PCB板结构（PDF55页）

印制电路板的设计下面是利用ProtelDXP的印制电路板的大体设计流程。按照流程一步一步地往下做，每一步都保证其正确性，最后就能顺理成章地得到一块正确的印制电路板。印制电路板的设计流程绘制电路原理图规划电路设置各项参数载入网络表和元器件封装比较网络表以及DRC校验手工调整布线电路板自动布线元器件自动布局手工调整布局文件保存，打印输出送加工厂制作•一般所谓的PCB电路板有•SingleLayerPCB（单面板）•DoubleLayerPCB（双面板）•四层板•多层板单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。通常的PCB板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。PCB电路板的基本概念一般所谓的PCB电路板有SingleLayerPCB（单面板）、DoubleLayerPCB（双面板）、四层板、多层板等。●单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。●双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层　　绝缘层，为常用的一种电路板。如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。通常的PCB板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。　在PCB电路板布上铜膜导线后，还要在顶层和底层上印刷一层SolderMask（防焊层），它是一种特殊的化学物质，通常为绿色。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。对于双面板或者多层板，防焊层分为顶面防焊层和底面防焊层两种。电路板制作最后阶段，一般要在防焊层之上印上一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。这一层为SilkscreenOverlay（丝印层）。多层板的防焊层分TopOverlay（顶面丝印层）和BottomOverlay（底面丝印层）多层板概念　　一般的电路系统设计用双面板和四层板即可满足设计需要，只是在较高级电路设计中，或者有特殊需要，比如对抗高频干扰要求很高情况下才使用六层及六层以上的多层板。多层板制作时是一层一层压合的，所以层数越多，无论设计或制作过程都将更复杂，设计时间与成本都将大大提高。如果在PCB电路板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成多层板。　　多层板的Mid-Layer（中间层）和InternalPlane（内层）是不相同的两个概念，中间层是用于布线的中间板层，该层均布的是导线，而内层主要用于做电源层或者地线层，由大块的铜膜所构成，其结构如图所示。多层板剖面图　　在图中的多层板共有6层设计，最上面为TopLayer（顶层）；最下为BottomLayer(底层)；中间4层中有两层内层，即InternalPlane1和InternalPlane2,用于电源层；两层中间层，为MidLayerl和MidLayer2，用于布导线。过孔过孔就是用于连接不同板层之间的导线。过孔内侧一般都由焊锡连通，用于元件的管脚插入。　　过孔分为3种：从顶层直接通到底层的过孔称为ThncholeVias（穿透式过孔）；只从顶层通到某一层里层，并没有穿透所有层，或者从里层穿透出来的到底层的过孔称为BlindVias（盲过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有穿透底层或顶层的过孔就称为BuriedVias（隐藏式过孔）。过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即HoleSize（钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的总的Diameter（过孔直径），如图所示过孔的形状和尺寸。铜膜导线　　电路板制作时用铜膜制成铜膜导线（Track），用于连接焊点和导线。铜膜导线是物理上实际相连的导线，有别于印刷板布线过程中的预拉线（又称为飞线）概念。预拉线只是表示两点在电气上的相连关系，但没有实际连接。焊盘　　焊盘用于将元件管脚焊接固定在印刷板上完成电气连接。焊盘在印刷板制作时都预先布上锡，并不被防焊层所覆盖。通常焊盘的形状有以下三种，即圆形（Round）、矩形（Rectangle）和正八边形（Octagonal），如图所示。元件的封装　元件的封装是印刷电路设计中很重要的概念。元件的封装就是实际元件焊接到印刷电路板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。元件封装是一个空间的概念，对于不同的元件可以有相同的封装，同样一种封装可以用于不同的元件。因此，在制作电路板时必须知道元件的名称，同时也要知道该元件的封装形式。1．元件封装的分类普通的元件封装有针脚式封装和表面粘着式封装两大类。针脚式封装的元件必须把相应的针脚插入焊盘过孔中，再进行焊接。因此所选用的焊盘必须为穿透式过孔，设计时焊盘板层的属性要设置成Multi－Layer，如图所示。　SMT（表面粘着式封装）。这种元件的管脚焊点不只用于表面板层，也可用于表层或者底层，焊点没有穿孔。设计的焊盘属性必须为单如图所示。2．常见的几种元件的封装常用的分立元件的封装有二极管类、晶体管类、可变电阻类等。常用的集成电路的封装有DIP—XX等。ProtelDXP将常用的封装集成在MiscellaneousDevicesPCB．PcbLib集成库中。◆二极管类常用的二极管类元件的封装如图所示。◆电阻类电阻类元件常用封装为AXIAL—XX，为轴对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装形式。◆晶体管类常见的晶体管的封装如图所示，MiscellaneousDevicesPCB．PcbLib集成库中提供的有BCY—W3／H.7等。◆集成电路类集成电路常见的封装是双列直插式封装，如图所示为DIP—14的封装类型。◆电容类电容类分为极性电容和无极性电容两种不同的封装，如图所示。MiscellaneousDevicesPCB．PcbLib集成库中提供的极性电容封装有RB7.6—15等，提供的无极性电容的封装有RAD—0.1等。用PROTET设计电路板应注意的问题印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理，既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品在设计过程中的一些看法和想法。在用PROTELFORPCB设计电路时，将PROTELFORSCH画出的电路图生成相应的网络表。在NETLIST下面用LOAD装入对应元器件时，应将其移到相应位置并在其元件的属性中让LOCKED打勾，使其元件不能移动。如果系统中含有大功率元件、大电流I/O驱动电路（继电器、大电流开关等）要尽量使其靠近电路板边沿。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其输出高电平可接多余的输入端。印制板尽量使用45度折线，而不用90度折线布线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号对外的发射与耦合。对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。抗干扰能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。单面板和双面板用单点接电源和单点接地，电源线、地线应尽量粗，同时还要有多个返回地线回路、通常使它通过三倍于电路板的允许电流，以减小环路电阻，电源线、地线的走向和数据信号的方向一致。在高频情况下，印刷电路板上的引线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与分布电容不可忽略，电阻对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过引线向外发射。因此要设法必免。　对那些在工作中大电流的负载如继电器、交流接触器、按纽、线圈等元件，它们在运行时都伴有火花，产生电磁干扰，所以必须采用并联RC阻容电路来吸收释放的电流。一般来说R取1-2KW,C取2.2-4.7Uf.，对线圈还要并联继流二极管。印刷线路组件布局结构设计讨论印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在组件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V，CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍，故数字电路具有较强的抗干扰的能力。良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。印刷电路板图设计的基本原则要求１．印刷电路板的设计，从确定板尺寸开始，印刷电路板尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接，有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。安装在印刷电路板上的较大组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。布线图设计的基本方法首先要对所选用组件及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各组件之间的接线安排方式如下：（１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。（２）电阻、二极管、管状电容器等组件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是组件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是组件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是组件安装的机械强度较好。这两种不同的安装组件，印刷电路板上的组件孔距是不一样的。（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头等高频电路