手机维修图解

手机架构手机大体可分为AP部分，BB部分，供电AP部分为由CPU控制，CPU负责声音，图像输出，手机里所有的数据都需要经过CPU控制。·AP部分包括：CPU、运存、硬盘、音频IC、传感器、WIFI、蓝牙、GPS、显示屏、触摸屏、照相机·BB部分主要负责通讯信号的接收发送包括：基带CPU、射频处理IC、多频滤波器、前段放大模块、GSM大功放、各频段小功放、天线开关、天线·电源部分电源有主电源模块，负责CPU、运存、硬盘、LCD、触摸和各模块芯片的供电。基带电源：主要负责现基带CPU的供电，射频IC供电。手机网络制式·我国手机常用的频段主要有CDMA手机占用的CDMA2000，800MHZ频段；·GSM手机占用的900/1800/1900MHZ频段；·3G占用900/1800/1900/2100MHZ频段。中国移动·中国移动：使用900M、1800M；国内大部分城市只用900M；GSM的2G网络和EDGD都是使用900M频率；（BAND5）·使用移动卡的手机，没信号主要修900M的信号·4G：占用BAND38、39、40、41以后主要会走BAND41。·TD-LTE中国联通·中国联通：使用900M、1800M、2100M；·2G：GSM使用900M（BAND5）·3G：WCDMA使用2100M频率（BAND1）·4G：FDD-LTE和电信公用BAND1、BAND3。中国电信·中国电信：CDMA使用800M频率（BAND13）；·3G和1X都是用同个频率；·4G：FDD-LTE，用的都是BAND1、BAND3网络锁·这里指的锁是运营商锁，有锁版大多为签约绑定销售的机器，此种机型只可以用绑定运营商的卡；·例如美版的ATT（美国的一个运营商，相当于国内的移动，联通的）发布的有锁手机，只能用ATT的SIM卡，插别的运营商卡会搜索不到信号。网络锁·这里指的锁是运营商锁，有锁版大多为签约绑定销售的机器，此种机型只可以用绑定运网络锁解锁·分辨销售地：看型号里面的后缀，如ME351LL/A、ME351为5S，后面的LL为美版，可以通过以下网络查询但有部分官解的手机查出来也是显示有锁，实际上已经解锁。CH--国行、ZP--港行、LL--美版、X--澳大利亚版、F--法版、ZA--新加坡版、J--日版、KH--韩版·国内常见有锁版本：1：美版的ATT（称为AT版）、SPRINT（称为SB版）2：日版的KDD（称为AU版）、SOFTBANK（称为SB版）·看手机版本：设置--通用--关于本机--型号卡贴解锁解锁有三种方式：·1：卡贴解锁，卡贴主要是把SIM接到卡贴上，卡贴再接到SIM卡槽里。卡贴上有个芯片，把SIM卡的信息模拟成锁定的运营商信号，让手机误认为是插入了锁定的运营商的SIM卡·卡贴解锁需要越狱支持，如果手机的系统版本无法越狱是用不了卡贴的，装上卡贴要越狱后下载插件破解，重刷系统后需要重新安装。有卡贴的手机不可以随便的刷机。·市面上还有一部分有锁的机子把卡贴装到手机内部，改装成无所的机子，这种机子叫内置卡贴。网络锁官解·2：官解，为合约期到期，无违约的情况下，像ATT，Verizo(也叫V版)，可以通过网络传购买发票等证明文件进行官方解锁，这个我们一般没有发票，只能通过市场或淘宝的商家，进行官方解锁，价格从几十到几百块，看型号和运营商，解锁完就是无锁机子，可以任意刷机。跟行货没区别。硬解·硬解就是跟解ID锁一样的方式，更换基带套件（基带、码片、硬盘），因为购买的套件都是国行或港行，换完套件就是行货手机，也是可以任意刷机。ID解锁·解ID锁，1：官解，只能淘宝解，·2：软解：先查询完整的ID账号，在淘宝上提供串号或序列号查询，有普查或深查，普查只能查账号，深查可以查出注册时填写的个人信息，如生日，密保问题，手机号码·3：硬解：换：基带、码片、硬盘解ID锁·5代之前，包括5代，换基带套件，可以随便换，不分版本。·5C以后，换套件只能对应版本更换，如：国行只能换国行，航航只能换港行。美版的还分01开头和99开头，不能互相代换。·IPAD都可以随便换，只换硬盘，3G4G版本，解完ID锁只能变WIFI版。电感在电路图中的应用此电路中，电感和电容组成一个选频网络，电容通过高频阻低频，电感通低频阻高频，通过选择不同容量的电容电感，可以决定通过此电路的信号频率。在此电路中，U2803集成了开关和PWM芯片，电感在此电路中作为一个升压的作用。·常见的晶振实时时钟晶振：32.768KHz给电源IC提供准基时钟，同时也是给RTC（RealTimeClock实时时钟）电路提供准基频率；19.2M时钟：在IPONE里面给RF电路的基带，射频IC提供时钟；26M时钟：在其他手机中给RF电路的基带、射频IC提供时钟；24M时钟：在手机里面给CPU的主时钟；WIFI晶振：有使用电源产生的32K时钟，有27M，37.4M。·常见的晶振1、电阻实物在苹果手机里面的电阻几乎都是01005封装的，三星有04020201封装。1、电路图中所标称的信息·如图，在电路图里R25_RF表示是射频模块中的第25个电阻。·1%表示误差·1/32W表示功率为32分之1瓦·01005表示封装尺寸为0.4MM*0.2MM是目前最小的贴片尺寸实物MOS管极性区分·主板中使用MOS管都是贴片MOS管，他们的极性排列有一定的标准；·把贴片MOS管上字体正对自己，MOS管左边都是G极，上边都是D极，右边都是S极。手机常见名词解释·基带：Baseband简称BB。负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩、和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理：·射频：RadioFrequency简称RF。·射频IC也叫中频IC，主要负责信号的接收，发送频率合成，功率放大。·射频电路：指从基带到天线之间的整条电路。·PA：功放，手机中是将接受到的信号和要发射出去的信号进行放大。·天线开关：ASM，手信号的接受和发送都是从天线一条线进出的，天线开关就是来控制什么时候打开让发射信号出去，什么时候接收信号进来，以免造成干扰。·字库存储着手机底板底层引导程序的FLASH芯片，相当于主板中的BIOS，现在的手机大部分把资料存到硬盘里，所以硬盘也叫字库。有些手机的字库存在一个专用的FLASH里面，基带字库指的是存储着基带CPU的BIOS。·运存：RAM，暂时存储器，也有人叫暂存。相当于主板的内存条；·硬盘：NAND，存储手机的系统和开机资料；·带通滤波器：电路图中用F或者FL表示。让一定频率的信号通过，超过这个频率或低于都阻止。·Cemera/CAM：摄像头·BT：蓝牙·SENSOR：传感器·ANT：天线Pri_ANT·BAT/BATT：电池·CON：接口·PMU：电源管理芯，负责整板的电源输出及充电管理·CODEC：音频IC，负责电路中的音频信号编解码，以及降噪·GRP：GRAPE的简称，触摸屏控制器·TOUCH：也是触摸·GYRO：陀螺仪，也叫重力感应·VCC/VDD：供电·GND：接地·AP：应用处理器，也就是CPU·I2C：串行总线，各模块之间通信用，有两条线，CLK、DATA·EN、SW、ON/OFF：开启、开关·DET：检测·SHORT：短路点、连接点·RCVR、RVC：听筒·D/A、DAC：数模转换，把数字信号装换为模拟信号·A/D、ADC：模拟转换，把模拟信号转换为数字信号·CLK：时钟信号·SOC：晶振·BL：背光·MIC：麦克风·SPK、SPEAK：喇叭·RST：复位信号·RS：接收数据线·TX：发射数据线·HB：高频信号·LB：低频信号·BAND：频段，指手机网络中的一个频率范围，如BAND8。指的是上行：880M-915M，下行：925-960，移动的GSM，上行890-909/下行：935-945刚好在这个范围内，所以国内的GSM网络我们称为900M，BAND8。·PROTECT、PROT：保护·RESET#、RESET_L：低电平有效·XW：短路点，测试点·PP12：PP指测试点，12是编号·NOSTUFF：没安装·CTL、CTRL：控制线·I2S：声音总线·MIPI：图像传输总线苹果手机名词·有锁：网络锁，通过序列号锁定只能使用指定的运营商，否则无法激活手机。·激活：当刷完机后，必须通过网络连接到苹果官网进行验证·小料板：国内山寨的苹果主板，上面已经贴好所有的小原件（电容电阻电感接口等）就是没有IC。·大料板：在小料板的基础上增加了大量的芯片，板上没有硬盘、CPU、基带。只要把三大件焊过去就是一块完整的主板。·扳机：用小料板或大料板组装起来的机子；·搬机：把一块PCB板有问题的主板上面的元器件，拆下来，焊到小料板或者大料板上；·妖机：只出现在4代手机，更换了基带套件，刷写一个正常的序列号，和MEI的机子，妖机是无法升级的。元器件的识别·周边很多大电容，大电感的是主电源IC，并且在电源叛变一般有32.768晶振。·在电源边上或正背面有两个手机主板中最大的芯片，这两个就是CPU和硬盘·CPU市州都会密密麻麻的布着小电容小电阻，四面的铜铂都走着信号线，硬盘四边的信号线和小元件较少·表面带SANDISKSAMSUNGTOSHIBAHYNIX的为硬盘·板上一个最长的长方形IC长方形的IC是带通滤波器·跟带通滤波器相靠近的两个芯片为射频IC和功放·另一个为功放，并且功放的引脚锡很大，在边上看得到引脚很少并且都焊点大·在功放边上的小IC时3G功放待机过程·1：电池输出3.7V供电（PP_BATT_VCC）·2：电池供电直接输出到PMU的E1E2脚；作为PMU的供电·3：晶振Y1起振，输出32.768KHz频率时钟送到PMU的P1N1脚·4：PMU得到供电、时钟；从P17脚输出，PP1V8_ALWAYS待机供电·PP1V8_ALWAYS输出给U3（同相器）供电。以及为开机信号HOLD_KEY_L和菜单按键信号MENU_KEY提供上拉电压。·HOLD_KEY_L经过同相器后变为HOLD_KEY_BUFF_L·HOLD_KEY_L经FL3后名称变为HOLD_KEY_CONN_L送到开机内联座·同相器在此电路中为缓冲作用；·在信号中，带CONN表示连接到接口；后面带L表示这个信号低电平有效，像HOLD_KEY_L为开机，就是低电平是开机。触发开机·当按下开机键，HOLD_KEY_L从1.8V被接地变为0V低电平；U3同相器3脚为低，4脚也变出低电平；送到PMU的K6、B13脚。主供电·PMU得到这个低电平信号，会从C2脚输出一个低电平。拉低Q4的G极；Q4导通；电池电压经过Q4的D极到S极输出主板的主供电；PP_VCC_MIAN。·PP_VCC_MAIN为PMU供电模块的VCC引脚供电·PP_VCC_MAIN为PMU内部的BUCK、BOOT、LDO电路提供电源输入·PP_VCC_MAIN为音频供电IC、闪关灯升压IC、LCD正压、负压升压IC、LCD背光升压IC提供电源输入·BUCK为PWN方式降压变换电路；BOOT为升压变换电器；LDO为线性稳压电路BUCK降压变换器·当PMU脉冲为高电平时，MOS管道通，电流从D极到S极、到电感、电感进行储能。这是的电流方向为左正右负。·当PMU脉冲为低电平时，MOS管截止，流经电感的电流突然消失，因为电感两端的电流不能突变，电感会产生一个反向的感应电流来抑制这个电流的突变，这时的电流方向为左负右正，为后缀继续供电到负载的接地端，到二极管回到电感左端负极。BOOT升压·当PMU为高电平时，MOS管道通电感储能。·当PMU为低电平时，MOS管截止，流经电感的电流突然变化，电感产生反向感应电流。与供电叠加为电容充电并向后缀供电。·当PMU又为高电平时，电感又进行充电储能。电容放电为后缀供电。·当PMU得到PP_VCC_MAIN供电，PMU里的各个电压产生模块得到供电，PMU控制各模块产生主板所需的各路电压。·手机要显示需要CPU供电、运存供电、硬盘供电·CPU：PP1V1_CPU