源管理芯,负责整板的电源输出及充电管理·CODEC:音频IC,负责电路中的音频信号编解码,以及降噪·GRP:GRAPE的简称,触摸屏控制器·TOUCH:也是触摸·GYRO:陀螺仪,也叫重力感应·VCC/VDD:供电·GND:接地·AP:应用处理器,也就是CPU·I2C:串行总线,各模块之间通信用,有两条线,CLK、DATA·EN、SW、ON/OFF:开启、开关·DET:检测·SHORT:短路点、连接点·RCVR、RVC:听筒·D/A、DAC:数模转换,把数字信号装换为模拟信号·A/D、ADC:模拟转换,把模拟信号转换为数字信号·CLK:时钟信号·SOC:晶振·BL:背光·MIC:麦克风·SPK、SPEAK:喇叭·RST:复位信号·RS:接收数据线·TX:发射数据线·HB:高频信号·LB:低频信号·BAND:频段,指手机网络中的一个频率范围,如BAND8。指的是上行:880M-915M,下行:925-960,移动的GSM,上行890-909/下行:935-945刚好在这个范围内,所以国内的GSM网络我们称为900M,BAND8。·PROTECT、PROT:保护·RESET#、RESET_L:低电平有效·XW:短路点,测试点·PP12:PP指测试点,12是编号·NOSTUFF:没安装·CTL、CTRL:控制线·I2S:声音总线·MIPI:图像传输总线苹果手机名词·有锁:网络锁,通过序列号锁定只能使用指定的运营商,否则无法激活手机。·激活:当刷完机后,必须通过网络连接到苹果官网进行验证·小料板:国内山寨的苹果主板,上面已经贴好所有的小原件(电容电阻电感接口等)就是没有IC。·大料板:在小料板的基础上增加了大量的芯片,板上没有硬盘、CPU、基带。只要把三大件焊过去就是一块完整的主板。·扳机:用小料板或大料板组装起来的机子;·搬机:把一块PCB板有问题的主板上面的元器件,拆下来,焊到小料板或者大料板上;·妖机:只出现在4代手机,更换了基带套件,刷写一个正常的序列号,和MEI的机子,妖机是无法升级的。元器件的识别·周边很多大电容,大电感的是主电源IC,并且在电源叛变一般有32.768晶振。·在电源边上或正背面有两个手机主板中最大的芯片,这两个就是CPU和硬盘·CPU市州都会密密麻麻的布着小电容小电阻,四面的铜铂都走着信号线,硬盘四边的信号线和小元件较少·表面带SANDISKSAMSUNGTOSHIBAHYNIX的为硬盘·板上一个最长的长方形IC长方形的IC是带通滤波器·跟带通滤波器相靠近的两个芯片为射频IC和功放·另一个为功放,并且功放的引脚锡很大,在边上看得到引脚很少并且都焊点大·在功放边上的小IC时3G功放待机过程·1:电池输出3.7V供电(PP_BATT_VCC)·2:电池供电直接输出到PMU的E1E2脚;作为PMU的供电·3:晶振Y1起振,输出32.768KHz频率时钟送到PMU的P1N1脚·4:PMU得到供电、时钟;从P17脚输出,PP1V8_ALWAYS待机供电·PP1V8_ALWAYS输出给U3(同相器)供电。以及为开机信号HOLD_KEY_L和菜单按键信号MENU_KEY提供上拉电压。·HOLD_KEY_L经过同相器后变为HOLD_KEY_BUFF_L·HOLD_KEY_L经FL3后名称变为HOLD_KEY_CONN_L送到开机内联座·同相器在此电路中为缓冲作用;·在信号中,带CONN表示连接到接口;后面带L表示这个信号低电平有效,像HOLD_KEY_L为开机,就是低电平是开机。触发开机·当按下开机键,HOLD_KEY_L从1.8V被接地变为0V低电平;U3同相器3脚为低,4脚也变出低电平;送到PMU的K6、B13脚。主供电·PMU得到这个低电平信号,会从C2脚输出一个低电平。拉低Q4的G极;Q4导通;电池电压经过Q4的D极到S极输出主板的主供电;PP_VCC_MIAN。·PP_VCC_MAIN为PMU供电模块的VCC引脚供电·PP_VCC_MAIN为PMU内部的BUCK、BOOT、LDO电路提供电源输入·PP_VCC_MAIN为音频供电IC、闪关灯升压IC、LCD正压、负压升压IC、LCD背光升压IC提供电源输入·BUCK为PWN方式降压变换电路;BOOT为升压变换电器;LDO为线性稳压电路BUCK降压变换器·当PMU脉冲为高电平时,MOS管道通,电流从D极到S极、到电感、电感进行储能。这是的电流方向为左正右负。·当PMU脉冲为低电平时,MOS管截止,流经电感的电流突然消失,因为电感两端的电流不能突变,电感会产生一个反向的感应电流来抑制这个电流的突变,这时的电流方向为左负右正,为后缀继续供电到负载的接地端,到二极管回到电感左端负极。BOOT升压·当PMU为高电平时,MOS管道通电感储能。·当PMU为低电平时,MOS管截止,流经电感的电流突然变化,电感产生反向感应电流。与供电叠加为电容充电并向后缀供电。·当PMU又为高电平时,电感又进行充电储能。电容放电为后缀供电。·当PMU得到PP_VCC_MAIN供电,PMU里的各个电压产生模块得到供电,PMU控制各模块产生主板所需的各路电压。·手机要显示需要CPU供电、运存供电、硬盘供电·CPU:PP1V1_CPU
本文标题:手机维修图解
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